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Intel Hammer Lake recuperaría Hyperthreading mientras Razer Lake-AX y Titan Lake apuntan a CPUs más híbridas

Intel Hammer Lake recuperaría Hyperthreading mientras Razer Lake-AX y Titan Lake apuntan a CPUs más híbridas

Intel estaría preparando una hoja de ruta muy ambiciosa para sus futuras CPU de escritorio y portátiles, según una nueva filtración de Moore’s Law Is Dead. El informe apunta a Razer Lake, Razer Lake-AX, Titan Lake y Hammer Lake, con cambios importantes en núcleos, gráficos integrados y continuidad de plataforma. La información debe tratarse con … Intel Hammer Lake recuperaría Hyperthreading mientras Razer Lake-AX y Titan Lake apuntan a CPUs más híbridas

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Intel 14A avanza hacia 2029 mientras Lip-Bu Tan endurece la cultura de Intel Foundry

Intel 14A avanza hacia 2029 mientras Lip-Bu Tan endurece la cultura de Intel Foundry

Intel Foundry afronta una etapa clave bajo la dirección de Lip-Bu Tan, que ha situado el nodo Intel 14A como pieza central para recuperar credibilidad frente a TSMC. La compañía mantiene la producción de riesgo en 2028 y la fabricación en volumen en 2029, en paralelo al futuro A14 taiwanés. La novedad no está solo … Intel 14A avanza hacia 2029 mientras Lip-Bu Tan endurece la cultura de Intel Foundry

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Intel Crescent Island se filtra con GPU Xe3P, 160 GB LPDDR5X y PCB para inferencia IA

Intel Crescent Island se filtra con GPU Xe3P, 160 GB LPDDR5X y PCB para inferencia IA

Intel Crescent Island ha aparecido en una primera filtración de PCB, dejando ver el diseño preliminar de una aceleradora PCIe orientada a inferencia IA en centros de datos. La tarjeta estaría basada en la arquitectura Xe3P, una evolución posterior a Xe3, y apostaría por memoria LPDDR5X en lugar de HBM. La lectura resulta importante porque … Intel Crescent Island se filtra con GPU Xe3P, 160 GB LPDDR5X y PCB para inferencia IA

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Intel estaría presionando a fabricantes de PC para adoptar CPUs 18A pese al rediseño de equipos

Intel estaría presionando a fabricantes de PC para adoptar CPUs 18A pese al rediseño de equipos

Intel estaría acelerando la adopción de sus chips fabricados en 18A dentro del mercado PC, no solo para demostrar madurez tecnológica, sino también para ganar volumen y visibilidad antes de atraer más clientes externos a Intel Foundry como negocio de fabricación avanzada. Según Nikkei Asian Review, esta estrategia estaría obligando a algunos fabricantes a rediseñar … Intel estaría presionando a fabricantes de PC para adoptar CPUs 18A pese al rediseño de equipos

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Intel Foundry gana tracción con 18A, 14A y clientes que ya pagan anticipos por sustratos

Intel Foundry gana tracción con 18A, 14A y clientes que ya pagan anticipos por sustratos

Intel Foundry vuelve a ganar protagonismo dentro de la estrategia de Intel, con Lip-Bu Tan defendiendo su negocio de fundición como un activo estratégico nacional para Estados Unidos. El CEO aseguró en CNBC que la compañía está viendo más interés externo por sus tecnologías de proceso, encapsulado avanzado y capacidad de fabricación local. El mensaje … Intel Foundry gana tracción con 18A, 14A y clientes que ya pagan anticipos por sustratos

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Intel Nova Lake ya estaría en muestras de ingeniería con hasta 52 núcleos y una gran subida de rendimiento

Intel Nova Lake ya estaría en muestras de ingeniería con hasta 52 núcleos y una gran subida de rendimiento

Intel habría empezado a enviar las primeras muestras de ingeniería de Nova Lake, su próxima generación de CPUs de sobremesa prevista para la segunda mitad de 2026. La familia Nova Lake-S apunta a un salto importante frente a Arrow Lake, con nuevas arquitecturas de núcleo, más caché y configuraciones que podrían alcanzar hasta 52 núcleos … Intel Nova Lake ya estaría en muestras de ingeniería con hasta 52 núcleos y una gran subida de rendimiento

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Apple e Intel no amenazarían el liderazgo de TSMC pese al posible acuerdo de fabricación

Apple podría volver a utilizar fábricas de Intel para futuros chips, pero el movimiento no supondría una amenaza real para TSMC como socio principal de fabricación avanzada. Según Bernstein SocGen Group, el acuerdo preliminar entre Apple e Intel tendría un alcance limitado y no cambiaría la posición de TSMC como la fundición más sólida para … Apple e Intel no amenazarían el liderazgo de TSMC pese al posible acuerdo de fabricación

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Intel Core 7 350 supera al Apple A19 Pro en multihilo, pero sigue por detrás en monohilo

Intel Core 7 350 supera al Apple A19 Pro en multihilo, pero sigue por detrás en monohilo

El Intel Core 7 350 ha aparecido en PassMark como uno de los chips más interesantes de la familia Wildcat Lake, con resultados que refuerzan el enfoque de Intel para portátiles económicos y mini PCs de bajo consumo. El procesador logra 16.237 puntos en multihilo, superando al Apple A19 Pro en esa prueba, aunque sigue … Intel Core 7 350 supera al Apple A19 Pro en multihilo, pero sigue por detrás en monohilo

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Intel Wildcat Lake llega a China con portátiles económicos, Core 300 y memoria LPDDR5X rápida

Intel Wildcat Lake llega a China con portátiles económicos, Core 300 y memoria LPDDR5X rápida

Los primeros portátiles con Intel Wildcat Lake Core 300 ya empiezan a aparecer en China, colocando a este mercado como punto de partida para la nueva plataforma económica de Intel. El modelo más asequible es el CHUWI UniBook con Core 3 304, un equipo de 14 pulgadas con Windows 11 Pro, pantalla IPS y memoria … Intel Wildcat Lake llega a China con portátiles económicos, Core 300 y memoria LPDDR5X rápida

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TSMC mantendría ventaja en empaquetado avanzado pese al empuje de Intel EMIB-T

TSMC mantendría ventaja en empaquetado avanzado pese al empuje de Intel EMIB-T

TSMC no afrontaría una presión competitiva significativa a corto plazo en fabricación avanzada de chips ni en empaquetado avanzado para IA, según un informe de Citibank. La entidad considera que la posición de la fundición taiwanesa seguirá siendo sólida, especialmente por el crecimiento previsto de CoWoS para aceleradores de IA y chips HPC. La lectura … TSMC mantendría ventaja en empaquetado avanzado pese al empuje de Intel EMIB-T

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