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Intel Arc 101.8826 WHQL corrige el tearing con XeSS Frame Generation y optimiza Gothic 1 Remake, F1 25 y Fortnite

Intel lanza los drivers Arc 101.9175 con mejoras para tres juegos y correcciones de errores

Intel ha publicado los controladores Arc GPU Graphics 101.8826 WHQL, una actualización centrada en juegos recientes y en corregir un fallo visual importante de XeSS Frame Generation. El paquete afecta tanto a gráficas Arc dedicadas como a iGPU Intel Arc integradas en varias generaciones de procesadores Core Ultra. La mejora más relevante está en la … Intel Arc 101.8826 WHQL corrige el tearing con XeSS Frame Generation y optimiza Gothic 1 Remake, F1 25 y Fortnite

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

MacBook Pro M6 apunta a pantalla OLED táctil, Dynamic Island y paneles Samsung de generación 8.6

MacBook Pro M6 apunta a pantalla OLED táctil, Dynamic Island y paneles Samsung de generación 8.6

El futuro MacBook Pro M6 vuelve a aparecer en filtraciones, esta vez con una supuesta confirmación de pantalla táctil desde Weibo. La información debe tratarse con cautela, pero encaja con rumores previos sobre paneles OLED de generación 8.6 fabricados por Samsung, un diseño más fino y una posible evolución hacia lo que algunos ya llaman … MacBook Pro M6 apunta a pantalla OLED táctil, Dynamic Island y paneles Samsung de generación 8.6

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AWS Graviton5 ya está disponible con 192 núcleos, DDR5 a 8.800 MT/s y PCIe Gen6 para IA

AWS Graviton5 ya está disponible con 192 núcleos, DDR5 a 8.800 MT/s y PCIe Gen6 para IA

Amazon Web Services ha iniciado la disponibilidad general de AWS Graviton5, su nueva CPU propia para instancias Amazon EC2. El chip llega con 192 núcleos, fabricación en 3 nm, memoria DDR5 a 8.800 MT/s y conectividad PCIe Gen6, reforzando la apuesta de AWS por silicio propio para cargas cloud cada vez más exigentes. El salto … AWS Graviton5 ya está disponible con 192 núcleos, DDR5 a 8.800 MT/s y PCIe Gen6 para IA

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Apple patenta un proceso para recuperar aluminio puro desde aleaciones recicladas a solo 125 °C

Apple ha registrado una nueva solicitud de patente centrada en recuperar aluminio puro a partir de aleaciones recicladas, usando un proceso electroquímico con sales fundidas de baja temperatura. La propuesta busca reducir el coste energético frente a métodos tradicionales, que suelen exigir más calor, más capital industrial y menos flexibilidad con los residuos. El interés … Apple patenta un proceso para recuperar aluminio puro desde aleaciones recicladas a solo 125 °C

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SK hynix prepara NAND de 375 capas para finales de 2026 con 480 y 604 capas en la hoja de ruta

SK hynix estaría preparando la producción en masa de su nueva NAND de 375 capas para finales de 2026, tras completar la fase de verificación de esta generación. El avance busca aumentar la densidad de almacenamiento en SSD y soluciones empresariales, en un momento donde la demanda de capacidad vuelve a crecer con fuerza. La … SK hynix prepara NAND de 375 capas para finales de 2026 con 480 y 604 capas en la hoja de ruta

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AAEON prepara UP WCL Edge y UP Nexus WCL Edge con Intel Wildcat Lake para sistemas embebidos

AAEON prepara UP WCL Edge y UP Nexus WCL Edge con Intel Wildcat Lake para sistemas embebidos

AAEON ha incorporado los procesadores Intel Wildcat Lake, también conocidos como Core Ultra Series 3, a nuevas placas de desarrollo y sistemas embebidos para computación en el extremo. La compañía busca llevar SoC x86 recientes a formatos industriales compactos, donde consumo, conectividad y disponibilidad pesan más que el rendimiento bruto. La gama incluye UP WCL … AAEON prepara UP WCL Edge y UP Nexus WCL Edge con Intel Wildcat Lake para sistemas embebidos

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TSMC CoPoS llegaría en 2028 para superar los límites de CoWoS en chips de IA de gran tamaño

TSMC CoPoS llegaría en 2028 para superar los límites de CoWoS en chips de IA de gran tamaño

TSMC estaría preparando la producción en masa de CoPoS para la segunda mitad de 2028, según el analista Ming-Chi Kuo. Esta tecnología de empaquetado avanzado busca superar los límites físicos de CoWoS en aceleradores de IA cada vez más grandes, donde GPU, HBM y chiplets necesitan más superficie útil. El contexto es importante porque el … TSMC CoPoS llegaría en 2028 para superar los límites de CoWoS en chips de IA de gran tamaño

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TSMC eleva la presión sobre el nodo de 3 nm con hasta 175.000 obleas mensuales y una subida de precios del 15%

TSMC afronta sus resultados del 15 de octubre con Terafab, el proceso A14 y la demanda de IA en el foco

TSMC sigue encontrando más demanda de la que puede absorber en su nodo de 3 nm, pese a elevar su capacidad mensual hasta unas 160.000-175.000 obleas durante el segundo trimestre de 2026. La IA está convirtiendo la fabricación avanzada en un recurso limitado, no en una simple cuestión de volumen industrial. El problema no está … TSMC eleva la presión sobre el nodo de 3 nm con hasta 175.000 obleas mensuales y una subida de precios del 15%

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TensorWave capta 350 millones de dólares para ampliar su infraestructura con AMD Instinct MI355X

TensorWave capta 350 millones de dólares para ampliar su infraestructura con AMD Instinct MI355X

TensorWave ha anunciado una nueva ronda de financiación de 350 millones de dólares con el objetivo de acelerar el despliegue de infraestructura basada en AMD Instinct MI355X. La compañía quiere reforzar su capacidad para atender cargas de IA generativa, entrenamiento de LLM e inferencia de alto rendimiento. El movimiento no es menor, porque llega en un … TensorWave capta 350 millones de dólares para ampliar su infraestructura con AMD Instinct MI355X

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Montage Technology RCD06 alcanza DDR5 RDIMM a 9.200 MT/s para centros de datos de IA

Montage Technology ha presentado su nuevo RCD06, un clock-driver para memorias DDR5 RDIMM capaz de alcanzar 9.200 MT/s. La compañía china ya había llevado esa velocidad al terreno cliente con módulos CKD, pero ahora apunta directamente a memoria registrada para servidores y centros de datos. El movimiento llega en un contexto muy concreto. La IA … Montage Technology RCD06 alcanza DDR5 RDIMM a 9.200 MT/s para centros de datos de IA

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