TSMC acelera su hoja de ruta de 1,4 nm mientras reorganiza producción en Taiwán y Alemania

TSMC acelera su hoja de ruta de 1,4 nm mientras reorganiza producción en Taiwán y Alemania

TSMC continúa acelerando su estrategia de fabricación avanzada mientras reorganiza parte de su capacidad industrial en Taiwán y Europa. Según la información publicada por Economic Daily News, la compañía estaría transformando la planta Fab 15A situada en el Central Taiwan Science Park, abandonando progresivamente la producción de 28/22 nm para adaptarla a tecnologías mucho más avanzadas basadas en 4 nm.

El movimiento implica retirar equipamiento antiguo, renovar salas blancas e instalar nueva maquinaria especializada. Todo ello elevaría la inversión total por encima de los 100.000 millones de dólares taiwaneses (~2700 millones de euros), reflejando hasta qué punto TSMC continúa reforzando su capacidad de producción avanzada para IA y computación de alto rendimiento.

TSMC trasladará equipos de 28/22 nm hacia Alemania

La transición de Fab 15A no implicará desechar el equipamiento asociado a nodos maduros. Según la información filtrada, las herramientas utilizadas actualmente para procesos de 28/22 nm terminarán trasladándose a la futura instalación de TSMC en Dresde (Alemania), donde la compañía prepara producción orientada principalmente a automoción e industria.

La planta alemana continúa avanzando con el objetivo de iniciar producción masiva durante 2027, convirtiéndose en una pieza importante dentro de la estrategia europea de semiconductores. Mientras tanto, la instalación Fab 15B permanecería trabajando sobre 7 nm para mantener capacidad útil en distintos segmentos del mercado.

Todo ello refleja una estrategia cada vez más habitual dentro del sector: reutilizar equipamiento de nodos maduros para nuevos mercados industriales, mientras las fábricas principales liberan espacio para tecnologías mucho más avanzadas asociadas a IA, centros de datos y aceleradores HPC.

La fábrica de 1,4 nm avanza más rápido de lo previsto

Uno de los puntos más importantes del informe gira alrededor del futuro complejo de 1,4 nm que TSMC construye en la segunda fase del campus de Taichung, dentro del centro de Taiwán. Según las últimas informaciones, las obras preliminares ya estarían prácticamente completadas antes de lo esperado inicialmente.

La compañía se prepararía ahora para iniciar el proceso de licitación de construcción principal, algo que podría permitir el arranque de producción de prueba durante el tercer trimestre de 2027. Si el calendario actual termina cumpliéndose, la producción masiva comenzaría oficialmente durante la segunda mitad de 2028.

Además, distintas fuentes del sector ya hablan incluso de una posible llegada adelantada del futuro nodo de 1 nm dentro del mismo complejo industrial. Todo ello reforzaría todavía más el papel de Taichung como uno de los centros estratégicos más importantes de toda la industria mundial de semiconductores.

TSMC acelera su hoja de ruta de 1,4 nm mientras reorganiza producción en Taiwán y Alemania

Taichung será el mayor complejo mundial para chips de IA y HPC

Según las previsiones actuales, una vez entren en funcionamiento las cuatro fábricas previstas dentro de la segunda fase del complejo, Taichung podría convertirse en la mayor base de producción del mundo para chips de IA y computación de alto rendimiento (HPC).

Otro detalle importante es que el nodo de 1,4 nm no formaría parte de los planes de fabricación de TSMC en Estados Unidos, concentrándose principalmente en Taiwán. Esto vuelve a reflejar hasta qué punto las tecnologías más avanzadas continúan permaneciendo estrechamente ligadas al ecosistema industrial taiwanés.

Durante el pasado Technology Symposium North America 2026, TSMC también presentó oficialmente su futuro proceso A13 (1,3 nm), planteado como una evolución directa del nodo A14 (1,4 nm). Según la compañía, esta nueva tecnología ofrecería aproximadamente un 6% de reducción de área, además de mejoras adicionales en rendimiento y eficiencia energética gracias a optimizaciones conjuntas entre diseño y fabricación.

TSMC también confirmó que A13 mantendrá compatibilidad completa con las reglas de diseño de A14, permitiendo migraciones mucho más sencillas para futuros clientes. Según la hoja de ruta actual de la compañía, la producción masiva de A13 comenzaría durante 2029, aproximadamente un año después de la llegada comercial del nodo A14.

Vía: TechPowerUp

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