La firma estadounidense Intel ha anunciado que su próximo procesador Panther Lake se fabricará en el avanzado nodo de proceso 18A, empleando la revisión de silicio ES0.
En total, la variante Panther Lake-H está diseñada con 18 núcleos, que incluyen 6 de rendimiento, 8 de eficiencia y 4 de bajo consumo. Gracias a esta configuración, se reintroducen núcleos de bajo consumo y eficiencia insular en la arquitectura de tiles de System on Chip.
Los núcleos de alto rendimiento se basan en la microarquitectura Cougar Cove, que se espera que proporcione más instrucciones por ciclo que la anterior generación Lion Cove, mientras que los núcleos de eficiencia siguen basándose en la arquitectura Skymont. Además, está previsto que la GPU integrada se base en la arquitectura Celestial Xe3 de Intel.
Para dar soporte a los nuevos núcleos de bajo consumo y a una NPU mejorada, el tile System on Chip podría pasar del actual proceso de 6 nm empleado en Arrow Lake a un nodo más avanzado. Está previsto que Panther Lake-H llegue al mercado en 2026, tras el lanzamiento de Arrow Lake-H, previsto para principios de 2025.
Michelle Johnston Holthaus y David Zinsner, codirectores ejecutivos provisionales de Intel, expusieron en la 22ª Conferencia Anual sobre Tecnología Global de Barclays los avances de la multinacional y sus futuros productos. Gran parte de su presentación se centró en Panther Lake, destacando su papel como sucesor de los procesadores Intel Core Ultra 200S Arrow Lake-H para portátiles.
Asimismo, confirmaron que Panther Lake se está desarrollando utilizando los servicios de Intel Foundry y se trata del primer proceso de Intel en el que la compañía actúa como cliente cero en un tiempo considerable. El objetivo de dicha cooperación con Intel Foundry es optimizar la producción para el lanzamiento del producto en 2025.
Según la compañía, algunos clientes ya han arrancado Panther Lake con los chips ES0 de muestra de ingeniería E0. Ocho clientes han arrancado con éxito dichas muestras ES0, lo que pone de manifiesto el buen rendimiento tanto del diseño del silicio como del proceso de fundición, afirmó Michelle Johnston Holthaus.
Vía: Guru3D
