MSI IPC presentará soluciones de IA y Edge con Intel Arrow Lake en Japan IT Week Spring 2025

MSI IPC presentará soluciones de IA y Edge con Intel Arrow Lake en Japan IT Week Spring 2025

MSI IPC, uno de los principales proveedores de soluciones computacionales industriales, participará en la Japan IT Week Spring 2025, que se celebrará del 23 al 25 de abril en Tokyo Big Sight, stand East Hall 3 #21-2. En ella, la firma presentará sus últimas innovaciones en computación de IA, sistemas integrados e inteligencia de vanguardia, diseñadas para aplicaciones de fabricación inteligente, medicina, transportes e industria.

Explora el futuro de la computación industrial

MSI IPC organizará una demostración estática con Intel Twin Lake, Raptor Lake y Arrow Lake, que permitirá a los asistentes experimentar el rendimiento de última generación y la aceleración de la IA. Las plataformas clave incluyen:

  • MS-CF20 ATX (chipset W880): diseñado para cargas de trabajo de alto rendimiento con capacidad de ampliación para aplicaciones industriales.
  • MS-CF23 Mini-ITX (chipset H810): compacto pero potente, ideal para implementaciones en espacios reducidos.
  • MS-C927 Embedded Box PC (Arrow Lake-U y Meteor Lake-U): sistema sin ventilador y para temperaturas amplias para entornos industriales y embebidos.

Gama de plataformas con tecnología de IA

AI SmartLink: plataforma de chatbot Edge LLM

Al ejecutarse en el sistema de montaje en bastidor MS-C930 4U con placa base ATX MS-CF05, SmartLink admite modelos de idiomas extensos y automatización inteligente de tareas en el edge. Es compacto, personalizable y apto para múltiples plataformas, perfecto para la fábrica inteligente y la asistencia industrial.

SysLink: supervisión y control centralizados

Una potente plataforma para la gestión remota del estado del sistema, alertas en tiempo real y mantenimiento predictivo, que ayuda a reducir el tiempo de inactividad y los costes operativos.

Aplicaciones idóneas:

Diseñado para señalización digital y paneles de control industrial, ScreenLink integra EDID Lock, control de brillo y gestión de placa A/D basada en API. Con tecnología MS-C906, admite salida de pantalla cuádruple, 4x LAN (incluido 2,5 GbE), funcionamiento en temperaturas amplias y conectividad 5G/LTE.

Memorence Suite: AOI de PCB con tecnología de IA

Desarrollada conjuntamente con Memorence, esta solución lleva la detección de defectos basada en IA a la fabricación de PCB. Aprovechando el MS-C910 Edge AI Box PC, garantiza una alta precisión y automatización en las líneas de inspección.

Vía: MSI IPC

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