Samsung estaría preparando un cambio importante en el empaquetado del Exynos 2700 para mejorar su comportamiento térmico frente al Exynos 2600. Según el filtrador ExoticSpice, la clave estaría en separar la memoria DRAM del silicio principal, reduciendo la acumulación de calor alrededor del SoC.
El movimiento iría acompañado de un sistema Heat Pass Block, HPB, y de una cámara de vapor en varios modelos Galaxy S27. La idea es clara: Samsung no quiere que el Exynos 2700 dependa solo del nodo de fabricación, sino también de un diseño físico mejor preparado para cargas sostenidas.
ExoticSpice apunta a un cambio de empaquetado
Según ExoticSpice, el Exynos 2700 abandonaría la integración más compacta de memoria junto al die para adoptar una disposición donde la DRAM quedaría separada del silicio del SoC. Ese cambio permitiría reducir interferencias térmicas entre el procesador y la memoria durante cargas intensivas.
El Exynos 2600 ya habría introducido una mejora importante con LPDDR5X más pequeña colocada cerca del SoC y un HPB situado sobre el silicio para facilitar la disipación. El problema es que esa cercanía todavía podía favorecer el throttling cuando CPU, GPU, NPU y memoria trabajaban al mismo tiempo.
Con el Exynos 2700, Samsung buscaría un diseño más limpio. Separar físicamente la DRAM del die principal puede facilitar la extracción de calor, especialmente si el HPB puede actuar de forma más directa sobre la zona caliente del procesador y no sobre un conjunto demasiado compacto.
Side-by-Side acercaría a Samsung al enfoque del A20 Pro
La arquitectura filtrada se parece a lo que se ha descrito para el Apple A20 Pro, con un empaquetado WMCM, Wafer-Level Multi-Chip Module, también entendido como diseño Side-by-Side. En lugar de apilar o acercar demasiado memoria y silicio, los elementos se colocarían de forma más separada.
Este enfoque no es solo una cuestión de orden interno. Colocar la DRAM en paralelo al SoC puede mejorar la distribución térmica, porque evita que dos fuentes de calor compartan el mismo punto crítico. En móviles premium, unos pocos grados pueden marcar diferencias importantes en rendimiento sostenido.
La comparación con Apple es relevante porque ambos chips apuntarían a la misma prioridad. A20 Pro y Exynos 2700 estarían usando el empaquetado como herramienta térmica, no solo como solución de integración. El diseño del chip empieza a depender tanto del layout físico como del nodo.
HPB y cámara de vapor serían la doble apuesta
El Heat Pass Block sería una de las piezas centrales del Exynos 2700. Esta solución actúa como una vía de transferencia térmica para sacar calor del silicio con más eficiencia, evitando que el chip alcance antes sus límites de temperatura en juegos, cámara, IA o multitarea pesada.
A esa capa se sumaría una cámara de vapor en varios modelos Galaxy S27, según las filtraciones. La combinación tendría mucho sentido: el HPB mejora la salida de calor desde el chip y la cámara de vapor reparte ese calor por una superficie mayor dentro del teléfono.
Si Samsung ejecuta bien esta arquitectura, el beneficio no sería solo un pico de rendimiento más alto. La mejora real estaría en sostener frecuencias durante más tiempo, reduciendo caídas bruscas en GPU, NPU o CPU cuando el móvil lleva varios minutos bajo carga intensa.
El Exynos 2600 habría sido solo el primer paso
El Exynos 2600 ya representaba una mejora térmica frente a generaciones anteriores, pero el Exynos 2700 podría ir más lejos. Samsung parece estar aprendiendo que el problema histórico de Exynos no era solo potencia bruta, sino mantener esa potencia sin calentarse demasiado ni perder eficiencia.
Ese punto es clave para recuperar confianza. Durante años, muchos usuarios han asociado Exynos con más temperatura, peor autonomía o rendimiento sostenido inferior frente a Snapdragon. Aunque esa percepción no siempre sea igual en todos los modelos, Samsung necesita romperla de forma muy visible.
