IBM y Siemens colaboran para llevar los transistores nanostack de 7 ángstroms a la fabricación industrial
IBM y Siemens han anunciado una colaboración de investigación para avanzar en el desarrollo de nanostack, una arquitectura de transistores tridimensionales basada en el apilamiento vertical de estructuras nanosheet. El objetivo es preparar las herramientas de diseño y los procesos de fabricación necesarios para trasladar esta tecnología experimental a la producción industrial, comenzando por el … IBM y Siemens colaboran para llevar los transistores nanostack de 7 ángstroms a la fabricación industrial









