Intel Nova Lake-S prepararía una iGPU Xe3P de 12 núcleos con alimentación de 65W y doble fase VCCGT

Intel Nova Lake-S prepararía una iGPU Xe3P de 12 núcleos con alimentación de 65W y doble fase VCCGT

Intel estaría preparando un procesador Nova Lake-S especialmente centrado en el rendimiento gráfico integrado, equipado con 12 núcleos Xe3P y una alimentación capaz de alcanzar aproximadamente 65W. Según el filtrador Jaykihn, este modelo necesitaría dos fases VCCGT, frente a la única fase utilizada normalmente para alimentar la iGPU.

La configuración combinaría 4 P-cores Coyote Cove, 8 E-cores Arctic Wolf y 4 LPE-cores, alcanzando 16 núcleos de CPU. El bloque gráfico añadiría 12 núcleos Xe3P, una cantidad considerablemente superior a la iGPU básica prevista para otros modelos Nova Lake-S y suficiente para exigir una entrega energética específica.

La iGPU Xe3P exigiría una segunda fase VCCGT

La filtración describe un presupuesto energético de 65W destinado a permitir el rendimiento completo de la GPU integrada Xe3P. Esto no significa que consuma permanentemente esa potencia, sino que la placa base deberá proporcionar suficiente capacidad para mantener frecuencias elevadas, estabilidad eléctrica y cargas gráficas prolongadas sin introducir limitaciones.

Las especificaciones atribuidas a este modelo incluyen:

  • 4 P-cores Coyote Cove de alto rendimiento.
  • 8 E-cores Arctic Wolf de alta eficiencia.
  • 4 LPE-cores integrados dentro del tile de entrada y salida.
  • 16 núcleos de CPU en total.
  • Gráficos integrados con 12 núcleos Xe3P.
  • Presupuesto de alimentación gráfica de aproximadamente 65W.
  • Dos fases VCCGT dedicadas exclusivamente a la iGPU.

VCCGT es el raíl encargado de alimentar el bloque gráfico integrado dentro del procesador. Los modelos convencionales suelen utilizar una única fase, pero la configuración con 12 núcleos Xe3P necesitaría dos para repartir la corriente, reducir la carga térmica sobre cada componente y mantener una entrega energética más estable.

La exigencia eléctrica refleja la intención de Intel de elevar considerablemente el rendimiento gráfico de Nova Lake-S. Una iGPU de este tamaño podría dirigirse a ordenadores compactos, equipos sin tarjeta dedicada y sistemas gaming económicos, aunque su rendimiento dependerá también de las frecuencias, el ancho de banda de memoria y los controladores.

Los 12 núcleos Xe3P no forman parte del recuento de CPU

La configuración correcta del procesador sería 4+8+4 para la CPU, no 4+8+8. Los cuatro últimos núcleos corresponden a los LPE-cores, mientras que los 12 Xe3P pertenecen exclusivamente al bloque gráfico. El chip tendría, por tanto, 16 núcleos de CPU y 12 núcleos gráficos independientes.

Los LPE-cores permanecerían dentro del tile de entrada y salida para gestionar procesos ligeros con menor consumo, mientras los P-cores y E-cores ocuparían el compute tile principal. Esta distribución permitiría ejecutar tareas en segundo plano sin activar constantemente los bloques de mayor rendimiento y consumo energético.

Xe3P representa una evolución de la arquitectura gráfica Xe3, utilizada inicialmente por Intel dentro de otros productos. La compañía todavía no ha anunciado oficialmente las frecuencias, unidades de ejecución, rendimiento ni configuración de memoria del supuesto bloque integrado, por lo que sus prestaciones frente a una GPU dedicada continúan siendo desconocidas.

Intel Nova Lake-S prepararía una iGPU Xe3P de 12 núcleos con alimentación de 65W y doble fase VCCGT

El Nova Lake-S de 52 núcleos alcanzaría 474W de PL2

En el extremo superior de la familia, las filtraciones atribuyen al Nova Lake-S de 52 núcleos un límite PL2 de 474W. Este procesador combinaría dos compute tiles y pertenecería a la plataforma de 175W, representando una configuración completamente distinta del modelo de 16 núcleos equipado con la iGPU Xe3P ampliada.

El límite PL2 representa la potencia permitida durante cargas turbo intensas, no un consumo sostenido permanentemente en todas las aplicaciones. Los 474W quedarían reservados para modelos con dos tiles y hasta 52 núcleos, mientras las variantes convencionales de un único compute tile funcionarían con límites eléctricos considerablemente inferiores.

Algunas placas base Z990 de gama alta podrían incorporar tres conectores EPS de 8 pines, frente a los dos habituales. Sin embargo, el tercer conector estaría destinado principalmente al overclocking extremo, no sería necesario para ejecutar los procesadores de 44 o 52 núcleos bajo sus parámetros oficiales de funcionamiento.

Las futuras placas se dividirían en categorías de 35W, 65W, 125W y 175W, adaptando la alimentación a distintos segmentos. Instalar un procesador en una placa con clasificación inferior podría activar un perfil energético reducido, limitando las frecuencias sostenidas antes de alcanzar los valores máximos filtrados para la plataforma.

Nova Lake-S llegaría mediante un despliegue escalonado

Intel había situado públicamente la llegada general de Nova Lake hacia finales de 2026, aunque las filtraciones más recientes describen un despliegue comercial escalonado durante 2027. Podría producirse una presentación inicial limitada antes de finalizar 2026, seguida posteriormente por una disponibilidad más amplia de procesadores y placas base.

Los primeros modelos serían procesadores Nova Lake-S DS de 28 núcleos, previstos para el primer trimestre de 2027. Las variantes desbloqueadas K de 28 núcleos llegarían entre marzo y abril, mientras las configuraciones de 16 y 8 núcleos aparecerían progresivamente durante los meses posteriores.

El modelo DS de 52 núcleos con dos compute tiles quedaría reservado para una fase posterior de 2027. Intel podría utilizar el lanzamiento escalonado para priorizar las configuraciones con un único compute tile, simplificando inicialmente la fabricación, validación eléctrica y disponibilidad de las nuevas placas base Z990.

Ninguna cifra sobre los 65W de la iGPU, las dos fases VCCGT, los 474W de PL2 ni las fechas concretas ha sido confirmada oficialmente por Intel. Las filtraciones describen, no obstante, una familia muy amplia: desde procesadores con gráficos integrados reforzados hasta modelos de 52 núcleos cercanos al segmento HEDT.

Vía: TechPowerUp

Sobre el autor