El Exynos 2700 tendría que demostrarlo en condiciones reales. Benchmarks cortos, filtraciones y promesas térmicas no bastan, porque el usuario nota el problema cuando graba vídeo, juega, usa cámara, navega con brillo alto o ejecuta funciones de IA durante varios minutos seguidos.
Snapdragon y Dimensity también entran en la comparación
El Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro también se ha relacionado con un Heat Pass Block, aunque el rumor apunta a una implementación inferior a la de Samsung. Si eso se confirma, Exynos podría tener una ventaja térmica concreta, al menos en diseño de empaquetado.
MediaTek quedaría en una posición más incierta con el Dimensity 9600. Las filtraciones no mencionan añadidos equivalentes para mejorar la disipación, lo que podría dejarlo menos avanzado en este apartado. La batalla de 2027 no será solo de CPU, GPU o NPU, sino de control térmico.
Aun así, conviene no exagerar. Un mejor empaquetado no garantiza automáticamente mejor rendimiento final, porque influyen nodo, consumo, firmware, tamaño del chasis, cámara de vapor, software y límites impuestos por cada fabricante. El chip es solo una parte del sistema térmico completo.
Galaxy S27 sería el banco de pruebas real
El Exynos 2700 llegaría, si se cumplen los planes, en la familia Galaxy S27 prevista para el primer trimestre de 2027. Ahí Samsung tendría la oportunidad de enseñar si su nuevo enfoque térmico funciona en teléfonos reales, no solo en esquemas de empaquetado.
La cámara de vapor en varios modelos sería especialmente importante. Un chip mejor diseñado necesita un móvil capaz de disipar ese calor, porque de poco sirve separar la DRAM o mejorar el HPB si el chasis no puede evacuar energía durante cargas largas.
Samsung también juega con una presión adicional: sus Galaxy S suelen dividirse entre Snapdragon y Exynos según mercado. Si el Exynos 2700 quiere ganar legitimidad, tendrá que acercarse mucho al Snapdragon equivalente, no solo en pruebas sintéticas, sino en autonomía, temperatura y estabilidad.
El empaquetado se convierte en nueva guerra móvil
La filtración muestra un cambio de etapa en los SoC móviles. Antes, la conversación se centraba casi siempre en nodo, núcleos, frecuencia y GPU. Ahora, el empaquetado, la posición de la DRAM, los bloques térmicos y la cámara de vapor empiezan a ser igual de importantes.
Esto tiene una explicación sencilla. Los chips móviles ya están muy limitados por temperatura, especialmente con IA local, juegos exigentes, vídeo avanzado y cámaras computacionales. Si el calor no se gestiona bien, cualquier mejora de arquitectura queda limitada por throttling.
Por eso el Exynos 2700 puede ser una generación importante para Samsung. Si el cambio Side-by-Side y el HPB reducen el estrangulamiento térmico, la compañía no solo mejoraría su chip; también tendría un argumento real para defender Exynos frente a Qualcomm y MediaTek.
Un rumor prometedor, pero todavía sin confirmación
La información sigue siendo una filtración, así que conviene mantener cautela. Samsung no ha confirmado oficialmente el empaquetado del Exynos 2700, ni el diseño final de los Galaxy S27, ni la implementación exacta del HPB, la cámara de vapor o la posición definitiva de la DRAM.
Aun así, el rumbo es coherente. Samsung ya ha trabajado en FOWLP, HPB y soluciones avanzadas de empaquetado, y el salto a un diseño más ambicioso tendría sentido si quiere que Exynos deje de ser visto como la opción secundaria frente a Snapdragon.
La lectura final es clara: el Exynos 2700 no solo tendría que ser más rápido, sino más estable. Separar la memoria, mejorar la ruta térmica y apoyar el chip con cámara de vapor puede ser justo el tipo de cambio que Samsung necesita para recuperar credibilidad.
Vía: Wccftech
