Tras el lanzamiento de su buque insignia, el chipset Dimensity 9300, el fabricante se dispone a presentar un SoC más asequible, el Dimensity 8300.
Se ha confirmado que el nuevo chipset hará su debut el próximo martes 21 de noviembre a las 15.00 horas de Pekín (7.00 horas UTC) y que su presentación se difundirá en directo a través de Weibo.
Informes procedentes de China apuntan a que el 8300 podría optar por una arquitectura 1+3+4 con núcleos ARMv9 similar a la del Dimensity 9300, pero con núcleos y frecuencias ligeramente inferiores. Se rumorea que contará con un núcleo principal Cortex-X3 a 2,8 GHz, 3 núcleos de rendimiento Cortex-A715 a 2,4 GHz y 4 núcleos de eficiencia Cortex-A510 a 1,6 GHz.
En cuanto a la GPU, se prevé que la Mali G52 MC6 funcione a una frecuencia de 850 MHz. Probablemente, Dimensity 8300 se fabrique en el proceso N4P de 4nm de TSMC.
Vía: GSMArena
