Samsung estaría preparando varios recortes técnicos para la futura serie Galaxy S27 prevista para comienzos de 2027, en un contexto marcado por la crisis de precios de la DRAM. El ajuste más delicado afectaría al SoC Exynos 2700, que podría perder el empaquetado FOWLP pese a usar 2 nm GAA de segunda generación.
La decisión tendría una lectura importante para el rendimiento real. Un Exynos 2700 sin empaquetado FOWLP podría ser más barato de fabricar, pero también perdería margen térmico en carga sostenida. En móviles premium, el problema no suele estar solo en la potencia máxima, sino en mantener frecuencias altas sin throttling térmico.
El Exynos 2700 podría perder FOWLP para contener costes
El punto más llamativo de la filtración está en la posible eliminación del empaquetado Fan-Out Wafer-Level Packaging en el Exynos 2700 destinado a parte de los Galaxy S27. Samsung ya había usado esta tecnología en chips anteriores para mejorar la integración física del SoC, eficiencia térmica del encapsulado y rendimiento sostenido.
El FOWLP permite construir circuitos eléctricos fuera del área principal del die, facilitando más conexiones de entrada y salida en menos espacio, menor grosor del paquete y mejor comportamiento térmico. En un SoC móvil de gama alta, esa ventaja ayuda a retrasar el throttling cuando CPU, GPU y NPU trabajan durante varios minutos.
El problema es el coste. Con la memoria DRAM encareciendo la lista de materiales, Samsung tendría menos margen para asumir tecnologías de empaquetado más caras. Si la compañía quiere evitar una subida fuerte en los Galaxy S27, eliminar FOWLP puede convertirse en un recorte incómodo, pero comercialmente comprensible.
El riesgo térmico vuelve a ser el gran punto débil
La familia Exynos arrastra desde hace años una percepción complicada en eficiencia bajo carga, temperaturas elevadas en uso intensivo y rendimiento sostenido. Por eso, un Exynos 2700 sin FOWLP puede generar dudas incluso antes de su lanzamiento. No basta con fabricar el chip en 2 nm GAA si el encapsulado limita la disipación.
El proceso de fabricación puede mejorar densidad, consumo y eficiencia, pero el empaquetado sigue siendo clave para mover calor fuera del silicio. En un smartphone delgado, cualquier pérdida de margen térmico puede traducirse en frecuencias más conservadoras, bajadas de rendimiento en juegos y peor estabilidad en tareas de IA local.
Ese punto resulta especialmente sensible para Samsung. Si el Galaxy S27 vuelve a dividir el mercado entre variantes Snapdragon y Exynos, las comparativas serán inevitables. Un chip avanzado en nodo, pero condicionado por recortes en empaquetado y gestión térmica, podría reforzar justo las críticas que la compañía intenta superar.
La arquitectura SBS aparece como posible compensación
Samsung podría intentar compensar parte del recorte mediante una arquitectura side-by-side para procesador y memoria DRAM, también conocida como SBS. Esta solución colocaría ambos componentes sobre el mismo sustrato, permitiendo aplicar refrigeración sobre zonas críticas y reducir la acumulación de calor durante cargas sostenidas.
La idea tiene sentido porque los chips de memoria también pueden alcanzar temperaturas elevadas en cargas intensas. Si procesador y DRAM quedan mejor distribuidos, el sistema térmico del móvil podría trabajar de forma más equilibrada. Aun así, la arquitectura SBS no sustituye por completo las ventajas del empaquetado FOWLP.
En la práctica, Samsung estaría buscando un punto medio: reducir el coste de empaquetado sin dejar completamente desprotegido al Exynos 2700. La eficacia dependerá del diseño final del sustrato, del disipador interno del Galaxy S27 y de los límites de potencia aplicados al SoC.
La crisis de DRAM condicionaría también la gama alta
La presión de costes no llega solo del procesador. La subida de precios de la DRAM está afectando a toda la industria, desde móviles hasta servidores de IA, consolas y portátiles. Para Samsung, incluso pequeños incrementos en memoria pueden alterar márgenes cuando se venden millones de unidades Galaxy S27.
Ese contexto explicaría otros posibles ajustes en la serie Galaxy S27, incluidos rumores sobre paneles OLED de BOE para el modelo base. La lectura es clara: Samsung tendría que equilibrar coste de pantalla, coste de memoria, coste del SoC y precio final sin deteriorar demasiado la percepción premium.
La paradoja es evidente. Samsung fabrica memoria, pantallas y chips, pero aun así no queda aislada de la presión industrial global. Si la DRAM sigue cara, la compañía podría priorizar componentes visibles para el usuario y sacrificar tecnologías menos evidentes, como empaquetado avanzado para mejorar rendimiento sostenido.
Un recorte que puede pesar en la recuperación de Exynos
El Exynos 2700 será una pieza clave para Samsung, no solo otro chip móvil más dentro del catálogo. Su rendimiento, adopción y percepción pública pueden influir en la recuperación del negocio de semiconductores no ligados a memoria, especialmente si Samsung quiere reforzar la confianza en Foundry y en sus diseños propios.
Por eso, eliminar FOWLP sería una decisión delicada. Puede ayudar a mantener el coste bajo control, pero también deja menos margen para demostrar una mejora clara frente a generaciones anteriores. En un mercado con Qualcomm y MediaTek muy fuertes, el rendimiento sostenido del Exynos 2700 será tan importante como sus cifras máximas.
La decisión todavía no estaría cerrada, así que el diseño final podría cambiar antes de la producción. Samsung tendrá que decidir si prioriza coste de fabricación del Exynos 2700, margen térmico del SoC o equilibrio comercial. En un Galaxy S27 de gama alta, cualquier recorte que afecte a temperatura será examinado con lupa.
Galaxy S27 afronta un equilibrio complicado entre precio y rendimiento
La posible pérdida de FOWLP en el Exynos 2700 resume bien el dilema de Samsung. La compañía necesita contener precios en plena crisis de DRAM, pero también quiere que sus chips vuelvan a competir con garantías. Reducir coste puede ser necesario, aunque el riesgo sea entregar menos rendimiento sostenido en uso real.
Si el recorte se confirma, el Galaxy S27 podría llegar con un SoC avanzado en nodo, pero más limitado en empaquetado. La clave estará en si Samsung logra compensarlo con arquitectura SBS para mejorar la disipación, buen diseño térmico y límites de potencia bien calibrados. Sin eso, el ahorro podría salir caro en reputación.
Vía: Wccftech
