De acuerdo con un informe del analista de la industria taiwanesa DigiTimes, el fabricante de chips TSMC ha arrancado la producción en masa de chips para Intel en su nodo de fundición EUV FinFET de 3 nm. En Intel están utilizando el nodo de 3 nm de TSMC para el Compute Tile de su próximo procesador Core Ultra 300 «Lunar Lake». Durante la presentación en Computex 2024, la compañía profundizó sobre Lunar Lake.
A diferencia de un procesador basado en chiplets desagregados como Meteor Lake, el nuevo chip Lunar Lake dispone de los núcleos de la CPU, la iGPU, la NPU y los controladores de memoria en un único chiplet denominado Compute Tile, fabricado en el nodo de 3 nm, mientras que los componentes del SoC y de E/S están desagregados en el otro único chiplet del chip, el SoC Tile, fabricado en el nodo de 6 nm de TSMC.
Sin embargo, Intel no ha entrado en detalles sobre Arrow Lake, aparte de mencionar que el procesador contará con los mismos P-cores «Lion Cove» y E-cores «Skymont» que Lunar Lake, aunque dispuestos en una configuración de bus en anillo más familiar, en la que los clústeres de E-cores comparten la caché L3 con los P-cores.
Asimismo, Arrow Lake también presenta una iGPU basada en la misma arquitectura gráfica Xe2 que Lunar Lake, y contará con una NPU que cumple los requisitos de Microsoft Copilot+ AI PC. Lo que sigue siendo un enigma sobre Arrow Lake es la forma en que Intel organizará los distintos chiplets o tiles.
Según informes de febrero de 2024, Intel recurriría a los 3 nm de TSMC solamente para el tile de gráficos desagregados de Arrow Lake, sin embargo, ahora sabemos por Lunar Lake que Intel no se corta a la hora de dejar que TSMC fabrique sus núcleos de CPU. Se prevé que los primeros portátiles equipados con Lunar Lake lleguen al mercado en el tercer trimestre de 2024 y que Arrow Lake lo haga en el cuarto trimestre.
Vía: TechPowerUp
