Durante una reciente demostración técnica, Intel ha dejado claro hasta dónde quiere llevar su apuesta por el empaquetado avanzado y el diseño multichiplet. La compañía ha mostrado un producto conceptual que combina tiles fabricados en 18A y 14A, junto a tecnologías como Foveros 3D y EMIB-T, con el objetivo de marcar el estándar de la próxima generación de chips para HPC, IA y centros de datos.
El mensaje es inequívoco. Intel no solo busca reforzar su hoja de ruta interna, sino posicionar sus Intel Foundry Services como una alternativa real a soluciones consolidadas como TSMC y su ecosistema CoWoS, que ya apunta a diseños de gran tamaño con nodos avanzados y memoria HBM de última generación.
18A y 14A como pilares del diseño
En el centro de la propuesta se encuentran dos nodos clave. Intel 18A-PT actúa como base die, integrando alimentación trasera (backside power) para mejorar la densidad lógica, la eficiencia energética y la fiabilidad eléctrica. Este enfoque recuerda al utilizado en Clearwater Forest, aunque con un potencial claramente superior gracias a la evolución del proceso.
Sobre este tile base se apilan los compute tiles fabricados en Intel 14A y 14A-E, nodos que incorporan RibbonFET de segunda generación y PowerDirect, pensados especialmente para clientes externos. Aquí es donde Intel pone el acento comercial, ya que 14A está diseñado explícitamente para atraer diseños de terceros más allá de los productos propios de la compañía.
Foveros Direct 3D y EMIB-T: escalando sin límites
La interconexión entre tiles se realiza mediante Foveros Direct 3D, un sistema de apilado tridimensional con unión híbrida a paso ultrafino, que permite latencias mínimas y un consumo más contenido. A su vez, los distintos chiplets y subsistemas de memoria se enlazan mediante EMIB-T, una evolución del puente embebido que añade TSVs para ofrecer mayor ancho de banda y soportar paquetes de dimensiones mucho mayores.
Según el diseño mostrado, la arquitectura es capaz de superar los límites tradicionales del retículo, escalando por encima de 12 veces el tamaño estándar, algo clave para cargas de trabajo de IA masiva y cómputo de alto rendimiento.
Memoria como eje del rendimiento
Uno de los aspectos más llamativos del concepto es su enfoque en memoria. Intel ha visualizado dos configuraciones extremas. La primera integra cuatro compute tiles junto a 12 posiciones HBM, mientras que la más ambiciosa escala hasta 16 compute tiles y 24 sitios HBM. Estas posiciones son compatibles tanto con HBM3 y HBM3E como con estándares futuros como HBM4, HBM4E o incluso HBM5.
Además, el paquete puede albergar hasta 48 controladores LPDDR5X, una cifra pensada para maximizar la densidad de memoria y alimentar cargas de IA y centros de datos especialmente exigentes en movimiento de datos.
Una vitrina para clientes externos
Más allá del despliegue tecnológico, el mensaje de fondo es estratégico. Intel ha subrayado su intención de trabajar estrechamente con socios industriales, acelerando el time-to-market y reforzando la resiliencia de la cadena de suministro. Esta demostración no está dirigida al consumidor final, sino a clientes potenciales que evalúan dónde fabricar y empaquetar sus próximos chips.
La compañía ya ha reconocido que 18A estará orientado principalmente a productos internos, mientras que 14A es el nodo llamado a atraer diseños de terceros. Con un ecosistema de empaquetado avanzado tan flexible como el mostrado, Intel busca recuperar protagonismo en un terreno donde históricamente ha sido pionera.
El reto: convertir conceptos en productos reales
Pese a lo impresionante del planteamiento, el verdadero desafío empieza ahora. Intel necesita convertir estas arquitecturas conceptuales en productos comerciales y, sobre todo, cerrar acuerdos con grandes clientes externos. El recuerdo de Ponte Vecchio, un prodigio de ingeniería lastrado por retrasos y problemas de rendimiento, sigue muy presente.
La nueva etapa pasa por proyectos como Jaguar Shores y la futura Crescent Island, pero el éxito real de Intel Foundry dependerá de cuántos actores del sector confíen sus diseños al nodo 14A y a soluciones de empaquetado como Foveros 3D y EMIB-T. Ahí es donde Intel se juega buena parte de su futuro en el sector de semiconductores.
Vía: Wccftech
