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Se filtra el Samsung Galaxy Book 5 Pro 360 equipado con CPU Intel Core Ultra 5 226V, pantalla AMOLED de 16 pulgadas y tecla dedicada Windows Copilot

Se filtra el Samsung Galaxy Book 5 Pro 360 equipado con CPU Intel Core Ultra 5 226V, pantalla AMOLED de 16 pulgadas y tecla dedicada Windows Copilot

Días atrás, los chicos de NotebookCheck tuvieron acceso a una imagen en exclusiva del Samsung Galaxy Book 5 Pro 360 gracias a una fuente de total confianza. Si bien no revelaba mucho en cuanto a especificaciones, sí confirmaba que el próximo portátil conservaría el diseño de su predecesor. Hoy, desde Windows Report llegan más datos … Se filtra el Samsung Galaxy Book 5 Pro 360 equipado con CPU Intel Core Ultra 5 226V, pantalla AMOLED de 16 pulgadas y tecla dedicada Windows Copilot

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Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

NVIDIA autoriza el uso limitado de los chips HBM3 de Samsung

NVIDIA autoriza el uso limitado de los chips HBM3 de Samsung

Según informa Reuters, los últimos chips HBM3 de Samsung han superado las pruebas de idoneidad llevadas a cabo por NVIDIA. Dos meses después de que los primeros informes indicaran que los chips habían fallado por problemas de temperatura y consumo energético. NVIDIA, pese a dicha conformidad, tiene previsto utilizar los chips de memoria de Samsung … NVIDIA autoriza el uso limitado de los chips HBM3 de Samsung

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Samsung se lanza a la producción de módulos de expansión de memoria CXL 2.0 de 256 GB para finales de 2024

Samsung se lanza a la producción de módulos de expansión de memoria CXL 2.0 de 256 GB para finales de 2024

Está previsto que Samsung Electronics se lance a la producción en masa de módulos de memoria CXL 2.0 de 256 GB que utilicen DRAM de 1y nm para finales del presente año. Según el medio coreano ZDNet Korea, Choi Jang Seok, jefe del equipo de planificación de nuevos negocios del departamento de memoria de Samsung, … Samsung se lanza a la producción de módulos de expansión de memoria CXL 2.0 de 256 GB para finales de 2024

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Samsung presenta la exclusiva Edición Olímpica del Galaxy Z Flip6, con tecnología Galaxy AI, para los atletas de París 2024

Samsung presenta la exclusiva Edición Olímpica del Galaxy Z Flip6, con tecnología Galaxy AI, para los atletas de París 2024

Samsung, socio olímpico y paralímpico mundial, ha presentado hoy la Edición Olímpica de su recién anunciado Galaxy Z Flip6, diseñado y personalizado exclusivamente para todos los atletas que compitan en los próximos Juegos Olímpicos y Paralímpicos París 2024. La Edición Olímpica de Galaxy Z Flip6 continúa el legado de más de tres décadas de Samsung … Samsung presenta la exclusiva Edición Olímpica del Galaxy Z Flip6, con tecnología Galaxy AI, para los atletas de París 2024

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Samsung presenta sus nuevos wearables Galaxy Watch Ultra, Galaxy Watch7 y Galaxy Ring

Samsung presenta sus nuevos wearables Galaxy Watch Ultra, Galaxy Watch7 y Galaxy Ring

Samsung ha anunciado hoy los nuevos Galaxy Watch Ultra, Galaxy Watch7 y Galaxy Ring, que amplían el poder de Galaxy AI a más personas con wearables diseñados para ofrecer experiencias de bienestar integrales para todos. Estas nuevas incorporaciones a la cartera de wearables son fundamentales para la visión de Samsung de mejorar la salud digital … Samsung presenta sus nuevos wearables Galaxy Watch Ultra, Galaxy Watch7 y Galaxy Ring

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Samsung anuncia el lanzamiento de sus nuevos smartphones Galaxy Z Fold6 y Z Flip6

Samsung anuncia el lanzamiento de sus nuevos smartphones Galaxy Z Fold6 y Z Flip6

Samsung ha anunciado hoy sus nuevos Galaxy Z Fold6 y Galaxy Z Flip6, junto con Galaxy Buds3 y Galaxy Buds3 Pro, en el evento Galaxy Unpacked celebrado en París. A principios de este año, Samsung inauguró la era de la IA móvil con el poder de Galaxy AI. Con la introducción de la nueva serie … Samsung anuncia el lanzamiento de sus nuevos smartphones Galaxy Z Fold6 y Z Flip6

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Samsung BM1743: nueva unidad SSD de 61,44 TB con V-NAND de 176 capas

Samsung BM1743: nueva unidad SSD de 61,44 TB con V-NAND de 176 capas

El fabricante surcoreano Samsung ha anunciado el lanzamiento de su nueva unidad SSD BM1743, dotada de una enorme capacidad de almacenamiento de 61,44 TB. Esta unidad se sirve de la tecnología 3D NAND (V-NAND) de séptima generación de la propia compañía, con 176 capas de celdas de memoria. Frente a su precedesor, BM1733, que debutó … Samsung BM1743: nueva unidad SSD de 61,44 TB con V-NAND de 176 capas

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Samsung Exynos W1000: un nuevo chipset de 3nm para el Galaxy Watch7 Ultra

Samsung Exynos W1000: un nuevo chipset de 3nm para el Galaxy Watch7 Ultra

La firma surcoreana ha anunciado hoy el nuevo chipset Samsung Exynos W1000, que impulsará los próximos Galaxy Watch7 y Watch7 Ultra. El fabricante ha optado por adelantar este anuncio antes del evento Unpacked que se celebrará el próximo 10 de julio. Con respecto al modelo W930 de 5nm, el Exynos W1000 supone un salto cuantitativo, … Samsung Exynos W1000: un nuevo chipset de 3nm para el Galaxy Watch7 Ultra

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Samsung presenta tres nuevos sensores ISOCELL

Samsung presenta tres nuevos sensores ISOCELL

La firma surcoreana Samsung Electronics ha presentado hoy tres nuevos sensores en su gama ISOCELL, destinados, según el propio fabricante, a «acortar distancias entre las cámaras principales y secundarias». El más destacable viene a ser el ISOCELL HP9, un sensor específico para teleobjetivos. Ofrece una resolución de 200 MP con píxeles de 0,56 μm y … Samsung presenta tres nuevos sensores ISOCELL

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Samsung se topa con dificultades en la producción de chips de 3 nm, con tasas de rendimiento inferiores al 20%

Samsung se topa con dificultades en la producción de chips de 3 nm, con tasas de rendimiento inferiores al 20%

Samsung se está topando con grandes dificultades para intensificar la producción de sus procesadores para móviles Exynos 2500, fabricados con tecnología de 3 nm, según los analistas de TrendForce. Los informes indican que la tasa de rendimiento de Samsung para productos viables se encuentra ligeramente por debajo del 20%, debido principalmente a una elevada tasa … Samsung se topa con dificultades en la producción de chips de 3 nm, con tasas de rendimiento inferiores al 20%

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