Transcend y Tempel Group han presentado hoy la nueva e innovadora tecnología de almacenamiento flash 3D NAND BiCS5.
Esta nueva evolución en la tecnología 3D NAND implica una mayor densidad de almacenamiento, pasando de 96 a 112 capas de celdas de memoria apiladas verticalmente en una arquitectura de tres bits por celda (TLC) y con más celdas colocadas horizontalmente en un chip.
De esta forma, los dispositivos con tecnología 3D NAND BiCS5 incrementan en un 50% la capacidad de almacenamiento por wafer en comparación con la generación anterior.
Transcend incorpora dos soluciones de almacenamiento flash 3D TLC de hasta 112 capas (BiCS5). El SSD470K con formato SATA III 2.5” y el disco PCIe Gen 4×4 MTE710T & MTE710T-I.
La nueva generación de esta tecnología es el BiCS5, tiene más capacidad de almacenamiento llegando a alcanzar hasta 4 Tb de capacidad proporcionando así un menor costo por bit.
A continuación os dejamos con otros aspectos destacados de la tecnología BiCS5:
- Temperatura de operación extendida: Las pruebas realizadas por la compañía en las cámaras de temperatura aseguran el correcto funcionamiento en ambientes de -20°C ~ 75°C.
- Control dinámico de temperatura: El controlador ajusta la velocidad de transferencia dependiendo la temperatura del disco evitando así un sobre-calentamiento e incrementando la vida útil del disco y mayor fiabilidad de datos.
- Corner-Bond: Aplicación de encapsulante alrededor de los chips principales que protege contra estrés térmico y vibraciones ofreciendo mayor durabilidad del disco a largo plazo.
- 30μ” PCB Gold Fingers: Esta característica proporciona mayor conductividad y protección contra la oxidación en los pines de conexión, adecuado para aplicaciones militares, sistemas de vigilancia, automatización de fábricas y transporte, donde la durabilidad es indispensable.
- Control Center: La solución SaaS creada para todos los dispositivos de almacenamiento Transcend, permite a los usuarios conectar, monitorear y administrar estos dispositivos tanto en su red local como en el exterior reduciendo
- Fixed BOM: Control de la lista de componentes de los productos de la compañía garantizando 100% la compatibilidad con el equipamiento del usuario durante todo el ciclo de vida del dispositivo.
No cabe duda de que Transcend ha logrado poner al mercado una nueva gama de memorias de gran capacidad, sumamente atractivas para empresas que demandan de este tipo de soluciones a un precio competitivo.
