El fabricante Longsys ha anunciado un importante avance en el campo del almacenamiento sólido con la presentación del primer micro SSD (mSSD) del sector con encapsulado totalmente integrado. Este innovador diseño elimina por completo la necesidad del proceso tradicional de ensamblaje mediante PCB, ofreciendo una solución más compacta, eficiente y fiable para futuras generaciones de dispositivos de almacenamiento.
Tecnología SiP: integración total a nivel de chip
El nuevo mSSD de Longsys emplea una arquitectura basada en System-in-Package (SiP) a nivel de oblea, lo que permite integrar el controlador, la memoria NAND, el circuito de gestión de energía (PMIC) y los componentes pasivos dentro de un único encapsulado.
Gracias a esta integración, se eliminan cerca de 1.000 puntos de soldadura presentes en los SSD convencionales, reduciendo significativamente los posibles fallos de ensamblaje. Según la compañía, la tasa de defectos se reduce de ≤1000 DPPM a ≤100 DPPM, mejorando la fiabilidad en un 90%.
Además, el nuevo método suprime múltiples pasos de montaje SMT y reflow, lo que aumenta la eficiencia de producción, reduce los costes en más de un 10% y contribuye a disminuir tanto el consumo energético como las emisiones de carbono durante la fabricación.
Rendimiento PCIe 4.0 en formato ultracompacto
A pesar de su tamaño extremadamente reducido —20 × 30 × 2,0 mm y un peso de solo 2,2 g—, el micro SSD ofrece rendimiento completo PCIe Gen 4 ×4, alcanzando velocidades de lectura secuencial de hasta 7.400 MB/s y escrituras de hasta 6.500 MB/s. En tareas aleatorias 4K, logra hasta 1.000K / 820K IOPS, equiparándose a unidades M.2 de gama alta.
El dispositivo utiliza un marco de aluminio, almohadilla de grafeno y silicona térmica para la disipación eficiente del calor, garantizando temperaturas estables incluso bajo carga sostenida.
Configuraciones y versatilidad
El nuevo Longsys mSSD admite memorias NAND TLC y QLC, con capacidades que van desde 512 GB hasta 4 TB. Además, cuenta con un disipador modular desmontable que permite adaptarlo fácilmente a distintos formatos M.2 2230, 2242 o 2280, ofreciendo compatibilidad con portátiles ultracompactos, mini-PCs y dispositivos embebidos.
Longsys ha confirmado que el producto ya ha entrado en fase de producción en masa, y que ha solicitado patentes internacionales relacionadas con su tecnología de encapsulado avanzado.
Con este desarrollo, la compañía refuerza su posición como pionera en soluciones de almacenamiento de alta densidad, bajo consumo y fiabilidad industrial, anticipando una nueva generación de SSDs sin PCB que marcará un antes y un después en el sector.
Vía: TechPowerUp
