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CXMT cobra más que Samsung por módulos DDR5 de 64 GB y prepara 600.000 obleas mensuales

CXMT cobra más que Samsung por módulos DDR5 de 64 GB y prepara 600.000 obleas mensuales

CXMT estaría cobrando por sus módulos DDR5 para servidores de 64 GB más que los aproximadamente 1.240$ exigidos por Samsung en productos comparables. La escasez mundial de memoria ha permitido al fabricante chino seleccionar a sus clientes, rechazar descuentos y priorizar los contratos con mayor rentabilidad. La compañía también acelera su expansión industrial mediante dos … CXMT cobra más que Samsung por módulos DDR5 de 64 GB y prepara 600.000 obleas mensuales

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CXMT sube el precio de la DRAM a Huawei y expulsa a ingenieros de SiCarrier de su centro de I+D

CXMT sube el precio de la DRAM a Huawei y expulsa a ingenieros de SiCarrier de su centro de I+D

CXMT habría aplicado nuevas subidas al precio de la DRAM suministrada a Huawei, rechazando las peticiones del fabricante para contener los costes. La tensión desembocó durante junio en la expulsión de varios ingenieros de SiCarrier de la principal zona de investigación y desarrollo de CXMT en Hefei, provincia de Anhui. Los trabajadores realizaban tareas de … CXMT sube el precio de la DRAM a Huawei y expulsa a ingenieros de SiCarrier de su centro de I+D

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SK hynix desarrolla DRAM 3D sobre lógica para móviles, reduciría latencia y consumo en IA local

SK hynix desarrolla DRAM 3D sobre lógica para móviles, reduciría latencia y consumo en IA local

SK hynix está acelerando el desarrollo de DRAM 3D apilada sobre lógica, una arquitectura de memoria destinada a smartphones con inteligencia artificial local. La compañía busca ingenieros en San José, California, para conectar la DRAM directamente al procesador, consiguiendo menor latencia, más canales de transferencia y un consumo energético inferior. La oferta de empleo confirma … SK hynix desarrolla DRAM 3D sobre lógica para móviles, reduciría latencia y consumo en IA local

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NVIDIA Feynman podría usar Intel 14A, EMIB-T y Foveros Direct3D desde 2028

NVIDIA Feynman podría usar Intel 14A, EMIB-T y Foveros Direct3D desde 2028

NVIDIA podría recurrir a Intel Foundry para fabricar y encapsular varios chiplets de Feynman, su futura plataforma de inteligencia artificial prevista para 2028. El supuesto acuerdo incluiría suministro de obleas, interconexión mediante EMIB-T y posible apilamiento vertical con Foveros Direct3D, aunque ninguna compañía ha confirmado públicamente la operación. Las especulaciones han ganado fuerza después de … NVIDIA Feynman podría usar Intel 14A, EMIB-T y Foveros Direct3D desde 2028

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Intel desarrolla Z-Angle Memory para 2030, el fichaje del ex-CEO de SK hynix refuerza su estrategia de memoria

Intel desarrolla Z-Angle Memory para 2030, el fichaje del ex-CEO de SK hynix refuerza su estrategia de memoria

Intel avanza en el desarrollo de Z-Angle Memory (ZAM), una tecnología de DRAM apilada en 3D destinada a sistemas de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. La arquitectura persigue mayor densidad, más ancho de banda y menor consumo, aunque su comercialización no comenzaría hasta alrededor de 2030. El interés aumentó después de que Intel … Intel desarrolla Z-Angle Memory para 2030, el fichaje del ex-CEO de SK hynix refuerza su estrategia de memoria

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AMD une Helios con Cerebras WSE para lograr hasta 5x más tokens por segundo por vatio

AMD une Helios con Cerebras WSE para lograr hasta 5x más tokens por segundo por vatio

AMD integrará Helios con Cerebras Wafer-Scale Engine, combinando su plataforma de inteligencia artificial a escala de rack con un procesador construido sobre una oblea completa. La propuesta promete hasta 5x más tokens por segundo por vatio, además de menor latencia durante la generación de respuestas en modelos avanzados. La colaboración aplicará inferencia desagregada, separando el … AMD une Helios con Cerebras WSE para lograr hasta 5x más tokens por segundo por vatio

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Intel recuperará el SMT en Xeon 8 Coral Rapids durante 2028 tras eliminarlo de Diamond Rapids

Intel recuperará el SMT en Xeon 8 Coral Rapids durante 2028 tras eliminarlo de Diamond Rapids

Intel recuperará el multithreading simultáneo en Xeon 8 Coral Rapids, su futura familia de procesadores para servidores prevista para 2028. El cambio llegará después de Xeon 7 Diamond Rapids con 192 núcleos y 192 hilos, una generación que prescindirá de Hyper-Threading para depender exclusivamente de sus núcleos físicos. Lip-Bu Tan ha confirmado que el SMT … Intel recuperará el SMT en Xeon 8 Coral Rapids durante 2028 tras eliminarlo de Diamond Rapids

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Intel 14A adelanta su producción en volumen a 2028 tras superar a 18A en defectos y rendimiento

Intel 14A adelanta su producción en volumen a 2028 tras superar a 18A en defectos y rendimiento

Intel ha acelerado la hoja de ruta de Intel 14A, su proceso de fabricación de próxima generación destinado a productos propios y clientes externos. La producción de riesgo comenzará en la segunda mitad de 2027, mientras la fabricación en gran volumen llegará en 2028, aproximadamente un año antes del calendario anterior. La compañía asegura que … Intel 14A adelanta su producción en volumen a 2028 tras superar a 18A en defectos y rendimiento

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AMD confirma Zen 7 para EPYC Florence en 2028, Zen 8 llegará con EPYC Ravenna en 2030

AMD confirma Zen 7 para EPYC Florence en 2028, Zen 8 llegará con EPYC Ravenna en 2030

AMD ha confirmado las arquitecturas Zen 7 y Zen 8 para sus futuras generaciones de procesadores destinados a servidores. EPYC Florence llegará en 2028, mientras EPYC Ravenna está previsto para 2030, ampliando hasta el final de la década una hoja de ruta centrada en rendimiento, eficiencia, densidad de procesamiento e inteligencia artificial. La planificación presentada … AMD confirma Zen 7 para EPYC Florence en 2028, Zen 8 llegará con EPYC Ravenna en 2030

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AMD Instinct MI455X combina 432 GB de HBM4 con 40 PFLOPS FP4 para competir con NVIDIA Rubin

AMD Instinct MI455X combina 432 GB de HBM4 con 40 PFLOPS FP4 para competir con NVIDIA Rubin

AMD ha presentado el acelerador Instinct MI455X, una GPU para inteligencia artificial basada en arquitectura CDNA 5 que alimentará los racks Helios. El diseño integra 320.000 millones de transistores, 432 GB de memoria HBM4 y hasta 40 PFLOPS FP4, situándose como la respuesta directa a NVIDIA Rubin. El nuevo acelerador combina chiplets fabricados mediante los … AMD Instinct MI455X combina 432 GB de HBM4 con 40 PFLOPS FP4 para competir con NVIDIA Rubin

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