Intel atrae interés por EMIB y Foveros ante la saturación de TSMC
Intel está empezando a captar la atención del sector gracias a sus tecnologías de encapsulado avanzado EMIB y Foveros, dos alternativas que podrían competir directamente con CoWoS de TSMC, actualmente líder absoluto en integración de chiplets. La situación se vuelve especialmente interesante porque tanto Apple como Qualcomm han publicado nuevas ofertas de empleo solicitando experiencia … Intel atrae interés por EMIB y Foveros ante la saturación de TSMC









