El mercado de los PCs con IA y del edge AI continúa acelerándose, presionando a los SoCs avanzados para ofrecer más ancho de banda, menor consumo y mejor integridad de señal. En este contexto, Cadence ha anunciado un hito relevante: la disponibilidad de su solución eUSB2V2 fabricada en 3 nm, diseñada para responder a las … Cadence impulsa eUSB2V2 a 3 nm para PCs con IA y edge AI
BIOSTAR ha presentado oficialmente la A620MT-E 2.0, una nueva placa base AM5 orientada a equipos de oficina, sistemas domésticos y integradores de sistemas (SI) que buscan una plataforma moderna, estable y sin complicaciones. Se trata de una solución basada en el chipset AMD A620, pensada para cubrir necesidades cotidianas sin entrar en terrenos de overclocking … BIOSTAR A620MT-E 2.0: placa base AM5 sencilla y fiable para uso diario
La compañía ha confirmado que incrementará un 50% el precio de las configuraciones de memoria DDR5 disponibles en los pedidos de Framework Laptop DIY Edition. La decisión llega tras un aumento significativo de los costes de adquisición de DRAM, tanto por parte de proveedores como de distribuidores, una presión que la empresa reconoce que ya … Framework prepara una subida del 50% en la memoria DDR5 para sus portátiles
Thermaltake ha ampliado su catálogo de chasis con la nueva serie WS ARGB, una familia de cajas de diseño abierto sin marco que introduce acentos de madera natural como elemento diferencial. La propuesta combina la estética abierta característica del fabricante con un enfoque más sobrio y decorativo, pensado para integrarse mejor en entornos de trabajo … Thermaltake lanza la serie WS ARGB con madera y diseño sin marco
La industria de la memoria sigue buscando soluciones para superar los límites físicos de la DRAM tradicional, y Kioxia ha presentado un avance relevante en este ámbito. La compañía japonesa ha mostrado una nueva generación de transistores de canal de óxido altamente apilables, una tecnología pensada para hacer viable la DRAM 3D de alta densidad … Kioxia avanza en DRAM 3D de bajo consumo con transistores de óxido
El sector global de fundiciones de semiconductores mantuvo una evolución positiva durante el tercer trimestre de 2025, impulsado principalmente por la demanda de IA en HPC y por nuevos chips para electrónica de consumo, según el último informe de TrendForce. Los procesos avanzados de 7 nm y por debajo concentraron gran parte del crecimiento, apoyados … Las fundiciones crecen un 8,1% en 3Q25 impulsadas por IA y nodos avanzados
Tras el reciente lanzamiento del QK65 Mk3, Qwertykeys ya tiene listos sus próximos movimientos dentro del segmento de teclados mecánicos personalizables. La marca ha confirmado oficialmente los Neo98 y Neo75, dos nuevos modelos que apuntan tanto a usuarios productivos como a entusiastas del custom keyboard, manteniendo una filosofía centrada en materiales premium, ajuste acústico y … Qwertykeys Neo98 y Neo75 amplían la gama con chasis de aluminio
Los Nothing Phone (3a) y Phone (3a) Pro se acercan a su primer aniversario y ya empiezan a surgir filtraciones sobre sus sucesores. Según la información más reciente, Nothing prepara el lanzamiento de los Nothing Phone (4a) y Nothing Phone (4a) Pro, dos modelos que mantendrían la filosofía de la marca, pero con ajustes clave … Nothing Phone (4a) y (4a) Pro se filtran con Snapdragon 7(s)
La serie Poco X8 se prepara para su estreno y las últimas filtraciones ya dibujan un panorama bastante claro del Poco X8 Pro, el modelo más ambicioso de la gama. Según la información disponible, su lanzamiento podría producirse en enero, y todo apunta a que se tratará de una versión renombrada del Redmi Turbo 5 … Poco X8 Pro apunta a debut global con Dimensity 8500 Ultra
SMIC ha puesto en producción en volumen su nodo N+3, una tecnología 5 nm-class fabricada íntegramente mediante litografía DUV, sin maquinaria EUV. Este proceso, confirmado por TechInsights tras analizar el Huawei Kirin 9030, representa el nodo más avanzado jamás producido en China sin EUV y constituye un salto generacional respecto al N+2, un nodo 7 … SMIC avanza al nodo N+3 sin EUV y fabrica el Kirin 9030 en 5 nm DUV