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Sony actualiza la PS5 Slim con nuevo sistema térmico sin fugas de metal líquido

Sony actualiza la PS5 Slim con nuevo sistema térmico sin fugas de metal líquido

La marca ha introducido cambios internos significativos en la PlayStation 5 Slim, revisando por completo la gestión del metal líquido que sirve como material TIM entre la APU de AMD y el módulo de disipación. Algunos usuarios habían reportado fugas de metal líquido, lo que podía generar sobrecalentamiento y pérdida de rendimiento en consolas estándar Sony actualiza la PS5 Slim con nuevo sistema térmico sin fugas de metal líquido

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TSMC detalla su HBM4 personalizado y amplía su ecosistema CoWoS

TSMC tendría reservado casi todo el nodo N2 hasta 2027 con plazos de hasta 12 meses

Durante el Open Innovation Platform Ecosystem Forum celebrado en Ámsterdam, TSMC ofreció nuevos detalles sobre su próxima generación de memoria HBM4 personalizada, según ha informado HardwareLUXX. La compañía está desarrollando un C-HBM4E con die lógico N3P y una reducción de voltaje de 0,8 V a 0,75 V, lo que permitirá duplicar la eficiencia energética frente TSMC detalla su HBM4 personalizado y amplía su ecosistema CoWoS

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Samsung adopta contratos trimestrales de DRAM móvil por la subida de costes

Samsung adopta contratos trimestrales de DRAM móvil por la subida de costes

El gigante surcoreano Samsung ha modificado su política interna de suministro de memoria DRAM móvil, pasando de contratos anuales a acuerdos trimestrales, según fuentes del sector citadas por SE Daily. La división Device Solutions (DS) ha fijado compromisos de volumen base para 2026 con el fin de evitar escasez antes del lanzamiento de la serie Samsung adopta contratos trimestrales de DRAM móvil por la subida de costes

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Micron prepara una gran expansión en Japón centrada en memoria HBM

Micron prepara una gran expansión en Japón centrada en memoria HBM

La fabricante norteamericana de memorias Micron estaría preparando una importante expansión de operaciones en su planta japonesa de Hiroshima, con una inversión estimada en 9.600 millones de dólares (≈8.300 millones de euros). Fuentes del sector citadas por Nikkei Asia apuntan a que el nuevo complejo se especializará en memoria de alto ancho de banda (HBM), Micron prepara una gran expansión en Japón centrada en memoria HBM

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La escasez de memoria dispara los precios de la DRAM hasta un 100%

El precio de la memoria DDR5 cae un 7,2% tras meses de subidas impulsadas por la IA

El mercado de memorias atraviesa una fuerte escasez de oferta, con incrementos de precios de entre 80% y 100% en los contratos de diciembre para las principales categorías de DRAM, según el director general de Team Group, Gerry Chen. El ejecutivo describió esta subida como el inicio de un ciclo alcista multianual y advirtió que La escasez de memoria dispara los precios de la DRAM hasta un 100%

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ASUS prepara nuevos portátiles con Intel Core Ultra Panther Lake para el CES 2026

ASUS prepara nuevos portátiles con Intel Core Ultra Panther Lake para el CES 2026

La firma ha confirmado que planea revelar una amplia gama de portátiles y ultraligeros basados en los próximos Intel Core Ultra “Panther Lake”, cubriendo distintos formatos y perfiles de uso. El evento tendrá lugar el 6 de enero a las 9:00 AM (hora del Pacífico), coincidiendo con el CES 2026 y apenas unas horas después ASUS prepara nuevos portátiles con Intel Core Ultra Panther Lake para el CES 2026

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Intel amplía su capacidad EMIB con Amkor para satisfacer la demanda de IA

Intel amplía su capacidad EMIB con Amkor para satisfacer la demanda de IA

La firma ha ampliado su colaboración con Amkor para aumentar rápidamente la capacidad de encapsulado EMIB en respuesta a la fuerte demanda del mercado de chips de IA. Según ET News, el ensamblaje de módulos EMIB ya se realiza en las instalaciones de Amkor en Incheon (Corea del Sur), con el objetivo de absorber el Intel amplía su capacidad EMIB con Amkor para satisfacer la demanda de IA

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Intel prepararía la gama Wildcat Lake Refresh con núcleos Cougar Cove y Darkmont mejorados

Intel prepararía la gama Wildcat Lake Refresh con núcleos Cougar Cove y Darkmont mejorados

Una nueva filtración sugiere que Intel planea seguir su estrategia de lanzamientos “Refresh” con la futura serie móvil Wildcat Lake, una gama enfocada al segmento económico. El informante Jaykihn afirma que la revisión añadirá dos núcleos P (rendimiento) y dos LPE (Low-Power Efficient) adicionales frente a las especificaciones filtradas del modelo original. Los primeros datos Intel prepararía la gama Wildcat Lake Refresh con núcleos Cougar Cove y Darkmont mejorados

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NVIDIA apostaría en solitario por el nodo A16 de TSMC para sus GPU Feynman

NVIDIA apostaría en solitario por el nodo A16 de TSMC para sus GPU Feynman

Según diversos informes del sector de semiconductores, NVIDIA habría reservado en exclusiva el acceso al futuro nodo A16 de TSMC, un proceso de fabricación intermedio entre N2 y A14. Este nodo estaría destinado a las próximas GPU Feynman, sucesoras de la arquitectura Rubin, y comenzaría su fase de muestras en 2026, con producción en volumen NVIDIA apostaría en solitario por el nodo A16 de TSMC para sus GPU Feynman

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NVIDIA vuelve a poner en stock la GeForce RTX 5090 Founders Edition en Europa

El driver NVIDIA 595.71 limita el voltaje en las RTX 50 Blackwell

NVIDIA ha repuesto oficialmente su GeForce RTX 5090 Founders Edition en el mercado europeo, tras varias semanas de ausencia en las tiendas online. La compañía mantiene un canal de venta directa en distintos países de la región, lo que permite adquirir el modelo al precio oficial recomendado (MSRP). Esta reposición llega en plena campaña navideña NVIDIA vuelve a poner en stock la GeForce RTX 5090 Founders Edition en Europa

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