Intel ha entrado oficialmente en la fase final del Project Pelican, su nuevo complejo de encapsulado avanzado en Malasia, con una inversión adicional de 200 millones de dólares (unos 172 millones de euros). El proyecto, valorado en torno a 7.000 millones de dólares (~6.040 millones de euros), está finalizado en un 99%, según confirmó el primer ministro malasio Anwar Ibrahim. Con este paso, la compañía busca consolidar el país como un centro regional clave para operaciones de empaquetado avanzado, reforzando su posición frente a TSMC y otros competidores del sector de semiconductores.
Capacidad y tecnologías de encapsulado
El nuevo complejo Project Pelican incrementará notablemente el rendimiento de empaquetado, con capacidad para duplicar el volumen previsto originalmente para las instalaciones de Nuevo México. El centro estará preparado para tareas de clasificación y preparación de chips (die sort y die prep), integrando flujos de producción tanto EMIB como Foveros, las dos tecnologías de empaquetado 3D y puente integrado más avanzadas de Intel.
Estas líneas de producción permitirán a la compañía responder con mayor rapidez a las necesidades de los clientes y diversificar la fabricación de chips de IA y silicio de GPU de nueva generación.
Alianza con Amkor y expansión regional
En paralelo, Intel está ampliando su capacidad EMIB mediante una colaboración con Amkor, su socio OSAT de larga trayectoria. Esta cooperación busca aumentar los volúmenes de producción ante el repunte de la demanda en chips para inteligencia artificial. Según información previa, Intel ya ha iniciado el ensamblaje EMIB en la planta de Amkor en Incheon (Corea del Sur), lo que refuerza su red de encapsulado global para atender pedidos urgentes de grandes clientes del sector de IA.
La estrategia forma parte del plan de Intel Foundry para ofrecer servicios de empaquetado heterogéneo a escala, un segmento en el que la compañía pretende posicionarse como alternativa real a TSMC y ASE Technology.
Competencia global y oportunidad para Intel Foundry
El encapsulado heterogéneo avanzado se ha convertido en un cuello de botella para la industria, debido a la avalancha de pedidos de hiperescaladores y compañías de IA que buscan tecnologías como CoWoS o Foveros Direct. Aunque TSMC sigue siendo la referencia en este campo, el creciente interés por las soluciones de Intel EMIB y Foveros está atrayendo a clientes como MediaTek, Google, Qualcomm y Tesla, que buscan alternativas más flexibles y regionalizadas.
Con la entrada en operación de Project Pelican, Intel Foundry podrá ofrecer a sus socios servicios de empaquetado avanzado en Malasia, complementando su infraestructura en Estados Unidos y acelerando la diversificación geográfica del sector de semiconductores.
Un nuevo eje estratégico para el empaquetado de IA
La finalización del Project Pelican marca un punto de inflexión en la estrategia de Intel: situar a Malasia como uno de los hubs de encapsulado más avanzados del mundo. Al combinar producción EMIB y Foveros con la experiencia de Amkor, la compañía refuerza su capacidad de atender a clientes externos de Intel Foundry y reducir la dependencia de instalaciones estadounidenses.
El movimiento confirma el papel de Malasia dentro del ecosistema global de empaquetado y anticipa una competencia más equilibrada frente a los gigantes asiáticos que dominan la fabricación avanzada de chips de IA.
Vía: TechPowerUp
