tecnología

El Exynos 2600 sorprende con HPB, una solución térmica que apunta al futuro de los SoC móviles

Samsung prepara Exynos 2700, 2800 y 2900 para depender menos de Qualcomm

Samsung parece haber dado un paso importante con el Exynos 2600 y su tecnología Heat Pass Block (HPB), una solución que coloca un bloque térmico de cobre sobre el silicio del SoC para mejorar la transferencia de calor. Según las pruebas de Geekerwan, este enfoque consigue un comportamiento más eficaz que intentar controlar un Snapdragon … El Exynos 2600 sorprende con HPB, una solución térmica que apunta al futuro de los SoC móviles

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Alienware presenta cuatro monitores gaming con OLED Tandem, QD-OLED y modelos VA desde 299$

Alienware presenta cuatro monitores gaming con OLED Tandem, QD-OLED y modelos VA desde 299$

Alienware ha presentado cuatro nuevos monitores gaming de gama alta antes de Computex 2026, con una alineación que combina paneles OLED Tandem, QD-OLED, pantallas VA curvas y modelos más accesibles. La familia llega en el año del 30º aniversario de Alienware, con una estrategia clara: cubrir desde monitores OLED de gran formato hasta opciones VA … Alienware presenta cuatro monitores gaming con OLED Tandem, QD-OLED y modelos VA desde 299$

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

El iPhone 21 podría usar cámaras ultra gran angular COB para mejorar refrigeración y abrir la puerta a 200 MP

El iPhone 21 podría usar cámaras ultra gran angular COB para mejorar refrigeración y abrir la puerta a 200 MP

Apple estaría estudiando un cambio importante para las cámaras ultra gran angular del futuro iPhone 21, según una previsión atribuida al analista Ming-Chi Kuo. La compañía pasaría de la tecnología Flip-Chip usada actualmente a un diseño Chip On Board (COB), con el objetivo de mejorar refrigeración, alineación óptica y margen para sensores de mayor resolución. … El iPhone 21 podría usar cámaras ultra gran angular COB para mejorar refrigeración y abrir la puerta a 200 MP

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Amiiba debuta en Computex 2026 con caja Ferra, AIO con ferrofluido y fuentes Vitalis Titanium

Amiiba debutará en Computex 2026 como una nueva marca de hardware para PC con una propuesta muy distinta a la estética gaming tradicional. Su primer catálogo combina la caja Ferra microATX, las refrigeraciones líquidas Proteus y Leucus, además de las fuentes Vitalis 80 Plus Titanium, todo bajo una línea visual más calmada, modular y orientada … Amiiba debuta en Computex 2026 con caja Ferra, AIO con ferrofluido y fuentes Vitalis Titanium

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Geometric Future llevará a Computex 2026 las torres Model 9 y Model 7 con diseño de triple cámara

Geometric Future llevará a Computex 2026 las torres Model 9 y Model 7 con diseño de triple cámara

Geometric Future llevará a Computex 2026 dos propuestas de caja muy ambiciosas: la Model 9, su nueva ultra torre insignia de aluminio, y los prototipos Model 7 y Model 7 Extreme. La marca apunta claramente al segmento de chasis grandes, con diseños de triple cámara, mucho margen para refrigeración y una estética pensada para montajes … Geometric Future llevará a Computex 2026 las torres Model 9 y Model 7 con diseño de triple cámara

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

ASRock llevará a Computex 2026 una ofensiva de hardware con Taichi, OLED, fuentes ATX 3.1 y mini PCs para IA

ASRock llevará a Computex 2026 una ofensiva de hardware con Taichi, OLED, fuentes ATX 3.1 y mini PCs para IA

ASRock llevará a Computex 2026 una batería amplia de hardware que combina placas base Taichi, memoria DDR5 de nueva generación, refrigeración líquida AIO, monitores OLED, fuentes de alimentación y mini PCs con enfoque de IA. La compañía también aprovechará la feria para celebrar el 10º aniversario de la serie Taichi, una de sus familias más … ASRock llevará a Computex 2026 una ofensiva de hardware con Taichi, OLED, fuentes ATX 3.1 y mini PCs para IA

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

MSI llevará a Computex 2026 el MPG OLED 322URDX36 con panel QD-OLED 4K a 360 Hz y Triple Mode

MSI llevará a Computex 2026 el MPG OLED 322URDX36 con panel QD-OLED 4K a 360 Hz y Triple Mode

MSI llevará a Computex 2026 su nueva gama de monitores QD-OLED, con el MPG OLED 322URDX36 como modelo más llamativo. La pantalla combina un panel de 31,5 pulgadas, resolución 4K, tasa de refresco de 360 Hz y una función Triple Mode pensada para adaptar resolución y frecuencia al tipo de juego. La propuesta no va … MSI llevará a Computex 2026 el MPG OLED 322URDX36 con panel QD-OLED 4K a 360 Hz y Triple Mode

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

G.SKILL muestra memoria DDR5-9200 CU-DIMM a 1,1 V sobre una MSI MEG Z890 GODLIKE

G.SKILL muestra memoria DDR5-9200 CU-DIMM a 1,1 V sobre una MSI MEG Z890 GODLIKE

G.SKILL llevará a Computex 2026 una demostración de memoria DDR5 CU-DIMM de 32 GB, formada por 2 × 16 GB, funcionando a DDR5-9200 CL74-74-74-148 con solo 1,1 V. La prueba se ha validado sobre una MSI MEG Z890 GODLIKE, una placa de gama extrema pensada para mantener estabilidad de señal en memoria DDR5 de muy … G.SKILL muestra memoria DDR5-9200 CU-DIMM a 1,1 V sobre una MSI MEG Z890 GODLIKE

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Cooler Master y G.SKILL preparan MasterDimm AC DDR5 con refrigeración activa para módulos de hasta 64 GB × 2

Cooler Master y G.SKILL preparan MasterDimm AC DDR5 con refrigeración activa para módulos de hasta 64 GB × 2

Cooler Master y G.SKILL preparan las MasterDimm AC DDR5, una familia de memorias que introduce refrigeración activa directamente sobre el módulo para sostener frecuencias elevadas durante cargas prolongadas. La propuesta se enseñará en Computex 2026, pero su interés real está en cómo intenta resolver un problema cada vez más visible en la DDR5 rápida: mantener … Cooler Master y G.SKILL preparan MasterDimm AC DDR5 con refrigeración activa para módulos de hasta 64 GB × 2

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Samsung inicia el envío de muestras HBM4E de 12 capas con 3,6 TB/s por pila para IA

Samsung inicia el envío de muestras HBM4E de 12 capas con 3,6 TB/s por pila para IA

Samsung ha iniciado el envío de muestras de HBM4E de 12 capas a grandes clientes internacionales, un paso relevante dentro de la carrera por la próxima generación de memoria HBM para IA. La nueva pila alcanza 48 GB de capacidad, una velocidad estable de 14 Gbps por pin y un margen escalable de hasta 16 … Samsung inicia el envío de muestras HBM4E de 12 capas con 3,6 TB/s por pila para IA

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.