Intel presenta módulos multichip. Hay muchos rumores de una posible colaboración de silicio entre Intel y AMD, a día de hoy se puede decir que esos rumores son ciertos ya que Intel presentó su primer módulo multichip que combina un Coffee Lake-H de 14 nm, con un GPU de 14 nm especializado para AMD, el cual este está basado en arquitectura VEGA.
Este soporte a la GPU tiene su propia pila de memoria HBM 2, con un ancho de bus de 1024 bits. Intel implantó el embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), el cual es un sustrato de alta densidad que a nivel de cableado.
Los primeros multichip se lanzarán en el primer trimestre de este próximo año 2018.
