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Intel Core 9 273PQE supera al Core i9-14900K en varios juegos, pero Bartlett Lake sigue lejos del usuario doméstico

Intel Core 9 273PQE supera al Core i9-14900K en varios juegos, pero Bartlett Lake sigue lejos del usuario doméstico

Intel Bartlett Lake vuelve a llamar la atención por su configuración exclusiva de núcleos P, pese a no estar orientado al mercado de consumo. El Core 9 273PQE, con 12 núcleos P basados en Raptor Cove, ha sido comparado en juegos frente al Core i9-14900K, mostrando ventajas interesantes en determinados títulos. La clave está en … Intel Core 9 273PQE supera al Core i9-14900K en varios juegos, pero Bartlett Lake sigue lejos del usuario doméstico

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Intel lanza drivers Arc 101.8737 Beta con mejoras en Pragmata y soporte Game Ready

Intel lanza los drivers Arc 101.8737 Beta con mejoras en Pragmata, soporte para nuevos juegos y varios fallos aún pendientes

Intel ha lanzado sus nuevos drivers gráficos Arc 101.8737 Beta, una actualización que introduce soporte Game Ready para nuevos títulos y corrige errores importantes en juegos recientes. Este lanzamiento refleja el esfuerzo continuo por mejorar la estabilidad del ecosistema Arc y su posicionamiento frente a la competencia. La actualización no solo añade compatibilidad, sino que … Intel lanza drivers Arc 101.8737 Beta con mejoras en Pragmata y soporte Game Ready

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Intel EMIB alcanza un 90% de rendimiento de fabricación y refuerza su posición frente a CoWoS

Intel EMIB alcanza un 90% de rendimiento de fabricación y refuerza su posición frente a CoWoS en encapsulado avanzado para IA

La tecnología EMIB de Intel (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) ha alcanzado un rendimiento de fabricación del 90%, una cifra clave que valida su madurez para su uso en chips de IA para centros de datos. Este avance sitúa a la compañía en una posición más sólida dentro del sector de encapsulado avanzado, donde compite con … Intel EMIB alcanza un 90% de rendimiento de fabricación y refuerza su posición frente a CoWoS

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Intel Core 5 330 aparece en PassMark con rendimiento similar al Core 5 320 en la gama Wildcat Lake

Intel Core 5 330 aparece en PassMark con rendimiento similar al Core 5 320 en la gama Wildcat Lake

El Intel Core 5 330, un procesador de gama media basado en Wildcat Lake, ha aparecido en PassMark mostrando sus primeras cifras de rendimiento. Este modelo mantiene una configuración híbrida de 2 núcleos de alto rendimiento y 4 de alta eficiencia, lo que lo posiciona como una solución equilibrada para equipos de consumo orientados a … Intel Core 5 330 aparece en PassMark con rendimiento similar al Core 5 320 en la gama Wildcat Lake

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Intel Arc G3 Extreme filtra benchmarks con ventaja del 25% frente al Ryzen Z2 Extreme en CPU portátil gaming

Intel Arc G3 Extreme filtra benchmarks con ventaja del 25% frente al Ryzen Z2 Extreme en CPU portátil gaming

Intel prepara su asalto al segmento de consolas portátiles con el nuevo SoC Arc G3 Extreme, una solución orientada al gaming portátil que ya deja ver sus primeras cifras de rendimiento. Este chip integra una CPU de 14 núcleos junto a una GPU Arc B390 basada en Xe3, marcando un salto claro frente a propuestas … Intel Arc G3 Extreme filtra benchmarks con ventaja del 25% frente al Ryzen Z2 Extreme en CPU portátil gaming

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Intel y AMD publican el documento técnico de ACE para acelerar la multiplicación de matrices en x86 con miras a la IA

Intel y AMD publican el documento técnico de ACE para acelerar la multiplicación de matrices en x86 con miras a la IA

Intel y AMD han publicado el documento técnico de ACE (AI Compute Extensions), la extensión para x86 diseñada para acelerar la multiplicación de matrices en cargas de IA. El proyecto forma parte de la iniciativa conjunta x86 Ecosystem Advisory Group (EAG), junto a FRED, AVX10 y ChkTag. La publicación supone el primer detalle técnico completo … Intel y AMD publican el documento técnico de ACE para acelerar la multiplicación de matrices en x86 con miras a la IA

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Saimemory HB3DM promete 5,3 TB/s por módulo y supera en ancho de banda a la memoria HBM4

Saimemory HB3DM promete 5,3 TB/s por módulo y supera en ancho de banda a la memoria HBM4

Intel y SoftBank, a través de su filial conjunta Saimemory, presentarán en VLSI 2026 su nueva tecnología de memoria HB3DM, basada en Z-Angle Memory (ZAM). El concepto hace referencia al apilamiento vertical de dies en el eje Z, similar a HBM convencional, pero con resultados técnicos superiores en ancho de banda. La presentación llega cuando … Saimemory HB3DM promete 5,3 TB/s por módulo y supera en ancho de banda a la memoria HBM4

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Intel 18A-P mejora un 9% el rendimiento y un 18% la eficiencia energética frente al nodo 18A estándar

Intel 18A-P mejora un 9% el rendimiento y un 18% la eficiencia energética frente al nodo 18A estándar

Intel ha presentado los resultados técnicos de su nodo 18A-P en el simposio VLSI 2026 en Honolulú, Hawái. El proceso ofrece una mejora del 9% en rendimiento a igual consumo, o una reducción del 18% en consumo energético a igual rendimiento frente al 18A estándar. Las cifras superan lo esperado de una revisión dentro de … Intel 18A-P mejora un 9% el rendimiento y un 18% la eficiencia energética frente al nodo 18A estándar

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Apple y Google recurrirán a Intel Foundry con los nodos 18A-P y EMIB para sus próximos chips

Apple y Google recurrirán a Intel Foundry con los nodos 18A-P y EMIB para sus próximos chips

Intel acumula señales de confianza creciente en torno a sus tecnologías de fundición de próxima generación. Según fuentes citadas por China Times, Apple y Google habrían comenzado a trabajar con Intel Foundry, con varios clientes ya en fase de verificación de chips de prueba sobre el proceso 18A. El contexto del sector explica el movimiento. … Apple y Google recurrirán a Intel Foundry con los nodos 18A-P y EMIB para sus próximos chips

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Los sustratos de vidrio podrían sustituir a CoWoS en tres años y redefinir el encapsulado de chips

Los sustratos de vidrio podrían sustituir a CoWoS en tres años y redefinir el encapsulado de chips

El sector de semiconductores se enfrenta a un nuevo punto de inflexión en el área de encapsulado avanzado, donde tecnologías como CoWoS de TSMC dominan actualmente la integración de memoria HBM y lógica en un mismo encapsulado. Sin embargo, el crecimiento de la IA está llevando estos diseños al límite en términos de complejidad, tamaño … Los sustratos de vidrio podrían sustituir a CoWoS en tres años y redefinir el encapsulado de chips

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