Intel estaría preparando una gama Nova Lake bastante más ambiciosa en gráficos integrados de lo que parecía inicialmente. Según la información atribuida a Jaykihn, varios procesadores Nova Lake-H para portátiles montarían una iGPU Xe3P de hasta 12 núcleos, una evolución interna conocida como Celestial.
La filtración también deja otro dato importante para la estrategia de fabricación. Algunos chips Nova Lake de entrada usarían el nodo interno Intel 18A-P, mientras que el resto de modelos mainstream y gama alta se fabricarían en TSMC N2P. Es decir, Nova Lake sería una familia partida entre foundry externa y nodo propio de Intel.
Xe3P sería el salto gráfico fuerte de Nova Lake
La arquitectura Xe3P, conocida internamente como Celestial, sería una evolución sobre Xe3 pensada para ofrecer más rendimiento y funciones mejoradas. Nova Lake sería la primera familia de Intel en usar esta iGPU, marcando un salto gráfico importante frente a Panther Lake.
El punto clave está en los modelos Nova Lake-H, donde Intel tendría varios SKU con 12 núcleos Xe3P. Estos chips reemplazarían a las variantes Panther Lake con 12 núcleos Xe3, manteniendo el enfoque en portátiles potentes, equipos compactos y dispositivos donde la iGPU tiene un peso real en rendimiento y eficiencia.
El resto de configuraciones gráficas, con 4 Xe y 2 Xe, seguirían usando la arquitectura Xe3 normal. Esto sugiere una segmentación muy clara: Xe3P quedaría reservado para modelos donde la gráfica integrada importa, mientras Xe3 cubriría portátiles más convencionales y gamas menos dependientes de GPU.
Nova Lake-H sería el gran beneficiado
La familia Nova Lake-H apunta a ser una de las más interesantes dentro del catálogo móvil de Intel. Si varias configuraciones incorporan 12 núcleos Xe3P, la compañía podría ofrecer portátiles con una iGPU mucho más capaz para juegos ligeros, creación, multimedia, IA local y aceleración gráfica sin GPU dedicada.
Este movimiento tiene sentido tras la evolución de Xe2 y Xe3. Lunar Lake ya demostró que Intel podía construir iGPU competitivas, Panther Lake seguirá ese camino con Arc B300, y Nova Lake-H podría elevar el listón con una iGPU Celestial más potente y mejor preparada para cargas modernas.
La clave estará en el consumo. Una iGPU de 12 núcleos solo tiene sentido si puede sostener rendimiento dentro de los límites térmicos de un portátil. Intel necesitará equilibrar potencia gráfica, autonomía, ancho de banda de memoria y comportamiento sostenido para que Xe3P no sea solo una mejora sobre el papel.
So
NVL-H 12Xe = Xe3P
NVL-H 4/2Xe = Xe3
Correct?
— Hassan Mujtaba (@hms1193) July 7, 2026
También habría un Nova Lake de escritorio con 12 Xe3P
La filtración encaja con informes previos sobre un chip Nova Lake de escritorio equipado también con 12 núcleos Xe3P. Este modelo sería peculiar porque no estaría pensado como una CPU de sobremesa convencional, sino como un diseño orientado al mercado edge y sistemas con fuerte carga gráfica integrada.
Según la información disponible, este chip tendría una configuración de 8 núcleos basada solo en E-cores, sin P-cores tradicionales. Es una combinación muy distinta a la de los Nova Lake-S de gama alta, pero puede tener sentido en sistemas donde importan eficiencia, inferencia local, gráficos integrados y bajo coste de plataforma.
Lo interesante será ver cómo rinde frente a las APU de AMD. Las Ryzen actuales con RDNA ofrecen hasta 8 unidades de cómputo, pero Intel podría tener ventaja si Xe3P mantiene el impulso visto en benchmarks recientes de Xe3 frente a RDNA 3.5. En escritorio, esto abriría una competencia mucho más seria en iGPU integradas.
Intel quiere chips más cargados de GPU
Nova Lake no sería el único frente gráfico de Intel. La compañía también estaría preparando modelos Halo y un diseño de silicio personalizado junto a NVIDIA con tiles RTX. Todo apunta a una estrategia donde Intel quiere cubrir más segmentos con chips pesados en GPU, IA y aceleración local.
Este cambio es importante porque Intel ya no puede tratar la iGPU como un simple bloque auxiliar. En portátiles modernos, consolas portátiles, mini PC y equipos edge, la gráfica integrada define buena parte de la experiencia. Xe3P sería una pieza para competir en gaming ligero, creación acelerada y cargas de IA híbridas.
La tendencia también responde al mercado. AMD lleva años usando sus APU como argumento en sistemas compactos, mientras Apple ha demostrado el valor de integrar CPU y GPU potentes en el mismo paquete. Intel necesita que Nova Lake tenga una propuesta gráfica convincente más allá de la CPU pura.
