Huawei ha dejado ver por primera vez su acelerador de IA Ascend 950, una pieza clave dentro de su estrategia para reforzar su posición en el sector de aceleradores de IA y centros de datos. Las primeras imágenes confirman un diseño avanzado, con silicio propio, memoria HBM desarrollada internamente y una arquitectura claramente orientada a escala de sistema, más que al rendimiento bruto por chip.
La compañía ha confirmado que la familia Ascend 950 llegará a principios de 2026, con dos variantes diferenciadas, y que su objetivo no es competir directamente con NVIDIA en rendimiento por chip, sino ofrecer soluciones completas capaces de escalar a miles de aceleradores interconectados.
Dos variantes: Ascend 950PR y 950DT
Huawei ha detallado dos modelos dentro de la familia Ascend 950, ambos centrados en cargas de trabajo de IA generativa y entrenamiento a gran escala. El Ascend 950PR integra 128 GB de HBM propia, con un ancho de banda aproximado de 1,6 TB/s, mientras que el Ascend 950DT eleva la memoria hasta 144 GB de HBM y dispara el ancho de banda a casi 4 TB/s.
En términos de potencia, ambos chips apuntan a 1 PetaFLOP en FP8 y hasta 2 PetaFLOPS en FP4, cifras alineadas con las necesidades actuales de modelos de IA de gran tamaño, donde el uso de precisiones reducidas es clave para maximizar el rendimiento y la eficiencia energética.
Estrategia: competir por escala, no por chip individual
Huawei reconoce implícitamente que todavía está por detrás de NVIDIA en rendimiento por chip, pero su enfoque es distinto. La estrategia del Ascend 950 se basa en empaquetado denso, redes agresivas y una interconexión diseñada para operar en SuperPoDs y SuperClusters con cientos de miles de aceleradores trabajando de forma conjunta.
Este planteamiento busca compensar la brecha en rendimiento individual mediante escala masiva, algo especialmente relevante en entornos de centros de datos, IA soberana y grandes infraestructuras nacionales.
Fabricación en nodo avanzado de SMIC
Aunque Huawei no ha confirmado oficialmente el nodo de fabricación, todo apunta a que el Ascend 950 utiliza el nodo N+3 de SMIC, considerado de clase 5 nm, fabricado mediante litografía DUV. SMIC ha confirmado recientemente la producción en volumen de este nodo, y el primer cliente conocido ha sido Huawei con el Kirin 9030.
Dado el peso estratégico del Ascend 950, resulta lógico pensar que Huawei vuelva a apoyarse en este mismo proceso para su acelerador de IA más importante, consolidando una cadena de suministro totalmente doméstica.
Arquitectura multi-chip y nueva interconexión Lingqu
El análisis del encapsulado revela una arquitectura multi-chip, con dos dies principales acompañados por dos dies adicionales, que probablemente actúan como módulos de E/S y red. Este diseño refuerza la idea de que el Ascend 950 está pensado para integrarse en sistemas a gran escala, más que como una tarjeta aislada.
La interconexión se apoya en el nuevo protocolo Lingqu, combinado con enlaces ópticos, diseñado para conectar cientos de miles de tarjetas Ascend 950 dentro de grandes clústeres. Alrededor del silicio se aprecia una solución de memoria que recuerda a un híbrido LPDDR/HBM, que muy probablemente corresponde a la HBM desarrollada internamente por Huawei, empaquetada como chips independientes y apilada sobre el encapsulado.
Un paso clave en la autonomía tecnológica de Huawei
Con el Ascend 950, Huawei da un paso importante hacia la autosuficiencia en IA, integrando silicio propio, memoria HBM propia, interconexión propietaria y fabricación local. Aunque el desafío frente a NVIDIA sigue siendo enorme, el enfoque en escala de sistema podría convertir al Ascend 950 en una alternativa real dentro de ciertos mercados y escenarios específicos a partir de 2026.
Vía: TechPowerUp
