Los sustratos de vidrio podrían sustituir a CoWoS en tres años y redefinir el encapsulado de chips
El sector de semiconductores se enfrenta a un nuevo punto de inflexión en el área de encapsulado avanzado, donde tecnologías como CoWoS de TSMC dominan actualmente la integración de memoria HBM y lógica en un mismo encapsulado. Sin embargo, el crecimiento de la IA está llevando estos diseños al límite en términos de complejidad, tamaño … Los sustratos de vidrio podrían sustituir a CoWoS en tres años y redefinir el encapsulado de chips