18A-P se usaría en los Nova Lake de entrada
El otro dato clave es el uso de Intel 18A-P en algunos chips Nova Lake de entrada. Según Jaykihn, estos modelos tendrían una configuración 4+0, lo que apunta a diseños pequeños, económicos y probablemente pensados para cubrir gamas bajas o equipos con menor demanda de rendimiento.
La elección de 18A-P resulta muy significativa. Este nodo se había planteado sobre todo para clientes externos, pero Intel estaría reconsiderando su uso en productos internos junto a 14A. Usarlo en Nova Lake de entrada permitiría demostrar madurez de fabricación propia en chips menos arriesgados antes de llevarlo a diseños más grandes.
Tiene lógica industrial. Un chip pequeño 4+0 es más fácil de fabricar, validar y escalar que un die de gama alta. Si Intel quiere enseñar que 18A-P funciona, empezar por modelos de entrada puede reducir riesgo y dar una primera prueba real de rendimiento, coste y yield del nodo.
El resto de Nova Lake iría a TSMC N2P
La parte mainstream y alta de Nova Lake usaría TSMC N2P, según la misma filtración. Esto confirma que Intel seguirá apoyándose en TSMC para sus productos más complejos, al menos mientras sus nodos internos terminan de demostrar capacidad, rendimiento y volumen competitivo.
No es una mala noticia para Intel, sino una estrategia pragmática. La compañía puede usar TSMC N2P para chips de alto rendimiento y reservar 18A-P para modelos de entrada donde el riesgo sea menor. De esta forma, Nova Lake se convertiría en una familia híbrida también desde el punto de vista de fabricación.
La lectura competitiva es clara. Intel necesita cumplir calendario frente a AMD Zen 6 y otras plataformas de 2027. Si TSMC N2P ofrece más seguridad para los chips grandes, usarlo permite priorizar rendimiento comercial y disponibilidad, mientras 18A-P gana rodaje en productos internos menos críticos.
4+0 is 18AP, rest is N2P
— Jaykihn (@jaykihn0) July 4, 2026
Nova Lake-S y AMD Olympic Ridge chocarán en 2027
El contexto de escritorio también apunta fuerte. Nova Lake-S debería competir contra AMD Olympic Ridge, la futura generación Zen 6 para AM5. Sobre el papel, Intel podría llegar con hasta 52 núcleos combinando P-cores, E-cores y LP-E cores, frente a una propuesta AMD centrada en hasta 24 núcleos Zen 6.
La comparación no será solo de núcleos. Nova Lake-S también se asocia a grandes cantidades de caché, incluida bLLC de hasta 144-288 MB en ciertas configuraciones, soporte DDR5 alto, CUDIMM y un nuevo socket LGA 1954. Intel parece preparar una plataforma muy agresiva para escritorio de alto rendimiento.
AMD seguirá teniendo una ventaja clara en continuidad de plataforma con AM5, si finalmente Olympic Ridge mantiene ese socket. Intel, en cambio, necesitará justificar el salto con más rendimiento, más memoria, mejores iGPU en ciertos modelos y una propuesta sólida en gaming, productividad e IA local.
La iGPU deja de ser secundaria en la gama Core Ultra
Uno de los cambios de fondo es que la iGPU empieza a importar incluso en familias donde antes era casi decorativa. Con Xe3P, Intel podría ofrecer modelos Nova Lake capaces de cubrir tareas que antes exigían una GPU dedicada básica. Eso tiene valor en portátiles finos, mini PC, edge AI y equipos compactos.
La combinación de CPU, NPU e iGPU también será importante. Nova Lake no solo competirá en rendimiento bruto de CPU, sino en cómo reparte cargas entre distintos bloques. Una Xe3P potente puede complementar a la NPU en tareas paralelas, gráficos, vídeo, escalado y aceleración flexible para aplicaciones modernas.
Para el usuario final, esto puede traducirse en equipos más capaces sin GPU dedicada, menor consumo en cargas ligeras y mejor rendimiento multimedia. Para fabricantes, significa más opciones de diseño. Intel quiere que Nova Lake sea una plataforma completa, no solo una CPU con gráficos básicos.
Una estrategia con mucho equilibrio entre nodos y segmentos
La lectura final es que Nova Lake apunta a una familia muy segmentada. Los modelos móviles de mayor interés llevarían 12 núcleos Xe3P, las configuraciones inferiores seguirían con Xe3, un chip desktop/edge tendría también Xe3P potente y los modelos de entrada usarían Intel 18A-P.
El uso de TSMC N2P para la mayoría de chips mainstream y high-end muestra que Intel todavía juega con una estrategia flexible de fabricación. Al mismo tiempo, colocar 18A-P en modelos 4+0 permite probar su nodo interno en productos reales sin asumir todo el riesgo de la gama alta.
Si la información se confirma, Nova Lake será una generación clave por varios motivos: nuevos núcleos, nueva iGPU Celestial, posible gran caché, más foco en IA y una fabricación repartida entre Intel y TSMC. En conjunto, parece una de las plataformas cliente más importantes de Intel para 2027.
Vía: Wccftech
