Intel vuelve a aparecer en el centro de los rumores sobre la cadena de suministro de IA, esta vez por una posible colaboración con Google en sus chips personalizados TPU. Un informe reciente apuntaba a que la compañía habría recibido un pedido para fabricar 3 millones de chips, pero los análisis de Citi y JPMorgan rebajan bastante esa lectura inicial.
La diferencia es importante porque no hablamos de lo mismo. Fabricar el silicio de un chip y encargarse de su empaquetado avanzado son dos negocios distintos dentro de los semiconductores. JPMorgan cree que los TPU seguirán siendo fabricados por TSMC, mientras que Intel tendría un papel centrado en el empaquetado mediante EMIB-T, una tecnología clave para montar chips complejos sin depender tanto de CoWoS.
JPMorgan enfría la idea de que Intel fabrique los TPU
El informe original de The Information generó mucho ruido al sugerir que Google habría encargado a Intel la fabricación de 3 millones de TPU. La interpretación era potente: Intel Foundry ganaría un cliente de primer nivel en IA y demostraría capacidad para competir más directamente con TSMC en chips avanzados. Para Intel, un acuerdo así tendría un valor estratégico enorme, tanto industrial como reputacional.
JPMorgan, sin embargo, considera que la lectura puede estar sobredimensionada. La entidad describe el asunto como “mucho ruido y pocas novedades claras”, señalando que no hay evidencias suficientes para afirmar que Intel vaya a fabricar directamente esos chips. Su tesis es que Google podría estar usando Intel como apoyo en empaquetado, no como fundición principal para el silicio de cálculo.
El banco apunta además a una configuración concreta: el die de cómputo seguiría fabricándose en TSMC N2, mientras que el die de entrada y salida usaría TSMC N3. Esa lectura mantiene a TSMC como actor principal en la fabricación avanzada. Intel entraría en una parte crítica del producto, pero no desplazaría a TSMC del núcleo tecnológico del TPU.
EMIB-T aparece como alternativa a CoWoS en chips de IA personalizados
Ilustración 3D de la tecnología EMIB-M de Intel, con condensadores MIM integrados en el puente de silicio para mejorar la entrega de energía y reducir el ruido.
La pieza clave del debate es EMIB-T, la tecnología de empaquetado avanzado de Intel. En términos prácticos, el empaquetado es la fase donde los distintos bloques de un chip se integran y conectan físicamente. En chips modernos de IA, esa etapa es cada vez más importante porque afecta a latencia, consumo, ancho de banda y coste total del producto.
Frente a CoWoS de TSMC, una solución muy demandada en aceleradores de gama alta, EMIB-T se presenta como una alternativa potencialmente más económica para ciertos diseños personalizados. Esto puede resultar atractivo para chips de IA de menor consumo o arquitecturas muy específicas, donde no siempre hace falta recurrir al empaquetado más caro y saturado del mercado. La ventaja no estaría solo en el precio, sino en liberar presión sobre una cadena de suministro extremadamente tensionada.
Para Google, diversificar empaquetado puede tener sentido aunque siga fabricando en TSMC. La demanda de IA ha llevado la capacidad avanzada al límite, especialmente en tecnologías vinculadas a aceleradores, memoria y empaquetado de alto rendimiento. Tener a Intel como opción en ensamblaje avanzado puede mejorar flexibilidad, reducir riesgos y acelerar disponibilidad sin cambiar necesariamente de nodo de fabricación.
Aquí está el matiz que cambia toda la historia. Si Intel solo empaqueta, el acuerdo sigue siendo importante, pero no equivale a ganar la fabricación completa de los TPU. El mercado puede haber leído “Intel fabricará chips de Google” cuando la realidad podría ser “Intel participará en una fase avanzada del ensamblaje”, algo relevante, pero mucho menos disruptivo.
Citi deja abierta una interpretación más amplia
La visión de Citi parece menos cerrada que la de JPMorgan. Según su comentario, buena parte de los inversores interpreta el informe como una referencia al empaquetado, pero su analista de semiconductores en Taiwán, Laura Chen, cree que también podría incluir servicios de fundición y diseño junto a EMIB-T. Esa diferencia de lectura refleja lo poco clara que sigue siendo la información disponible.
Es posible que el acuerdo tenga varias capas. Intel podría aportar empaquetado, apoyo de diseño, integración y servicios asociados a su negocio de fundición, sin asumir necesariamente toda la fabricación del silicio avanzado. En semiconductores modernos, un cliente puede repartir el proyecto entre varios socios sin que uno controle toda la cadena de valor.
Para Intel, incluso un papel parcial sería valioso. La compañía necesita demostrar que su división de foundry puede atraer clientes externos relevantes, especialmente en un momento donde la IA concentra las inversiones más fuertes del sector. Un vínculo con Google reforzaría la percepción de Intel como proveedor útil para chips personalizados, aunque TSMC siga fabricando los bloques principales.
Para TSMC, la lectura tampoco sería necesariamente negativa. Si la fabricación sigue en sus nodos N2 y N3, mantiene la parte más estratégica del producto. El empaquetado alternativo podría ser una forma de aliviar cuellos de botella sin perder el control del silicio avanzado. La cadena de IA no se está desplazando de golpe, sino fragmentándose entre más proveedores por necesidad de capacidad.
JPM pours cold water on the «Intel deal»:
On this The Information article “TSMC’s capacity struggles are turning into a boon for Intel,” seems like a storm in a teacup/nothing clearly new… The reporter argues that “Several major AI chip design companies” including GOOGL & NVDA…
— zerohedge (@zerohedge) June 9, 2026
La presión de la IA está cambiando el reparto industrial
El trasfondo de todo este debate es la saturación de la capacidad avanzada. Google, NVIDIA, AMD, Amazon y otros grandes actores necesitan más chips de IA, más empaquetado y más memoria. Cuando TSMC no puede absorber toda la demanda al ritmo que piden los clientes, cualquier alternativa creíble gana valor estratégico.
Intel intenta colocarse justo en ese hueco. Su tecnología EMIB lleva años siendo una de sus bazas en integración avanzada, y la variante EMIB-T podría encajar en chips personalizados donde el coste y la disponibilidad pesan tanto como el máximo rendimiento. La oportunidad para Intel no pasa necesariamente por sustituir a TSMC de inmediato, sino por convertirse en una segunda vía fiable para partes críticas del chip.
El caso de Google es especialmente sensible porque sus TPU no son aceleradores genéricos, sino hardware diseñado alrededor de sus propias cargas de IA. Eso permite optimizar coste, consumo y arquitectura de forma distinta a un acelerador comercial. En chips personalizados, el empaquetado puede ser una palanca tan importante como el nodo, porque define cómo se conectan los bloques y cómo escala el diseño.
La conclusión es prudente. El informe inicial colocaba a Intel como posible fabricante de millones de TPU de Google, pero JPMorgan cree que el silicio seguirá en manos de TSMC y que Intel se limitará al empaquetado. Aun así, incluso esa versión rebajada confirma una tendencia clara: la IA está obligando a repartir la cadena de suministro y a buscar alternativas donde antes casi todo pasaba por TSMC.
Vía: Wccftech
