LG Electronics ha dado un paso silencioso pero estratégico hacia el sector de equipos para semiconductores, una industria dominada por gigantes como Applied Materials o la neerlandesa BESI. Según fuentes internas, su Production Technology Research Institute ya trabaja en el desarrollo de una máquina de hybrid bonding diseñada específicamente para memorias HBM de nueva generación. La compañía se ha fijado el ambicioso objetivo de comenzar a enviar unidades de producción antes de 2028.
Hybrid bonding: clave para las futuras generaciones de HBM
La técnica de hybrid bonding elimina la necesidad de utilizar bumps de soldadura. En su lugar, los pads de cobre de cada chip se alisan a escala nanométrica y se presionan a temperatura ambiente, generando una conexión eléctrica directa y permanente. Esto permite fabricar pilas de memoria más finas, rápidas y eficientes, en comparación con el tradicional método de thermal compression bonding.
Hoy en día, las soluciones térmicas permiten apilar hasta 8 o 12 capas de DRAM. Pero al superar esa cifra, el pitch de los bumps colapsa, haciendo inviable el diseño. Aquí es donde el hybrid bonding se vuelve esencial, especialmente para HBM4 y HBM4E, tecnologías que los grandes del sector como SK hynix, Samsung y Micron están preparando para alimentar los sistemas de IA de NVIDIA, AMD, Intel, Google o Amazon a partir de 2026.
Un movimiento estratégico para el ecosistema coreano
Actualmente, solo BESI y Applied Materials comercializan máquinas de hybrid bonding, y ninguna opera directamente en Corea del Sur. LG quiere aprovechar esta brecha para convertirse en proveedor local de referencia. Para ello, ha comenzado a reclutar decenas de doctores expertos en encapsulado de semiconductores y a colaborar estrechamente con la Universidad Nacional de Seúl.
Este movimiento encaja en la estrategia B2B de LG, que ya incluye sectores como HVAC, robótica o fabricación industrial. Además, sus competidores nacionales como Semes (Samsung), Hanwha Semitec y Hanmi Semiconductor aún se encuentran en fases piloto o de prototipo, lo que le otorga una ventaja temporal.
Si LG cumple su hoja de ruta, podría comenzar a entregar equipos comerciales en 2028, coincidiendo con el aumento de producción de HBM4E por parte de SK hynix y el despliegue inicial de la línea HBM4 de riesgo de Samsung.
Vía: TechPowerUp
