Samsung confirma una reducción térmica del 30% en el Exynos 2600 gracias al nuevo sistema Heat Pass Block
El fabricante Samsung ha confirmado oficialmente que su nuevo SoC Exynos 2600 incorporará un sistema de disipación Heat Pass Block (HPB), una capa térmica especial situada directamente sobre el chip para mejorar la gestión del calor. La información proviene de Kim Dae-woo, vicepresidente sénior y responsable del equipo de desarrollo de encapsulado de la compañía, … Samsung confirma una reducción térmica del 30% en el Exynos 2600 gracias al nuevo sistema Heat Pass Block

















