ASML y TSMC preparan fotomáscaras de 12 pulgadas para High NA EUV en 2033
ASML y TSMC han puesto en marcha una iniciativa conjunta para llevar la industria desde las actuales fotomáscaras EUV de 6 pulgadas hacia nuevos formatos de 12 pulgadas, un cambio pensado específicamente para aprovechar mejor las futuras generaciones de litografía High NA EUV. El objetivo es aumentar productividad, reducir costes de fabricación y eliminar limitaciones … ASML y TSMC preparan fotomáscaras de 12 pulgadas para High NA EUV en 2033









