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Galaxy Z Flip 8 usaría Snapdragon 8 Elite Gen 5 en Estados Unidos y China, dejando a Exynos 2600 en pocas regiones

Galaxy Z Flip 8 usaría Snapdragon 8 Elite Gen 5 en Estados Unidos y China, dejando a Exynos 2600 en pocas regiones

Samsung estaría reforzando su estrategia de doble chip en la próxima generación de plegables, pese a los avances de Samsung LSI con Exynos 2600. El Galaxy Z Flip 8 habría aparecido en una documentación de la FCC con el SoC Snapdragon 8 Elite Gen 5, apuntando a un giro importante frente al Flip 7. La … Galaxy Z Flip 8 usaría Snapdragon 8 Elite Gen 5 en Estados Unidos y China, dejando a Exynos 2600 en pocas regiones

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Samsung prepara V-NAND de 900 a más de 1.000 capas con doble apilado para futuros SSD de mayor capacidad

Samsung ha detallado en el VLSI Symposium 2026 su hoja de ruta para llevar la memoria V-NAND hacia diseños de 900 a más de 1.000 capas. El objetivo es responder a la demanda creciente de SSD de alta capacidad, especialmente en servidores, centros de datos y sistemas donde la densidad por chip empieza a ser … Samsung prepara V-NAND de 900 a más de 1.000 capas con doble apilado para futuros SSD de mayor capacidad

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Samsung UFS 5.0 alcanza 10,8 GB/s y prepara el almacenamiento móvil para la IA en local

Samsung UFS 5.0 alcanza 10,8 GB/s y prepara el almacenamiento móvil para la IA en local

Samsung ha presentado su nueva solución de almacenamiento UFS 5.0, un salto importante para móviles, tablets y dispositivos compactos centrados en IA en local. La nueva generación alcanza hasta 10,8 GB/s en lectura secuencial y 9,5 GB/s en escritura secuencial, más del doble que el estándar UFS 4.1. La clave no está solo en abrir … Samsung UFS 5.0 alcanza 10,8 GB/s y prepara el almacenamiento móvil para la IA en local

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Samsung Galaxy S27 Pro apunta a Privacy Display, batería de 5.000 mAh, cámaras cercanas al Ultra

Samsung Galaxy S27 Pro apunta a Privacy Display, batería de 5.000 mAh, cámaras cercanas al Ultra

Samsung podría estar preparando un Galaxy S27 Pro como cuarto modelo dentro de su futura familia premium, situado entre el Galaxy S27+ y el Galaxy S27 Ultra. La información debe tratarse como rumor, no como anuncio oficial, pero encaja con una estrategia centrada en cubrir el salto técnico y comercial entre el Plus y el … Samsung Galaxy S27 Pro apunta a Privacy Display, batería de 5.000 mAh, cámaras cercanas al Ultra

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iPhone Fold usaría OLED M16 de Samsung, pero la bisagra de metal líquido amenaza su lanzamiento

iPhone Fold usaría OLED M16 de Samsung, pero la bisagra de metal líquido amenaza su lanzamiento

Apple habría dado luz verde a Samsung Display para iniciar la producción del panel OLED del iPhone Fold, su primer móvil plegable. El acuerdo contemplaría 3 millones de unidades iniciales, con un panel OLED M16 avanzado y tecnologías como Color Filter on Encapsulation (CoE). La información debe tratarse como filtración de cadena de suministro, no … iPhone Fold usaría OLED M16 de Samsung, pero la bisagra de metal líquido amenaza su lanzamiento

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Samsung Mobile quedaría muy por detrás de semiconductores mientras la memoria dispara los bonus internos

Samsung Mobile quedaría muy por detrás de semiconductores mientras la memoria dispara los bonus internos

Samsung afronta una brecha interna cada vez más visible entre su negocio de semiconductores y su división móvil. Según la última estimación atribuida a Ice Universe, Samsung Mobile podría generar en el segundo trimestre un beneficio equivalente a apenas el 1% del área de semiconductores, reflejando una fractura financiera difícil de ocultar. La situación llega … Samsung Mobile quedaría muy por detrás de semiconductores mientras la memoria dispara los bonus internos

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Exynos 2700 recurriría a Side-By-Side y HPB para compensar la ventaja de TSMC en 2 nm

Exynos 2700 recurriría a Side-By-Side y HPB para compensar la ventaja de TSMC en 2 nm

Samsung estaría preparando el Exynos 2700 con nuevas soluciones térmicas para reforzar su próxima generación de SoC premium. La filtración apunta a Side-By-Side y Heat Pass Block como piezas clave del diseño, en un contexto donde el nodo 2 nm GAA de Samsung seguiría por detrás de TSMC N2P en métricas PPA. La información debe … Exynos 2700 recurriría a Side-By-Side y HPB para compensar la ventaja de TSMC en 2 nm

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Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro adoptaría tecnología tipo HPB para contener temperaturas en Galaxy S27

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro adoptaría tecnología tipo HPB para contener temperaturas en Galaxy S27

Qualcomm estaría preparando una solución térmica inspirada en Heat Path Block para el futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, según la última filtración atribuida a Reptalica. La información apunta a una implementación tipo HPB menos eficaz que la de Samsung, por lo que debe tratarse como rumor, no como especificación oficial. El movimiento resulta … Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro adoptaría tecnología tipo HPB para contener temperaturas en Galaxy S27

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Samsung se fractura por la brecha de bonus entre semiconductores y la división DX

Samsung vuelve a enfrentarse a tensión interna por el enorme desequilibrio entre los bonus de su negocio de semiconductores y los empleados de Device eXperience (DX), donde se agrupan áreas como móviles, pantallas y electrodomésticos. La protesta ha escalado después de que trabajadores de DX acudieran vestidos de negro como gesto de malestar colectivo. El … Samsung se fractura por la brecha de bonus entre semiconductores y la división DX

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Galaxy S27 apunta a una batalla entre seis Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro y nuevos Exynos 2700

Galaxy S27 apunta a una batalla entre seis Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro y nuevos Exynos 2700

Samsung podría encontrarse ante una de las estrategias de chips más complejas de los últimos años con la futura serie Galaxy S27. Qualcomm estaría preparando hasta seis variantes del Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, mientras Samsung System LSI respondería con más configuraciones del SoC Exynos 2700 para no perder peso dentro de sus propios … Galaxy S27 apunta a una batalla entre seis Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro y nuevos Exynos 2700

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