Samsung prepara un nuevo empaquetado ‘side-by-side’ para futuros Exynos con mejor disipación y menor grosor
Samsung continúa afinando su estrategia en el empaquetado de silicio de SoC para la familia Exynos, un aspecto cada vez más determinante en rendimiento sostenido, eficiencia térmica y diseño industrial. Tras introducir FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging) con el Exynos 2400 y el sistema HPB (Heat Pass Block) en su primer chip 2 nm GAA, … Samsung prepara un nuevo empaquetado ‘side-by-side’ para futuros Exynos con mejor disipación y menor grosor








