El auge de los centros de datos de inteligencia artificial está generando una fuerte presión sobre la infraestructura de red, que debe ofrecer mayor ancho de banda y eficiencia energética. En este contexto, GlobalFoundries (GF) y Corning han anunciado una colaboración para desarrollar conectores de fibra desmontables compatibles con circuitos fotónicos integrados (PICs).
Nuevos conectores ópticos para silicio fotónico
La primera solución fruto de este trabajo conjunto es GlassBridge, un sistema basado en guías de onda de vidrio que se acopla de forma lateral a los v-grooves de la plataforma de GF. Este diseño permite reducir las pérdidas de inserción y facilita la integración con fibras de alta precisión. Además, ambas compañías trabajan en una interfaz de acoplamiento vertical PIC-fibra, lo que amplía las opciones de empaquetado óptico en configuraciones de co-packaging.
Estas tecnologías buscan responder a las necesidades de aplicaciones de gran escala en IA y computación de alto rendimiento (HPC), donde la eficiencia energética y la escalabilidad de la conectividad son aspectos críticos.
Tecnología de vidrio y fabricación a gran escala
Corning aporta su experiencia en el desarrollo de vidrios especiales, procesado láser y Fiber Array Units (FAUs) con alineación precisa del núcleo, mientras que GlobalFoundries se encarga de la fabricación de alto volumen en silicio fotónico. La combinación de ambas fortalezas abre la puerta a soluciones más flexibles y económicas para interconexiones ópticas de nueva generación.
El objetivo es ofrecer una arquitectura escalable de baja latencia y bajo consumo, capaz de soportar las demandas crecientes de modelos de IA y cargas de datos masivas. Con este tipo de conectores desmontables, los fabricantes de sistemas podrán integrar óptica avanzada sin necesidad de rediseñar por completo su infraestructura.
Próximas demostraciones
Las primeras demostraciones públicas del conector GlassBridge se realizarán en la ECOC Exhibition en Copenhague (stand de Corning #2118) y en el GF Technology Summit en Múnich, donde se espera mostrar su potencial en entornos reales de centro de datos.
Con esta colaboración, GlobalFoundries y Corning refuerzan su papel en el ecosistema de interconexiones ópticas para IA, machine learning y HPC, posicionándose como actores clave en el desarrollo de infraestructuras de red de próxima generación.
Vía: TechPowerUp
