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Intel Core Ultra 400 “Nova Lake-S” podría incluir una APU con 12 núcleos Xe3P y enfoque gráfico reforzado

Intel Core Ultra 400 “Nova Lake-S” podría incluir una APU con 12 núcleos Xe3P y enfoque gráfico reforzado

Intel prepara el lanzamiento de su nueva generación de procesadores de escritorio Core Ultra 400 Series “Nova Lake-S”, prevista para la segunda mitad del año. Esta familia apunta a convertirse en una de las más ambiciosas de la compañía, no solo por su arquitectura renovada, sino también por la diversidad de configuraciones que están apareciendo … Intel Core Ultra 400 “Nova Lake-S” podría incluir una APU con 12 núcleos Xe3P y enfoque gráfico reforzado

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

ASRock presenta las Arc Pro B65 Creator y Passive con Intel Arc Pro B65 y doble enfoque de refrigeración

ASRock presenta las Arc Pro B65 Creator y Passive con Intel Arc Pro B65 y doble enfoque de refrigeración

ASRock amplía su catálogo profesional con dos nuevas tarjetas gráficas basadas en la Intel Arc Pro B65, orientadas a estaciones de trabajo y entornos empresariales. La nueva gama se divide en dos variantes: la Arc Pro B65 Creator, con refrigeración activa mediante ventilador tipo turbina, y una versión Passive, diseñada para sistemas con flujo de … ASRock presenta las Arc Pro B65 Creator y Passive con Intel Arc Pro B65 y doble enfoque de refrigeración

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Intel Core Ultra Series 4 “Nova Lake-S” se filtra con hasta 52 núcleos y diseño dual-die con bLLC

Intel Core Ultra Series 4 “Nova Lake-S” se filtra con hasta 52 núcleos y diseño dual-die con bLLC

La próxima generación de CPUs de escritorio de Intel, conocida como Core Ultra Series 4 “Nova Lake-S”, ha aparecido en una filtración que detalla su configuración de núcleos y su enfoque arquitectónico. Estos procesadores mantendrán un diseño tile-based desagregado, siguiendo la línea de Arrow Lake-S, aunque con una reorganización interna que introduce cambios relevantes en … Intel Core Ultra Series 4 “Nova Lake-S” se filtra con hasta 52 núcleos y diseño dual-die con bLLC

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Sergio Calero Perez
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Crimson Desert recibe soporte para Intel Arc, XeSS 3.0 y Frame Generation tras su lanzamiento

Crimson Desert recibe soporte para Intel Arc, XeSS 3.0 y Frame Generation tras su lanzamiento

Pearl Abyss corrige el rumbo de Crimson Desert en PC con una actualización clave que introduce soporte oficial para GPU Intel Arc, junto a tecnologías como Intel XeSS 3.0 y Frame Generation. Este cambio llega tras un lanzamiento problemático en el que el título no arrancaba en gráficas Arc, dejando fuera a una parte importante … Crimson Desert recibe soporte para Intel Arc, XeSS 3.0 y Frame Generation tras su lanzamiento

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Intel presenta TSNC, su compresión neural de texturas con hasta 17x de reducción y aceleración por XMX

Intel presenta TSNC, su compresión neural de texturas con hasta 17x de reducción y aceleración por XMX

Intel ha dado un paso relevante en el ámbito gráfico durante la GDC 2026 con la presentación de Texture Set Neural Compression (TSNC), su propia tecnología de compresión neural de texturas. Esta propuesta sigue una línea similar a enfoques como el NTC de NVIDIA, apostando por modelos deterministas capaces de mejorar la eficiencia frente a … Intel presenta TSNC, su compresión neural de texturas con hasta 17x de reducción y aceleración por XMX

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Intel Arc Pro B70 muestra su rendimiento en IA frente a RTX PRO 4000 y Radeon Pro W7900 según Hardware Luxx

Intel Arc Pro B70 muestra su rendimiento en IA frente a RTX PRO 4000 y Radeon Pro W7900 según Hardware Luxx

Las nuevas Intel Arc Pro B65 y Arc Pro B70 llegaron hace apenas unas semanas, pero la falta de análisis independientes ha limitado la visibilidad real de su rendimiento. En este contexto, el medio alemán Hardware Luxx ha publicado una de las primeras pruebas completas de la Arc Pro B70, aportando datos clave sobre su … Intel Arc Pro B70 muestra su rendimiento en IA frente a RTX PRO 4000 y Radeon Pro W7900 según Hardware Luxx

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Intel Nova Lake-S usaría Socket LGA-1954 con 2L-ILM para mejorar el contacto térmico

Intel Nova Lake-S usaría Socket LGA-1954 con 2L-ILM para mejorar el contacto térmico

El fabricante Intel prepara su próxima plataforma de escritorio con Nova Lake-S, una generación que introduce cambios en el Socket LGA-1954 junto al sistema de fijación del procesador. Según una filtración reciente, estos chips podrían alcanzar hasta 52 núcleos de alto consumo, lo que obliga a replantear cómo se gestiona el contacto térmico entre CPU … Intel Nova Lake-S usaría Socket LGA-1954 con 2L-ILM para mejorar el contacto térmico

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Intel Foundry logra el chiplet de GaN más delgado del mundo con 19 μm y abre la puerta a una nueva etapa post-silicio

Intel Foundry logra el chiplet de GaN más delgado del mundo con 19 μm y abre la puerta a una nueva etapa post-silicio

Intel Foundry ha desarrollado el chiplet de GaN más delgado del mundo, con un grosor de solo 19 μm, marcando un nuevo hito en miniaturización dentro del sector de semiconductores. Este avance no se limita al tamaño, ya que introduce integración directa entre potencia y control digital, un punto clave para mejorar eficiencia en sistemas … Intel Foundry logra el chiplet de GaN más delgado del mundo con 19 μm y abre la puerta a una nueva etapa post-silicio

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Intel lanza los drivers Arc 101.8629 WHQL con soporte gaming para Arc Pro B70 y B65 basadas en Battlemage

Intel lanza los drivers Arc 101.8629 WHQL con soporte gaming para Arc Pro B70 y B65 basadas en Battlemage

Intel ha publicado sus nuevos drivers Arc Graphics 101.8629 WHQL, una versión centrada en habilitar el soporte gaming en las nuevas Arc Pro B70 y Arc Pro B65, dos GPU profesionales basadas en la arquitectura Battlemage (Xe2). Este lanzamiento no introduce optimizaciones profundas para juegos, sino que prioriza una habilitación funcional del hardware, manteniendo varios … Intel lanza los drivers Arc 101.8629 WHQL con soporte gaming para Arc Pro B70 y B65 basadas en Battlemage

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Intel Foundry se alía con Tesla para TeraFab y llevar 18A a nuevas fábricas de chips en EE. UU.

Intel Foundry se alía con Tesla para TeraFab y llevar 18A a nuevas fábricas de chips en EE. UU.

Intel ha confirmado su participación en el proyecto TeraFab de Tesla, una iniciativa que apunta a 1 TW de capacidad de computación anual mediante nuevas fábricas en EE. UU. Este movimiento introduce un modelo donde la tecnología de fundición y la capacidad industrial se combinan estratégicamente, en un contexto donde la demanda de IA está … Intel Foundry se alía con Tesla para TeraFab y llevar 18A a nuevas fábricas de chips en EE. UU.

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