El fabricante taiwanés de chips MediaTek, anunció el lanzamiento de un nuevo SoC (Helio) dirigido a smartphones ultrafinos con cámaras duales. El nuevo Helio P25 utiliza un proceso de fabricación de 16 nm FinFET y es un 25% más eficiente que el Helio P10. También cuenta con la tecnología MediaTek Imagiq Image Signal Processor (ISP) con soporte para doble cámara de hasta 13 mp.
El CPU ARM de ocho núcleos Cortex-A53 viene a unas frecuencias de 2,5 ghz y acompañado de una potente GPU Mali-T880 a 900 mhz. También hay soporte para hasta 6 gb de RAM, conectividad LTE y una sola cámara de 24 mp en la parte posterior. Se espera que los primeros smartphones y tablets con el SoC Helio P25, estén en el mercado en el primer trimestre de 2017.
Vía: Nextpowerup
