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El Exynos 2600 supera al Snapdragon X Elite en OpenCL, pero cede terreno en Vulkan según Geekbench

Samsung presenta oficialmente el Exynos 2600 con proceso de 2 nm

A medida que se acerca el primer evento Galaxy Unpacked del año, comienzan a aparecer los primeros benchmarks del Samsung Exynos 2600, el que será el primer SoC del fabricante producido en 2 nm GAA. Este nuevo chip marca un salto técnico importante, no solo por el proceso de fabricación, sino también por integrar la El Exynos 2600 supera al Snapdragon X Elite en OpenCL, pero cede terreno en Vulkan según Geekbench

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Distribuidores vinculados a Samsung aplican fuertes subidas de precio en memorias, con aumentos de hasta el 80%

Distribuidores vinculados a Samsung aplican fuertes subidas de precio en memorias, con aumentos de hasta el 80%

El mercado de la memoria vuelve a tensarse. En las últimas horas han comenzado a circular documentos que apuntan a subidas de precio de hasta el 80% en productos de memoria de Samsung, aplicadas por distribuidores y concesionarios autorizados. Aunque la información no ha sido confirmada oficialmente por la compañía, varias fuentes del sector coinciden Distribuidores vinculados a Samsung aplican fuertes subidas de precio en memorias, con aumentos de hasta el 80%

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Samsung retrasará la llegada de los Galaxy S26, con presentación el 25 de febrero y lanzamiento en marzo

Samsung retrasará la llegada de los Galaxy S26, con presentación el 25 de febrero y lanzamiento en marzo

Samsung ya tendría cerrado el calendario para su próxima gama alta, pero no todos los seguidores de la marca estarán contentos con las fechas. Según nuevas informaciones procedentes de filtradores y certificaciones oficiales, la serie Galaxy S26 se hará esperar más de lo habitual, con un lapso más largo entre presentación y llegada a tiendas. Samsung retrasará la llegada de los Galaxy S26, con presentación el 25 de febrero y lanzamiento en marzo

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Samsung explora HBM con lógica a 2 nm para la próxima generación de aceleradores de IA

El sector de semiconductores empieza a mirar más allá de la actual hoja de ruta de memorias HBM, y Samsung ya estaría dando pasos en esa dirección. Un informe publicado por ZDNet Corea apunta a que la división de Samsung Semiconductor está desarrollando nuevos diseños de HBM que podrían incorporar dies lógicos fabricados en nodos Samsung explora HBM con lógica a 2 nm para la próxima generación de aceleradores de IA

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Apple traslada pedidos de paneles OLED a Samsung tras los problemas de producción de BOE

Apple traslada pedidos de paneles OLED a Samsung tras los problemas de producción de BOE

Apple ha decidido reorganizar su cadena de suministro de pantallas OLED tras los problemas técnicos que está experimentando BOE en sus líneas de producción. Según diversas informaciones procedentes de Asia, estos contratiempos han alterado el ritmo habitual de fabricación del iPhone durante los últimos meses, lo que ha llevado a la compañía de Cupertino a Apple traslada pedidos de paneles OLED a Samsung tras los problemas de producción de BOE

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Samsung y SK hynix recortan producción de NAND para priorizar la memoria DRAM

Samsung y SK hynix recortan producción de NAND para priorizar la memoria DRAM

El sector de memorias afronta un nuevo reajuste estratégico. Tras meses marcados por la fuerte demanda de DRAM, ahora la NAND entra en una fase más delicada. Samsung y SK hynix estarían preparando recortes de producción de NAND con el objetivo de redirigir recursos hacia el segmento de DRAM, actualmente mucho más rentable en el Samsung y SK hynix recortan producción de NAND para priorizar la memoria DRAM

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Heat Pass Block apunta a convertirse en estándar térmico en los SoC Android de 2 nm

Heat Pass Block apunta a convertirse en estándar térmico en los SoC Android de 2 nm

El Samsung Exynos 2600 marcó un punto de inflexión al convertirse en el primer SoC móvil que no solo adoptó Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), sino que además integró la tecnología Heat Pass Block (HPB). Este bloque actúa como un disipador térmico integrado directamente sobre el silicio de SoC, logrando una reducción de la resistencia Heat Pass Block apunta a convertirse en estándar térmico en los SoC Android de 2 nm

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Samsung Foundry gana peso en EE. UU. y atrae a clientes fabless frente a Intel

Samsung Foundry gana peso en EE. UU. y atrae a clientes fabless frente a Intel

Las operaciones de semiconductores de Samsung en Estados Unidos están entrando en una fase clave de visibilidad estratégica. Un nuevo informe apunta a que la división Samsung Foundry está despertando un interés creciente entre clientes fabless, que buscan una alternativa real a TSMC en un contexto marcado por la presión extrema sobre la cadena de Samsung Foundry gana peso en EE. UU. y atrae a clientes fabless frente a Intel

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Samsung iniciará pruebas con EUV en Texas para producir chips de 2 nm GAA en 2026

Samsung iniciará pruebas con EUV en Texas para producir chips de 2 nm GAA en 2026

Samsung está dando un paso clave para situar a Estados Unidos en el mapa de la fabricación avanzada de semiconductores. Según informaciones procedentes de Corea del Sur, la compañía comenzará operaciones de prueba con equipos de litografía EUV en su planta de Taylor, Texas, a partir de marzo, con el objetivo de preparar el terreno Samsung iniciará pruebas con EUV en Texas para producir chips de 2 nm GAA en 2026

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Samsung Galaxy Z Fold 8 podría reducir el pliegue del panel con vidrio ultrafino UTG

Samsung Galaxy Z Fold 8 podría reducir el pliegue del panel con vidrio ultrafino UTG

La firma surcoreana Samsung estaría preparando cambios relevantes en la estructura del panel de su próximo plegable de gran formato. Según información procedente de Corea del Sur, el Galaxy Z Fold 8 podría incorporar vidrio ultrafino (Ultra-Thin Glass, UTG) tanto en la capa superior como en la inferior de la pantalla OLED, con el objetivo Samsung Galaxy Z Fold 8 podría reducir el pliegue del panel con vidrio ultrafino UTG

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