Intel y AUO colaborarían en CPO y encapsulado avanzado con sustratos Micro LED
Intel estaría preparando una colaboración con AU Optronics (AUO) para desarrollar soluciones de óptica coencapsulada (CPO), sustratos Micro LED e integración de chips de alta densidad, según informa el medio taiwanés United Daily News. La operación combinaría la experiencia de Intel en encapsulado avanzado con las capacidades de AUO en procesamiento de vidrio, Micro LED … Intel y AUO colaborarían en CPO y encapsulado avanzado con sustratos Micro LED









