El chip Apple A20 Pro dará el salto a WMCM y nuevos condensadores de alta densidad

El chip Apple A20 Pro dará el salto a WMCM y nuevos condensadores de alta densidad

Apple prepara uno de los mayores saltos tecnológicos recientes en su silicio móvil con la llegada del A20 Pro, un chip que no solo impulsará los iPhone 18 Pro y iPhone 18 Pro Max, sino también el esperado iPhone Fold. Según el analista Jeff Pu, este SoC introducirá dos avances clave a nivel de empaquetado y alimentación eléctrica, con impacto directo en rendimiento, estabilidad térmica y eficiencia energética.

El contexto acompaña: el analista estima que Apple podría enviar alrededor de 250 millones de iPhones en 2026, un crecimiento interanual cercano al 2%, destacando frente a un mercado que se enfrenta a restricciones de memoria y una demanda más contenida.

WMCM, un cambio profundo en el empaquetado del chip

El primer gran avance del A20 Pro será la adopción del empaquetado WMCM, abandonando el sistema InFO utilizado en generaciones anteriores. Este nuevo enfoque permitirá integrar múltiples dies independientes -como CPU, GPU y Neural Engine– dentro de un único módulo, ofreciendo una flexibilidad inédita en la configuración interna del chip.

Fabricado con el nodo de 2 nm de TSMC, el empaquetado WMCM elimina la necesidad de un interposer o sustrato tradicional, utiliza Molding Underfill (MUF) para reducir materiales y procesos, e integra directamente la memoria RAM dentro del propio módulo. Este diseño no solo mejora la eficiencia eléctrica, sino que también libera espacio interno para otros componentes del dispositivo, como una batería de mayor capacidad.

Nuevos condensadores SHPMIM para una entrega de energía más estable

El segundo pilar técnico del A20 Pro reside en su sistema de alimentación. Apple incorporará nuevos condensadores SHPMIM (metal-aislante-metal de súper alto rendimiento), capaces de ofrecer más del doble de densidad de capacitancia frente a los utilizados en generaciones previas.

Además, estos condensadores reducen tanto la resistencia de lámina como la resistencia de vía en torno a un 50%, mejorando la estabilidad eléctrica del chip bajo cargas sostenidas. Este punto resulta especialmente relevante en cargas de trabajo intensivas, donde la consistencia del voltaje es clave para mantener el rendimiento sin penalizaciones térmicas.

Pantallas y formatos: protagonismo para el iPhone Fold

En cuanto a dispositivos, el iPhone 18 Pro mantendría una pantalla de 6,3 pulgadas, mientras que el iPhone 18 Pro Max alcanzaría las 6,9 pulgadas. El iPhone Fold, por su parte, apostaría por un formato tipo pasaporte, con una pantalla externa de 5,3 pulgadas y una interna de 7,8 pulgadas, reforzando su enfoque en productividad y multitarea.

Cámaras y materiales: evolución sin ruptura

Los modelos Pro integrarían una cámara frontal de 18 MP con óptica 6P, acompañada por un sistema trasero con sensor principal de 48 MP y apertura variable, teleobjetivo periscópico de 48 MP y ultra gran angular de 48 MP. El iPhone Fold contaría con doble cámara frontal de 18 MP (externa e interna) y un conjunto trasero de 48 MP.

En diseño, los iPhone 18 Pro y Pro Max seguirían utilizando aluminio, mientras que el iPhone Fold combinaría aluminio y titanio, posiblemente con una bisagra de metal líquido. A nivel biométrico, los modelos Pro mantendrían Face ID dentro de una Dynamic Island más compacta, mientras que el Fold recurriría a Touch ID.

Un A20 Pro pensado para sostener la próxima generación

El conjunto se completaría con el nuevo módem Apple C2 y 12 GB de memoria LPDDR5, configurando una plataforma claramente orientada a mayor complejidad interna y sostenibilidad del rendimiento. Con el A20 Pro, Apple parece apostar menos por incrementos brutos y más por una arquitectura más avanzada y eficiente, sentando las bases técnicas para sus próximos formatos, incluido el esperado iPhone Fold.

Vía: Wccftech

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