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Qualcomm refuerza Snapdragon X con el fichaje estratégico de Jason Banta desde AMD

Qualcomm refuerza Snapdragon X con el fichaje estratégico de Jason Banta desde AMD

Qualcomm ha dado un paso estratégico clave al incorporar a Jason Banta, procedente de AMD, como nuevo vicepresidente de ventas globales para el área de computación. El movimiento llega en un momento decisivo para la familia Snapdragon X, especialmente con la llegada de los Snapdragon X2 Elite y Snapdragon X2 Elite Extreme, en plena batalla Qualcomm refuerza Snapdragon X con el fichaje estratégico de Jason Banta desde AMD

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Taalas presenta HC1 y promete 10× más TPS con Llama 3.1 8B y 20× menos coste

Taalas presenta HC1 y promete 10× más TPS con Llama 3.1 8B y 20× menos coste

La startup Taalas asegura haber encontrado una vía alternativa para reducir la latencia en LLM y mejorar el rendimiento por token: convertir modelos de IA en silicio dedicado mediante un enfoque de ASIC específico por modelo. Su primer producto, el HC1, integra Llama 3.1 8B directamente en hardware y, según la compañía, logra 10× más Taalas presenta HC1 y promete 10× más TPS con Llama 3.1 8B y 20× menos coste

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NVIDIA prepara una inversión de 30.000 millones de dólares en OpenAI dentro de una ronda de 100.000 millones

NVIDIA prepara una inversión de 30.000 millones de dólares en OpenAI dentro de una ronda de 100.000 millones

NVIDIA está ultimando una inversión de 30.000 millones de dólares en OpenAI, dentro de una ronda de financiación que podría alcanzar los 100.000 millones. La cifra aclara la confusión generada meses atrás, cuando se habló de un compromiso de hasta 100.000 millones de dólares sin detallar que no se trataría de un desembolso único, sino de NVIDIA prepara una inversión de 30.000 millones de dólares en OpenAI dentro de una ronda de 100.000 millones

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Intel Bartlett Lake-S Core 200E se cancela para gamers y queda en Edge con 12 P-Cores a 5,9 GHz

Una tabla de especificaciones filtrada ha confirmado la configuración final de Intel Bartlett Lake-S Core 200E, una familia compuesta únicamente por P-Cores y diseñada para el Socket LGA-1700. Sin embargo, el dato clave no es técnico, sino estratégico: Intel ha descartado su lanzamiento para el mercado gamer y redirige toda la serie al sector de Intel Bartlett Lake-S Core 200E se cancela para gamers y queda en Edge con 12 P-Cores a 5,9 GHz

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ASUS TUF Gaming A14 FA401EA llega a EEUU con Ryzen AI Max+ 392 y 32 GB de RAM

ASUS TUF Gaming A14 FA401EA llega a EEUU con Ryzen AI Max+ 392 y 32 GB de RAM

ASUS acelera el despliegue estadounidense del TUF Gaming A14 FA401EA, una variante basada en el Ryzen AI Max+ 392 de la plataforma Strix Halo que elimina la GPU dedicada y apuesta por un diseño centrado en el silicio de SoC de alto rendimiento. El equipo ya aparece listado como “nuevo lanzamiento” en Best Buy, B&H ASUS TUF Gaming A14 FA401EA llega a EEUU con Ryzen AI Max+ 392 y 32 GB de RAM

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MacBook de entrada con A18 Pro y nuevo Studio Display aparecen en macOS 26.3

MacBook de entrada con A18 Pro y nuevo Studio Display aparecen en macOS 26.3

Apple ha enviado invitaciones para el evento Apple Experience previsto para el 4 de marzo, una sesión que se espera orientada a demostraciones prácticas para la prensa. Sin embargo, los anuncios oficiales podrían producirse entre el 2 y el 4 de marzo. En paralelo, el código de macOS 26.3 ya incluye referencias internas a tres MacBook de entrada con A18 Pro y nuevo Studio Display aparecen en macOS 26.3

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MacBook económico con A18 Pro apuntaría a 12,9 pulgadas y colores tipo iMac

MacBook económico con A18 Pro apuntaría a 12,9 pulgadas y colores tipo iMac

Los rumores sobre un MacBook económico basado en Apple Silicon vuelven a intensificarse. Diversas filtraciones apuntan a que Apple estaría preparando un modelo de gama de entrada con una paleta de colores más atrevida, inspirada directamente en el iMac 24-inch, rompiendo con los tonos sobrios que han caracterizado a los MacBook Air recientes. La estrategia MacBook económico con A18 Pro apuntaría a 12,9 pulgadas y colores tipo iMac

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Ryzen 7 9850X3D sin IHS de Thermal Grizzly reduce 15°C

Ryzen 7 9850X3D sin IHS de Thermal Grizzly reduce 15°C

Thermal Grizzly ha ampliado su programa de procesadores sin IHS para la serie Ryzen 9000 X3D, incorporando el nuevo Ryzen 7 9850X3D preparado para refrigeración directa sobre el die. La compañía ya ofrecía versiones modificadas del Ryzen 7 9800X3D y el Ryzen 9 9950X3D, consolidando ahora su catálogo para entusiastas del rendimiento térmico extremo. El Ryzen 7 9850X3D sin IHS de Thermal Grizzly reduce 15°C

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Ryzen Olympic Ridge con Zen 6 podría retrasarse a 2027 por el contexto de la DDR5

Ryzen Olympic Ridge con Zen 6 podría retrasarse a 2027 por el contexto de la DDR5

Los próximos procesadores de escritorio Ryzen “Olympic Ridge”, basados en la microarquitectura Zen 6, podrían retrasarse hasta 2027 según filtraciones recientes. Aunque las hojas de ruta de la compañía apuntaban a un debut de Zen 6 en 2026, el contexto actual del mercado de memoria estaría alterando los planes dentro del sector de CPU de Ryzen Olympic Ridge con Zen 6 podría retrasarse a 2027 por el contexto de la DDR5

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OnLogic Factor 101 integra Kryo 670 de 8 núcleos y NPU de 12 TOPS

OnLogic Factor 101 integra Kryo 670 de 8 núcleos y NPU de 12 TOPS

OnLogic, especializada en sistemas de computación industrial y edge, ha presentado el nuevo Factor 101, un mini PC compacto orientado a entornos IoT y aplicaciones embebidas. El equipo apuesta por un SoC ARM de 8 núcleos, diseño fanless y conectividad avanzada, manteniendo un enfoque claramente profesional. El corazón del sistema es el Qualcomm Kryo 670, OnLogic Factor 101 integra Kryo 670 de 8 núcleos y NPU de 12 TOPS

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