Samsung ha confirmado que toda su producción prevista de memoria HBM para 2027 ya está comprometida con sus clientes, mientras anticipa que las restricciones de suministro podrían prolongarse hasta 2028. Durante la presentación de sus resultados del tercer trimestre de 2026, el fabricante surcoreano advirtió de que la demanda vinculada a la inteligencia artificial continuará superando la capacidad de producción del sector.
La compañía también anunció unos ingresos récord de 195,3 billones de wones (131.144 millones de euros), un 14% más que el trimestre anterior, junto con un beneficio operativo de 107,4 billones de wones (72.120 millones de euros). La división de semiconductores concentró prácticamente todas las ganancias, impulsada por las ventas de HBM4, memoria DRAM para servidores y unidades SSD empresariales.
Samsung ya tiene comprometida toda su producción de HBM para 2027
Durante la conferencia de resultados, Jaejune Kim, vicepresidente ejecutivo de ventas y marketing de memoria de Samsung, confirmó que las negociaciones para el suministro de HBM de 2027 ya habían concluido a los precios objetivo establecidos. Pese a ello, la compañía continúa recibiendo solicitudes de capacidad adicional, una señal de la presión que mantienen los grandes clientes vinculados a la infraestructura de inteligencia artificial.
El crecimiento también se refleja en las ventas actuales. Los ingresos procedentes de HBM4 se multiplicaron por más de tres durante el tercer trimestre, respecto al periodo anterior, mientras esta generación ya representa aproximadamente el 60% de las ventas totales de HBM de Samsung. La compañía pretende continuar aumentando los volúmenes de fabricación mientras prepara la siguiente evolución de su tecnología.
En concreto, la producción en serie de HBM4E comenzará durante la primera mitad de 2027, con una ampliación progresiva de los volúmenes durante el segundo semestre. Samsung también busca reforzar su catálogo de memoria DDR5 para servidores con velocidades de 8.000 MT/s o superiores, además de desarrollar unidades SSD PCIe 6.0 y modelos QLC de alta densidad destinados a centros de datos.
La fabricación de HBM4E y HBM5 complicará la ampliación del suministro
El problema no se limita a la elevada demanda. Según explicó Jaejune Kim, las futuras generaciones HBM4E y HBM5 utilizarán dies de mayor superficie y requerirán más capas de metalización que sus predecesoras. Estas características incrementan la complejidad de fabricación y pueden limitar la cantidad de memoria producida con una capacidad industrial determinada.
A ello se suma el desplazamiento progresivo de la producción desde DRAM convencional hacia memoria HBM, una tecnología especialmente demandada por los aceleradores de inteligencia artificial. Dedicar más recursos industriales a estos productos puede restringir la disponibilidad de memoria utilizada en otros segmentos. El incremento de capacidad HBM no equivale necesariamente a un aumento proporcional del volumen total de DRAM, debido a las diferencias entre ambos procesos.
Samsung considera que las inversiones previstas para 2027 tendrán un impacto limitado sobre la producción disponible en 2028. La construcción de nuevas instalaciones requiere plazos prolongados, mientras el encarecimiento de los equipos y los pagos anticipados elevan las necesidades de capital. Además, los tiempos de entrega de la maquinaria especializada dificultan ampliar rápidamente las líneas de fabricación.
Esta combinación explica por qué un mayor gasto en instalaciones no garantiza una mejora inmediata del suministro de memoria. Parte del presupuesto se destina a construir nuevas fábricas y preparar espacios de producción, sin generar capacidad adicional a corto plazo. La compañía espera que estas limitaciones continúen durante 2028, aunque reconoce que las condiciones macroeconómicas podrían modificar las previsiones de demanda.
Diez grandes clientes ya han firmado contratos de suministro a largo plazo
Para asegurar una parte de su actividad futura, Samsung ha cerrado acuerdos de suministro plurianuales con diez grandes clientes y mantiene negociaciones con otros diez. Su objetivo es que este tipo de contratos represente entre el 60% y el 70% de su capacidad de producción hacia 2030, aunque ese porcentaje todavía no corresponde a compromisos completamente formalizados.
El interés tampoco procede exclusivamente de los grandes operadores de centros de datos. Fabricantes de dispositivos móviles, empresas de automoción y proveedores de redes buscan garantizar el acceso a memoria durante varios años. Esta expansión puede ofrecer mayor estabilidad comercial a Samsung, pero también reduce la capacidad disponible para responder a pedidos imprevistos, especialmente si la demanda continúa creciendo por encima de las previsiones.
Samsung registra beneficios históricos mientras amplía su negocio de fabricación
Los resultados financieros reflejan la magnitud del ciclo actual. El beneficio operativo trimestral aumentó un 783% interanual, mientras los ingresos crecieron aproximadamente un 127% respecto al mismo periodo de 2025. La división Device Solutions alcanzó 147,1 billones de wones (98.778 millones de euros) en ventas y 106,5 billones de wones (71.515 millones de euros) en beneficio operativo.
La compañía también destinó 14,4 billones de wones (9.670 millones de euros) a investigación y desarrollo durante el trimestre. En su negocio de fabricación para terceros, Samsung espera ampliar los pedidos de chips mediante el nodo de 2 nm, mientras el proceso de 4 nm gana relevancia entre clientes estadounidenses vinculados a aplicaciones de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento.
De cara a 2027, el fabricante pretende reforzar tanto su producción de memoria avanzada como los procesos de fabricación para terceros. Sin embargo, el principal desafío será convertir las inversiones industriales en capacidad efectiva de suministro, especialmente ante el crecimiento de HBM4E y las futuras generaciones de memoria. La producción de HBM ya comprometida para 2027 y las restricciones previstas hasta 2028 muestran que la expansión de las infraestructuras de inteligencia artificial seguirá condicionando el mercado de semiconductores.
Vía: Wccftech
