Hace relativamente poco que hablamos acerca de una nueva serie de procesadores Intel con gráficos AMD integrados. Los ultimos rumores siguen hablando de un procesador multi chip en un mismo empaquetado. Kaby Lake-G podría funcionar con una conexión de bajo ancho de banda entre las dos partes en vez de cargar todo sobre el EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge).
EMIB usa un diminuto bridge con multiples rutas capas, al contrario que las soluciones encontradas en otros fabricantes, como AMD y sus chips Fiji con memoria HBM.
Por ahora los rumores de estos nuevos procesadores Intel hablan de chips con montaje en formato BGA, normalmente utilizado en soluciones preinstaladas y soldadas a las placas. Se habla de un TDP de entre 65W y 100W, más de lo habitual, por lo que se sospecha de la inclusión de un chip gráfico firmado por AMD, una GPU simple integrada en el die del procesador.
