Intel defiende su ventaja frente a TSMC con High-NA EUV gracias a la alimentación eléctrica trasera
Intel considera que su tecnología de alimentación eléctrica por la cara posterior del chip le proporciona una ventaja frente a TSMC a la hora de aprovechar los equipos de litografía High-NA EUV. Durante una entrevista concedida a Dwarkesh Patel, Chris Auth, vicepresidente responsable del desarrollo de procesos de fabricación, explicó que esta arquitectura permite imprimir … Intel defiende su ventaja frente a TSMC con High-NA EUV gracias a la alimentación eléctrica trasera









