Durante un evento celebrado en San Francisco, se presentó oficialmente el Open Chiplet Atlas Ecosystem (OCA Ecosystem), una iniciativa global destinada a democratizar el diseño de chips, reducir costes de desarrollo y acelerar la innovación mediante un modelo abierto y modular de chiplets.
El proyecto busca resolver uno de los grandes retos de la industria: el creciente coste y la complejidad de los diseños monolíticos SoC (System-on-Chip). Frente a este modelo cerrado y costoso, la arquitectura OCA propone una alternativa heterogénea, abierta y escalable, donde los chiplets de distintos fabricantes puedan interoperar de forma plug-and-play en todos los niveles del sistema.
Un ecosistema para la interoperabilidad total
El OCA Ecosystem cuenta ya con más de 50 socios entre fabricantes de semiconductores, corporaciones tecnológicas, centros de investigación y universidades. Su objetivo es establecer un estándar de referencia para la interoperabilidad de chiplets, cubriendo las capas física, de transporte, protocolo, sistema y software.
La iniciativa promueve un enfoque abierto, libre de regalías y neutral en ISA e IP, lo que elimina el riesgo de dependencia de un solo proveedor. El borrador v0.7 de la especificación OCA Architecture ya está disponible para revisión pública en openchipletatlas.org.
Arquitectura modular y colaboración global
Según Wei-han Lien, arquitecto jefe de Tenstorrent, “el futuro del silicio es heterogéneo y componible. El OCA Ecosystem sienta las bases de interoperabilidad y confianza necesarias para desbloquear el verdadero potencial del diseño multivendedor de chiplets”.
La propuesta se apoya en tres pilares principales:
- Arquitectura: define la interoperabilidad a través de cinco capas clave.
- Harness: marco open source reutilizable con lógica común que facilita la integración.
- Compliance: programa de verificación pre y post-silicio con el Golden Chiplet como referencia.
Amplio respaldo académico e industrial
Entre las entidades participantes figuran AIDC, Axelera AI, BOS Semiconductors, LG, Rapidus, Semidynamics, ThunderSoft, VeriSilicon y el Barcelona Supercomputing Center (BSC), junto con universidades como Oxford, Tokyo y Shanghai Jiao Tong University.
Expertos como Osman Unsal (BSC) y Hirotaka Minami (Rapidus) destacan que la iniciativa simplifica la integración física y ofrece una base sostenible para ecosistemas de hardware de larga duración, especialmente en automoción, IA y supercomputación.
El OCA Ecosystem marca así el inicio de una nueva era de colaboración abierta en el diseño de silicio, impulsando la creación de SoCs modulares, componibles y libres de licencias.
Vía: TechPowerUp
