Intel sigue preparando el terreno para Panther Lake, su próxima arquitectura de procesadores, con nuevas referencias que aparecen en proyectos de software libre como Coreboot. Un reciente conjunto de parches ha revelado la inclusión del stepping PTL_B0_3 C06C3, una revisión que apunta a ser definitiva de cara a los envíos comerciales.
Stepping B0: indicador de madurez del silicio
En la industria de semiconductores, las primeras revisiones de silicio suelen comenzar en A0, con posteriores ajustes para corregir errores, optimizar consumos y alcanzar las especificaciones fijadas en el diseño. Ver un stepping B0 es una señal clara de que Intel ya tendría listo el silicio final de Panther Lake, con miras a iniciar envíos en el último trimestre de 2025, seguido por un despliegue más amplio de SKUs en 2026.
Este tipo de confirmaciones en Coreboot no solo validan los plazos de producción, sino que también permiten entrever la estructura de la gama, tanto en la línea de bajo consumo como en las variantes de mayor rendimiento.
Configuraciones de núcleos y gráficos Xe3
Los Panther Lake-U están diseñados para un TDP de 15W y llegarán en versiones de 6 y 8 núcleos. Habrá configuraciones con 4 P-cores (alto rendimiento) junto a 4 LPE-cores (eficiencia energética avanzada), así como modelos que limitarán los LPE-cores a solo dos, manteniendo los 4 P-cores como base.
En el apartado gráfico, la integración girará en torno a GPU Xe3, con las variantes más modestas equipadas con 4 núcleos gráficos.
Por otra parte, la línea Panther Lake-H escalará hasta los 16 núcleos de CPU, organizados en 4 P-cores, 8 E-cores y 4 LPE-cores. En este segmento, algunas configuraciones podrían incluir hasta 12 núcleos Xe3 para gráficos integrados, lo que situaría a estos chips como una solución versátil para equipos portátiles de alto rendimiento.
En camino al lanzamiento
La aparición del stepping B0 en Coreboot no significa un lanzamiento inmediato, pero sí es un paso decisivo en el calendario de validación. Todo apunta a que Intel Panther Lake debutará comercialmente a finales de 2025, marcando el inicio de una nueva generación con mejoras en eficiencia, gráficos integrados y arquitecturas híbridas cada vez más complejas.
Con estas configuraciones, Intel busca cubrir desde ultraportátiles de bajo consumo hasta estaciones móviles de alto rendimiento, reforzando su estrategia frente a la competencia en un mercado cada vez más diversificado.
Vía: TechPowerUp
