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Corsair entra en el mercado de las workstations DDR5 con el lanzamiento de los kits de memoria WS DDR5 RDIMM ECC

Corsair entra en el mercado de las workstations DDR5 con el lanzamiento de los kits de memoria WS DDR5 RDIMM ECC

Corsair ha anunciado hoy su entrada en el mercado de workstations DDR5 con la introducción de una gama de kits de memoria WS DDR5 RDIMM. Diseñados para ofrecer un rendimiento y una fiabilidad sin precedentes, estos kits ECC RDIMM redefinen las capacidades de las estaciones de trabajo más recientes y son compatibles con los últimos … Corsair entra en el mercado de las workstations DDR5 con el lanzamiento de los kits de memoria WS DDR5 RDIMM ECC

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TEAMGROUP presenta la memoria de sobremesa T-FORCE XTREEM ARGB DDR5

TEAMGROUP presenta la memoria de sobremesa T-FORCE XTREEM ARGB DDR5

T-FORCE, la marca gaming de la firma líder mundial en memorias Team Group Inc., ha lanzado la esperada memoria de sobremesa T-FORCE XTREEM ARGB DDR5, que no solo mejora tanto en apariencia como en rendimiento, sino que también utiliza la exclusiva tecnología patentada de verificación de graduación IC para crear módulos de memoria de rendimiento … TEAMGROUP presenta la memoria de sobremesa T-FORCE XTREEM ARGB DDR5

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Fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

SK Hynix ya comenzado a suministrar memorias LPDDR5T para smartphones

SK Hynix ya comenzado a suministrar memorias LPDDR5T para smartphones

SK Hynix logró arrebatar a Samsung la corona de rey de la velocidad el pasado mes de agosto con la presentación de los chips DRAM LPDDR5T para smartphones. Según el propio fabricante, estos componentes de gama alta pueden alcanzar velocidades de hasta 9,6 Gbps, lo que los hace en torno a un 13% más rápidos … SK Hynix ya comenzado a suministrar memorias LPDDR5T para smartphones

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Samsung presenta RAM LPCAMM reemplazable con velocidades LPDDR5X-7500 para portátiles, PCs de sobremesa y servidores

Samsung presenta RAM LPCAMM reemplazable con velocidades LPDDR5X-7500 para portátiles, PCs de sobremesa y servidores

Las configuraciones de portátiles que incorporan RAM LPDDR llevan algún tiempo en una situación un tanto extraña. Por un lado, el usuario no puede ampliar la capacidad de la RAM, ya que la LPDDR viene tradicionalmente soldada a la placa base; por otro, las velocidades de la RAM LPDDR5 son considerablemente más rápidas que las … Samsung presenta RAM LPCAMM reemplazable con velocidades LPDDR5X-7500 para portátiles, PCs de sobremesa y servidores

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Análisis Corsair Dominator Titanium – Un kit RAM DDR5 premium lleno de elegancia y rendimiento

Análisis Corsair Dominator Titanium - Un kit RAM DDR5 premium lleno de elegancia y rendimiento

Hola a todos y bienvenidos de nuevo Fanátic@s. Hoy os traemos el kit de RAM DDR5 Corsair Dominator Titanium, con el que esta renombrada marca competirá en el segmento más exclusivo del mercado, dejando un escalón por debajo al modelo Dominator Platinium, cuyos últimos kits analizamos en esta revista. Este nuevo modelo nos ofrece un … Análisis Corsair Dominator Titanium – Un kit RAM DDR5 premium lleno de elegancia y rendimiento

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Ingeniero, aficionado a los videojuegos y un apasionado del hardware.

Crucial lanza módulos DIMM Pro DDR5 de 6000 MHz

Crucial lanza módulos DIMM Pro DDR5 de 6000 MHz

Cuando Crucial canceló su marca gaming Ballistix, no quedó del todo claro si la compañía lanzaría productos de gama más alta en el futuro, aunque la compañía nunca dijo que no lo haría. En mayo del presente año, Crucial lanzó su serie de memorias Pro, que no era exactamente pro, al menos no para los … Crucial lanza módulos DIMM Pro DDR5 de 6000 MHz

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Samsung presenta la primera memoria DRAM DDR5 de 32 Gb del sector con tecnología de proceso de 12 nm

Samsung presenta la primera memoria DRAM DDR5 de 32 Gb del sector con tecnología de proceso de 12 nm

Samsung ha presentado un logro sin precedentes: la primera memoria DRAM DDR5 de 32 Gb del mundo con tecnología de proceso de 12 nm. Esto supone el inicio de la producción en masa de DRAM DDR5 de 16 Gb de clase 12 nm en mayo de 2023. SangJoon Hwang, Vicepresidente Ejecutivo de Producto y Tecnología … Samsung presenta la primera memoria DRAM DDR5 de 32 Gb del sector con tecnología de proceso de 12 nm

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Los smartphones MediaTek Dimensity 9300 se lanzarán con la mundialmente conocida RAM SK Hynix LPDDR5T en 2024

Los smartphones MediaTek Dimensity 9300 se lanzarán con la mundialmente conocida RAM SK Hynix LPDDR5T en 2024

En su día se vaticinó que la memoria DRAM de doble velocidad de datos y bajo consumo (o LPDDR) para dispositivos móviles sería incapaz de superar su actual velocidad máxima de 8,5 Gb/s por chip hasta la aparición de la LPDDR6, que podría no producirse hasta 2026 o posteriormente. SK Hynix, sin embargo, afirmó haberse … Los smartphones MediaTek Dimensity 9300 se lanzarán con la mundialmente conocida RAM SK Hynix LPDDR5T en 2024

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Micron se prepara para producir en masa circuitos integrados DDR5 de 32 Gb y podría fabricar módulos de memoria de 1 TB en 2024

Micron se prepara para producir en masa circuitos integrados DDR5 de 32 Gb y podría fabricar módulos de memoria de 1 TB en 2024

La compañía está preparada para dar otro salto cualitativo, preparándose para producir en masa circuitos integrados DDR5 de 32 Gb y módulos de memoria de alta capacidad en la primera mitad de 2024. Los circuitos integrados DDR5 de 32 Gb de Micron se producirán utilizando la avanzada tecnología de fabricación 1β (1-beta), que no depende … Micron se prepara para producir en masa circuitos integrados DDR5 de 32 Gb y podría fabricar módulos de memoria de 1 TB en 2024

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NVIDIA se fija en Samsung para la memoria HBM3 y el encapsulado de chips 2.5D

NVIDIA se fija en Samsung para la memoria HBM3 y el encapsulado de chips 2.5D

Según noticias procedentes de Corea, NVIDIA estaría considerando a Samsung como socio no solo para la memoria HBM3, sino también para el encapsulado de chips 2.5D. Esto último se debe a que TSMC posee una capacidad limitada para satisfacer todas las necesidades de sus clientes en materia de encapsulado avanzado de chips, aunque, al parecer, … NVIDIA se fija en Samsung para la memoria HBM3 y el encapsulado de chips 2.5D

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