MediaTek, uno de los fabricantes más relevantes de procesadores móviles (APs) y una empresa creciente dentro del sector de inteligencia artificial, ha dado un paso estratégico hacia nuevas tecnologías de interconexión al adquirir participación en la startup especializada en fotónica de silicio Ayar Labs. La operación refleja el interés del fabricante por integrar tecnologías ópticas avanzadas dentro del diseño de chips de próxima generación.
La inversión se ha realizado a través de su filial Digimoc Holdings Limited, con una aportación cercana a 90 millones de dólares, lo que otorga a MediaTek aproximadamente un 2,4% de participación accionarial mediante la adquisición de 1,72 millones de acciones especiales. Empresas como NVIDIA, Intel y AMD ya habían invertido previamente en Ayar Labs, lo que sitúa a la compañía en el centro del desarrollo de nuevas arquitecturas de interconexión para semiconductores avanzados.
Qué es la fotónica de silicio y por qué importa
La fotónica de silicio busca integrar funciones ópticas directamente sobre el mismo sustrato que los circuitos electrónicos tradicionales, permitiendo realizar generación, modulación y detección de luz dentro del propio chip. Esta aproximación utiliza guías de onda ópticas para dirigir señales basadas en luz infrarroja, creando circuitos fotónicos capaces de transmitir datos con mayor eficiencia.
Al emplear señales ópticas en lugar de eléctricas, esta tecnología ofrece mayor ancho de banda, menor latencia y consumo energético significativamente reducido, además de generar menos calor durante la transmisión de datos. Estas ventajas resultan especialmente relevantes en entornos donde el movimiento masivo de información se ha convertido en el principal límite de rendimiento.
El papel de Ayar Labs y las interconexiones ópticas
Ayar Labs se especializa en el desarrollo de soluciones Optical I/O (entrada/salida óptica) destinadas a sustituir las interconexiones eléctricas basadas en cobre utilizadas actualmente entre chips. Este enfoque tiene implicaciones directas tanto en centros de datos orientados a IA como en procesadores móviles, el principal mercado de MediaTek.
La compañía ya participa en el diseño de módulos de entrada/salida para el TPUv7 de Google, y la adopción de enlaces ópticos permitiría reemplazar interfaces eléctricas tradicionales como SerDes (Serializer/Deserializer). Según estimaciones del sector, este cambio podría reducir el consumo energético del subsistema I/O hasta en un 80%, al mismo tiempo que aumenta el rendimiento en escenarios de edge AI y futuras redes 6G.
Co-Packaged Optics y el futuro del empaquetado de chips
Otra aplicación clave de la fotónica de silicio es el concepto Co-Packaged Optics (CPO), donde los motores ópticos se integran directamente dentro del encapsulado del SoC. Este diseño reduce la longitud de las conexiones eléctricas internas, disminuyendo simultáneamente latencia, consumo energético y generación térmica.
En este ámbito, TSMC ya trabaja en su plataforma COUPE (COmpact Universal Photonic Engine), una tecnología de encapsulado avanzada orientada a combinar circuitos electrónicos y fotónicos dentro de un único módulo CPO. Este enfoque podría redefinir la arquitectura de interconexión en futuras generaciones de chips destinados a IA, telecomunicaciones y computación de alto rendimiento.
La inversión de MediaTek sugiere que la fotónica de silicio está dejando de ser un concepto experimental para convertirse en un componente estratégico dentro de la evolución del diseño de semiconductores, especialmente en un contexto donde el rendimiento depende cada vez más de la eficiencia en la transferencia de datos.
Vía: Wccftech
