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Saimemory HB3DM promete 5,3 TB/s por módulo y supera en ancho de banda a la memoria HBM4

Saimemory HB3DM promete 5,3 TB/s por módulo y supera en ancho de banda a la memoria HBM4

Intel y SoftBank, a través de su filial conjunta Saimemory, presentarán en VLSI 2026 su nueva tecnología de memoria HB3DM, basada en Z-Angle Memory (ZAM). El concepto hace referencia al apilamiento vertical de dies en el eje Z, similar a HBM convencional, pero con resultados técnicos superiores en ancho de banda. La presentación llega cuando … Saimemory HB3DM promete 5,3 TB/s por módulo y supera en ancho de banda a la memoria HBM4

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Intel 18A-P mejora un 9% el rendimiento y un 18% la eficiencia energética frente al nodo 18A estándar

Intel 18A-P mejora un 9% el rendimiento y un 18% la eficiencia energética frente al nodo 18A estándar

Intel ha presentado los resultados técnicos de su nodo 18A-P en el simposio VLSI 2026 en Honolulú, Hawái. El proceso ofrece una mejora del 9% en rendimiento a igual consumo, o una reducción del 18% en consumo energético a igual rendimiento frente al 18A estándar. Las cifras superan lo esperado de una revisión dentro de … Intel 18A-P mejora un 9% el rendimiento y un 18% la eficiencia energética frente al nodo 18A estándar

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Apple y Google recurrirán a Intel Foundry con los nodos 18A-P y EMIB para sus próximos chips

Apple y Google recurrirán a Intel Foundry con los nodos 18A-P y EMIB para sus próximos chips

Intel acumula señales de confianza creciente en torno a sus tecnologías de fundición de próxima generación. Según fuentes citadas por China Times, Apple y Google habrían comenzado a trabajar con Intel Foundry, con varios clientes ya en fase de verificación de chips de prueba sobre el proceso 18A. El contexto del sector explica el movimiento. … Apple y Google recurrirán a Intel Foundry con los nodos 18A-P y EMIB para sus próximos chips

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Los sustratos de vidrio podrían sustituir a CoWoS en tres años y redefinir el encapsulado de chips

Los sustratos de vidrio podrían sustituir a CoWoS en tres años y redefinir el encapsulado de chips

El sector de semiconductores se enfrenta a un nuevo punto de inflexión en el área de encapsulado avanzado, donde tecnologías como CoWoS de TSMC dominan actualmente la integración de memoria HBM y lógica en un mismo encapsulado. Sin embargo, el crecimiento de la IA está llevando estos diseños al límite en términos de complejidad, tamaño … Los sustratos de vidrio podrían sustituir a CoWoS en tres años y redefinir el encapsulado de chips

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La escasez de CPU se agrava por la IA y dispara precios pese al aumento de producción de Intel, AMD y MediaTek

La escasez de CPU se agrava por la IA y dispara precios pese al aumento de producción de Intel, AMD y MediaTek

El sector de CPU atraviesa una fase de tensión creciente impulsada por la demanda de IA, especialmente en entornos de centros de datos y computación intensiva. A pesar de que fabricantes como Intel, AMD y MediaTek están aumentando su producción, la realidad es que los precios siguen subiendo y la escasez no se corrige a … La escasez de CPU se agrava por la IA y dispara precios pese al aumento de producción de Intel, AMD y MediaTek

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Intel permite asignar hasta el 93% de la RAM a las iGPU Arc y da un salto clave para ejecutar IA local

Intel permite asignar hasta el 93% de la RAM a las iGPU Arc y da un salto clave para ejecutar IA local

Intel ha introducido un cambio relevante en sus controladores gráficos que apunta directamente al auge de la IA en local. Con su nuevo driver HotFix 32.0.101.8517, la compañía permite asignar hasta el 93% de la memoria del sistema a las iGPU Arc, ampliando de forma notable la capacidad para ejecutar modelos LLM que hasta ahora … Intel permite asignar hasta el 93% de la RAM a las iGPU Arc y da un salto clave para ejecutar IA local

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Intel aumenta ingresos vendiendo dies “reciclados” de Xeon y evidencia la escasez de CPU en la era de la IA

Intel aumenta ingresos vendiendo dies “reciclados” de Xeon y evidencia la escasez de CPU en la era de la IA

Intel vuelve a sorprender en el sector de semiconductores con una estrategia que refleja el momento actual del mercado: la reutilización de dies de CPU que antes tenían poco valor y que ahora se convierten en una fuente directa de ingresos adicionales. El detonante es claro: la explosión de la IA agentica, que está disparando … Intel aumenta ingresos vendiendo dies “reciclados” de Xeon y evidencia la escasez de CPU en la era de la IA

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Intel Core 5 320 “Wildcat Lake” aparece en PassMark y supera al M1 con un SoC de entrada que apunta al MacBook Neo

Intel Core 5 320 “Wildcat Lake” aparece en PassMark y supera al M1 con un SoC de entrada que apunta al MacBook Neo

Intel ha presentado recientemente su nueva serie Core 300 “Wildcat Lake”, una familia de SoC para portátiles de entrada que busca redefinir el equilibrio entre precio, eficiencia y rendimiento básico. La propuesta no es casual: el objetivo es competir directamente en un segmento donde Apple ha ganado tracción con el MacBook Neo, apostando por equipos … Intel Core 5 320 “Wildcat Lake” aparece en PassMark y supera al M1 con un SoC de entrada que apunta al MacBook Neo

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Intel reordena Arc y deja el gaming de escritorio sin novedades a corto plazo

Intel reordena Arc y deja el gaming de escritorio sin novedades a corto plazo

Intel atraviesa un momento de transición en su estrategia gráfica con Intel Arc, donde la hoja de ruta para GPU dedicadas de escritorio pierde claridad a corto plazo. La compañía mantiene en el mercado la arquitectura Xe2 “Battlemage”, pero todo apunta a una reorganización interna de lanzamientos que afecta directamente al segmento gaming. El punto … Intel reordena Arc y deja el gaming de escritorio sin novedades a corto plazo

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Intel impulsa ZAM con apoyo de Japón y acelera su desarrollo como alternativa a HBM para IA y HPC

Intel impulsa ZAM con apoyo de Japón y acelera su desarrollo como alternativa a HBM para IA y HPC

Intel refuerza su presencia en el sector de memoria avanzada con ZAM (Z-Angle Memory), un proyecto desarrollado junto a SoftBank mediante SAIMEMORY, que ahora recibe el respaldo directo de NEDO. Esta selección implica financiación pública, acceso a infraestructura industrial y una clara aceleración en un momento donde la escasez de memoria para IA y HPC … Intel impulsa ZAM con apoyo de Japón y acelera su desarrollo como alternativa a HBM para IA y HPC

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