El próximo Honor Magic V6 ya empieza a dejar ver sus principales características antes de su presentación oficial, posicionándose como el sucesor directo del Honor Magic V5 dentro del segmento de smartphones plegables premium. Una filtración publicada en la red social china Weibo revela capturas del apartado About device, adelantando especificaciones clave del nuevo dispositivo.
La información apunta a dos variantes diferenciadas del terminal, identificadas con los números de modelo PNM-AN10 y PNM-AN20, siendo esta última una versión equipada con conectividad vía satélite (Beidou), una característica cada vez más presente en dispositivos de gama alta orientados a mejorar la comunicación en situaciones sin cobertura convencional.
Dos versiones con diferencias en batería y configuraciones de memoria
Según la filtración, la principal diferencia entre ambas variantes reside en la capacidad energética. El modelo estándar integraría una batería de 6.850 mAh, mientras que la versión con conectividad satelital aumentaría esta cifra hasta 7.150 mAh, una capacidad especialmente elevada dentro del segmento plegable.
Las capturas también muestran distintas configuraciones de memoria. El modelo base aparecería con 16 GB de RAM y 512 GB de almacenamiento, mientras que la variante satelital incluiría 12 GB de RAM y 256 GB de almacenamiento, aunque se espera que la compañía anuncie más opciones durante el lanzamiento oficial.
Estas cifras refuerzan la estrategia del fabricante de apostar por altas capacidades energéticas y configuraciones avanzadas, un aspecto clave en dispositivos plegables donde el consumo energético suele ser superior al de un smartphone convencional.
Pantallas de alta resolución para el formato plegable
El Honor Magic V6 incorporaría un panel interior con resolución de 2.352 × 2.172 píxeles, acompañado por una pantalla exterior de 2.420 × 1.080 píxeles, manteniendo el enfoque en la productividad multitarea y la experiencia híbrida entre smartphone y tablet.
Este tipo de configuración busca optimizar tanto el uso cerrado como desplegado, ofreciendo una densidad de píxeles elevada y una visualización adaptada a aplicaciones multitarea, lectura o consumo multimedia, aspectos clave dentro del mercado de plegables actuales.
Snapdragon 8 Elite Gen 5 y chips propios para conectividad y eficiencia
Uno de los puntos más destacados de la filtración es la presencia del Snapdragon 8 Elite Gen 5, el nuevo procesador insignia de Qualcomm, destinado a impulsar el rendimiento del dispositivo en IA, eficiencia energética y tareas exigentes.
Además, el terminal integraría soluciones propias desarrolladas por la marca, incluyendo el chip Honor C1+, orientado a mejorar la conectividad inalámbrica mediante optimización RF, y el chip Honor E2, dedicado a la gestión energética y optimización del consumo.
La incorporación de silicio propio refleja la tendencia creciente entre fabricantes de smartphones premium de complementar los SoC principales con chips especializados enfocados en funciones concretas, mejorando así la eficiencia global del sistema.
MagicOS 10 basado en Android 16 y lanzamiento inminente
En el apartado de software, el dispositivo ejecutaría MagicOS 10 basado en Android 16, lo que anticipa nuevas funciones relacionadas con IA integrada, optimización multitarea y mejoras específicas para el formato plegable.
El lanzamiento global del Honor Magic V6 está previsto para el 1 de marzo, momento en el que se conocerán oficialmente todos los detalles técnicos, disponibilidad internacional y posicionamiento final dentro del competitivo mercado de smartphones plegables de gama alta.
Vía: NotebookCheck
