Intel

TSMC e Intel compiten por el liderazgo en encapsulado avanzado para IA y HPC

TSMC e Intel compiten por el liderazgo en encapsulado avanzado para IA y HPC

El crecimiento acelerado de la IA y la computación de alto rendimiento (HPC) está impulsando la necesidad de integración heterogénea, situando el encapsulado avanzado como una prioridad estratégica, según las últimas investigaciones de TrendForce. En este contexto, la plataforma CoWoS de TSMC sigue siendo la referencia del sector, aunque algunos proveedores de servicios en la … TSMC e Intel compiten por el liderazgo en encapsulado avanzado para IA y HPC

Sobre el autor

Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Intel Arrow Lake Refresh: soporte DDR5 de hasta 7200 MT/s en módulos CUDIMM

Intel Arrow Lake Refresh: soporte DDR5 de hasta 7200 MT/s en módulos CUDIMM

La firma Intel ha actualizado su matriz de compatibilidad de procesadores y memorias DDR5, confirmando oficialmente que la próxima serie Arrow Lake Refresh (ARLR) ofrecerá soporte nativo para velocidades de hasta 7200 MT/s en módulos CUDIMM. Esta mejora en la frecuencia de memoria marca un paso adelante respecto a las especificaciones anteriores, donde las memorias … Intel Arrow Lake Refresh: soporte DDR5 de hasta 7200 MT/s en módulos CUDIMM

Sobre el autor

Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Intel Nova Lake-S integrará una NPU de 6ª generación con hasta 74 TOPS en IA

Intel Nova Lake-S integrará una NPU de 6ª generación con hasta 74 TOPS en IA

Intel prepara un salto sustancial en inteligencia artificial dentro del sector de CPU de escritorio. Según una filtración reciente del reconocido leaker @jaykihn0, la futura generación Nova Lake-S integrará una NPU de 6ª generación capaz de alcanzar 74 TOPS en operaciones INT8, lo que representa un incremento masivo frente a los 11,5 TOPS del NPU … Intel Nova Lake-S integrará una NPU de 6ª generación con hasta 74 TOPS en IA

Sobre el autor

Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Intel W890: nuevo chipset filtrado para estaciones Granite Rapids-WS con 112 líneas PCIe y DDR5 hasta 2 TB

Intel W890: nuevo chipset filtrado para estaciones Granite Rapids-WS con 112 líneas PCIe y DDR5 hasta 2 TB

Una filtración reciente ha revelado el diagrama de bloques del chipset Intel W890, la próxima base de la plataforma workstation Granite Rapids-WS. Este chipset apunta a una renovación profunda del segmento profesional, con soporte para CPU de hasta 350W de TDP, memoria DDR5 RDIMM en configuración cuádruple y un total de 2 TB de capacidad … Intel W890: nuevo chipset filtrado para estaciones Granite Rapids-WS con 112 líneas PCIe y DDR5 hasta 2 TB

Sobre el autor

Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Intel Panther Lake-H: el hardware de validación revela el CPU móvil con 10 núcleos y gráficos Xe3

Intel Panther Lake-H: el hardware de validación revela el CPU móvil con 10 núcleos y gráficos Xe3

Nuevas imágenes filtradas han revelado el hardware de validación previa al lanzamiento de la próxima generación de procesadores móviles Intel Panther Lake-H, ofreciendo una de las primeras miradas reales al diseño interno de la arquitectura. Las fotografías muestran un sistema de desarrollo basado en una placa de referencia de Intel, equipado con un procesador de … Intel Panther Lake-H: el hardware de validación revela el CPU móvil con 10 núcleos y gráficos Xe3

Sobre el autor

Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

AMD Ryzen AI 9 465 y Ryzen AI 7 450: nuevos Gorgon Point con núcleos Zen 5 y GPU RDNA 3.5

AMD Ryzen AI 9 465 y Ryzen AI 7 450: nuevos Gorgon Point con núcleos Zen 5 y GPU RDNA 3.5

Solo un día después de la aparición del Ryzen AI 9 HX 470, han surgido dos nuevos procesadores de la familia Gorgon Point, la próxima generación de APUs Ryzen AI para portátiles. Los modelos Ryzen AI 9 465 y Ryzen AI 7 450 se han dejado ver en la base de datos de CrossMark, revelando … AMD Ryzen AI 9 465 y Ryzen AI 7 450: nuevos Gorgon Point con núcleos Zen 5 y GPU RDNA 3.5

Sobre el autor

Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Intel Panther Lake acelera rendimientos en 18A mientras el nodo 14A avanza con mayor madurez

Intel Panther Lake acelera rendimientos en 18A mientras el nodo 14A avanza con mayor madurez

Intel ha actualizado el estado del nodo Intel 18A, confirmando que la curva de rendimientos se ha estabilizado en torno a un crecimiento del 7% mensual, un ritmo que coincide con el promedio esperado por la industria para un arranque exitoso. Tras varios meses marcados por irregularidades, este avance aporta una base más sólida para … Intel Panther Lake acelera rendimientos en 18A mientras el nodo 14A avanza con mayor madurez

Sobre el autor

Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Intel Panther Lake X7 358H apunta a subir el listón en portátil

Intel Panther Lake X7 358H: primeras pruebas apuntan a mejoras modestas en CPU y salto en GPU integrada

La firma Intel estaría preparando el desembarco de Panther Lake para principios de 2026, con los primeros portátiles equipados con el nuevo Core Ultra X7 358H ya asomando en benchmarks de PassMark. Este chip combina 4 P-Cores, 8 E-Cores, 4 LPE-Cores y 12 núcleos gráficos Xe3, un diseño híbrido que, según los datos preliminares, ofrecería … Intel Panther Lake X7 358H apunta a subir el listón en portátil

Sobre el autor

Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Intel Foundry podría atraer a Apple, Qualcomm y Broadcom por su encapsulado avanzado

Intel Foundry podría atraer a Apple, Qualcomm y Broadcom por su encapsulado avanzado

Intel podría estar generando interés entre Apple, Qualcomm y Broadcom gracias a su encapsulado avanzado, según indicarían varias ofertas de empleo que mencionan tecnologías como EMIB, Foveros, silicon bridge, 2.5D packaging o 3D stacking. Este movimiento sugeriría que las tres firmas buscarían ingenieros con experiencia en Intel EMIB, anticipando diseños basados en interconexión de alta … Intel Foundry podría atraer a Apple, Qualcomm y Broadcom por su encapsulado avanzado

Sobre el autor

Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Intel prepara el lanzamiento de Arrow Lake Refresh con los Core Ultra 290K Plus, 270K Plus y 250K Plus

Intel prepara el lanzamiento de Arrow Lake Refresh con los Core Ultra 290K Plus, 270K Plus y 250K Plus

La firma trabaja en el último movimiento dentro de la plataforma Arrow Lake-S antes de migrar al futuro Socket LGA 1954, y varias filtraciones adelantan la llegada de una familia denominada Arrow Lake Refresh. Este conjunto incluirá tres procesadores: Intel Core Ultra 290K Plus, Core Ultra 270K Plus y Core Ultra 250K Plus, todos ellos … Intel prepara el lanzamiento de Arrow Lake Refresh con los Core Ultra 290K Plus, 270K Plus y 250K Plus

Sobre el autor

Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.