SK Hynix ha presentado una muestra de su 4D NAND de 321 capas, que representa un avance considerable en la tecnología NAND. El evento ha permitido conocer la evolución de la TCL 4D NAND Flash de 321 capas y 1 TB de la compañía.
Los anteriores logros de SK Hynix, como la producción de la NAND de 238 capas, sirvieron de base para el desarrollo del producto de 321 capas. Con un calendario previsto para completar el desarrollo y comenzar la producción en masa en la primera mitad de 2025, la compañía sigue avanzando en el sector.
La TLC NAND de 1 TB y 321 capas supone un incremento de la productividad del 59% si se compara con la anterior NAND de 512 Gb y 238 capas. Dicho incremento se atribuye a mejoras tecnológicas que facilitan un mayor apilamiento de celdas y una mayor capacidad de almacenamiento por chip. Estos avances tecnológicos amplían la capacidad total de producción de obleas.
Reconociendo la creciente necesidad de soluciones de memoria de alta capacidad debido a las aplicaciones de IA emergentes como ChatGPT, SK Hynix ha presentado soluciones NAND en el FMS, que están adaptadas a los requisitos específicos de la IA. Esta presentación incluyó unidades SSD para empresas equipadas con la interfaz PCIe Gen5 y UFS 4.0.
Además, la compañía dio a conocer sus iniciativas en curso centradas en la próxima generación de PCIe Gen6 y UFS 5.0, aprovechando los conocimientos y la experiencia de productos anteriores. Esta iniciativa refleja el objetivo de SK Hynix de estar a la vanguardia de las tendencias tecnológicas y ofrecer soluciones avanzadas al mercado.
En definitiva, la FMS 2023 sirvió de plataforma para que SK Hynix pusiera de relieve sus avances en el ámbito de la tecnología NAND de 321 capas y presentara soluciones NAND con visión de futuro.
Vía: Guru3D
