IA

LineShine: China presenta su superordenador con más de 2 ExaFlops y enfoque total en IA y HPC

LineShine: China presenta su superordenador con más de 2 ExaFlops y enfoque total en IA y HPC

China ha presentado oficialmente su nuevo superordenador LineShine durante una conferencia en Shenzhen, posicionándolo como uno de los proyectos más ambiciosos del país en computación avanzada. El sistema apunta a superar los 2 ExaFlops de rendimiento sostenido, entrando de lleno en la carrera por la exaescala junto a máquinas como El Capitan. El enfoque de … LineShine: China presenta su superordenador con más de 2 ExaFlops y enfoque total en IA y HPC

Sobre el autor

Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Kingston lanza el DC3000ME de 30,72 TB con PCIe 5.0, hasta 14 GB/s y enfoque en almacenamiento para IA

Kingston lanza el DC3000ME de 30,72 TB con PCIe 5.0, hasta 14 GB/s y enfoque en almacenamiento para IA

Kingston amplía su catálogo profesional con el nuevo DC3000ME de 30,72 TB, una unidad NVMe U.2 con interfaz PCIe 5.0 diseñada para centros de datos que buscan escalar en capacidad sin perder rendimiento. Este lanzamiento responde directamente al crecimiento de cargas de IA, cloud y HPC, donde la densidad de almacenamiento se ha convertido en … Kingston lanza el DC3000ME de 30,72 TB con PCIe 5.0, hasta 14 GB/s y enfoque en almacenamiento para IA

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Intel permite asignar hasta el 93% de la RAM a las iGPU Arc y da un salto clave para ejecutar IA local

Intel permite asignar hasta el 93% de la RAM a las iGPU Arc y da un salto clave para ejecutar IA local

Intel ha introducido un cambio relevante en sus controladores gráficos que apunta directamente al auge de la IA en local. Con su nuevo driver HotFix 32.0.101.8517, la compañía permite asignar hasta el 93% de la memoria del sistema a las iGPU Arc, ampliando de forma notable la capacidad para ejecutar modelos LLM que hasta ahora … Intel permite asignar hasta el 93% de la RAM a las iGPU Arc y da un salto clave para ejecutar IA local

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La huelga de Samsung amenaza la producción de DRAM y NAND, agravando la crisis de memoria en la IA

La huelga de Samsung amenaza la producción de DRAM y NAND, agravando la crisis de memoria en la IA

Samsung vuelve a situarse en el centro del sector de memoria con un escenario que puede tener impacto global: una posible huelga de 18 días en un momento donde la producción de DRAM y NAND ya se encuentra bajo presión. El conflicto laboral, con demandas de bonificaciones del 15% del beneficio operativo, introduce una incertidumbre … La huelga de Samsung amenaza la producción de DRAM y NAND, agravando la crisis de memoria en la IA

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Intel aumenta ingresos vendiendo dies “reciclados” de Xeon y evidencia la escasez de CPU en la era de la IA

Intel aumenta ingresos vendiendo dies “reciclados” de Xeon y evidencia la escasez de CPU en la era de la IA

Intel vuelve a sorprender en el sector de semiconductores con una estrategia que refleja el momento actual del mercado: la reutilización de dies de CPU que antes tenían poco valor y que ahora se convierten en una fuente directa de ingresos adicionales. El detonante es claro: la explosión de la IA agentica, que está disparando … Intel aumenta ingresos vendiendo dies “reciclados” de Xeon y evidencia la escasez de CPU en la era de la IA

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NVIDIA acelera Groq 3 LPX para inferencia de IA y convierte a Foxconn en pieza clave del despliegue Vera Rubin

NVIDIA acelera Groq 3 LPX para inferencia de IA y convierte a Foxconn en pieza clave del despliegue Vera Rubin

NVIDIA vuelve a marcar el ritmo en el sector de IA con el despliegue de Groq 3 LPX, una solución centrada en la inferencia de IA que acompaña a su plataforma Vera Rubin. Este movimiento responde al crecimiento de la IA agéntica, donde la ejecución de modelos en tiempo real exige optimizar la latencia, el … NVIDIA acelera Groq 3 LPX para inferencia de IA y convierte a Foxconn en pieza clave del despliegue Vera Rubin

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Google podría usar EMIB de Intel Foundry en su TPUv8e y redefine el papel del empaquetado en la IA

Google podría usar EMIB de Intel Foundry en su TPUv8e y redefine el papel del empaquetado en la IA

Google vuelve a mover ficha en el sector de IA con su próxima generación de TPUv8, y todo apunta a un cambio relevante en su estrategia industrial. La compañía podría apoyarse en Intel Foundry para utilizar su tecnología de empaquetado avanzado EMIB, un movimiento que refleja la creciente importancia del encapsulado dentro del silicio de … Google podría usar EMIB de Intel Foundry en su TPUv8e y redefine el papel del empaquetado en la IA

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NVIDIA suma un fabricante taiwanés para LPDDR5X en Vera Rubin y refuerza su cadena de suministro para la IA agentica

NVIDIA suma un fabricante taiwanés para LPDDR5X en Vera Rubin y refuerza su cadena de suministro para la IA agentica

NVIDIA vuelve a mover ficha en el sector de IA con una decisión estratégica que apunta directamente a la escalabilidad de sus plataformas Vera Rubin. La compañía está ampliando su cadena de suministro de memoria, incorporando nuevos socios para asegurar el flujo de componentes clave en un momento donde la demanda de IA agentica no … NVIDIA suma un fabricante taiwanés para LPDDR5X en Vera Rubin y refuerza su cadena de suministro para la IA agentica

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TSMC acelera su capacidad en 2 nm y 3 nm con fábricas saturadas por la demanda de IA hasta 2027

TSMC eleva la presión sobre el nodo de 3 nm con hasta 175.000 obleas mensuales y una subida de precios del 15%

TSMC vuelve a situarse en el centro del sector de semiconductores con un movimiento que refleja el momento actual de la industria: demanda desbordada en IA, capacidad insuficiente en nodos avanzados y una presión creciente sobre el silicio de última generación. La compañía está intensificando la expansión de sus líneas en 2 nm y 3 … TSMC acelera su capacidad en 2 nm y 3 nm con fábricas saturadas por la demanda de IA hasta 2027

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Qualcomm prepara un CPU para centros de datos basado en Arm y apunta a la IA agentica con lanzamiento cercano

Qualcomm estaría ultimando el desarrollo de un CPU para centros de datos basado en arquitectura Arm, con un posible anuncio en junio, según las últimas filtraciones. El movimiento encaja con el auge de la IA agentica, donde crece la necesidad de cómputo generalista, coordinación de procesos y ejecución distribuida, áreas donde la CPU vuelve a … Qualcomm prepara un CPU para centros de datos basado en Arm y apunta a la IA agentica con lanzamiento cercano

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