TSMC mantendría ventaja en empaquetado avanzado pese al empuje de Intel EMIB-T
TSMC no afrontaría una presión competitiva significativa a corto plazo en fabricación avanzada de chips ni en empaquetado avanzado para IA, según un informe de Citibank. La entidad considera que la posición de la fundición taiwanesa seguirá siendo sólida, especialmente por el crecimiento previsto de CoWoS para aceleradores de IA y chips HPC. La lectura … TSMC mantendría ventaja en empaquetado avanzado pese al empuje de Intel EMIB-T









