De acuerdo con un informe del analista de la industria taiwanesa DigiTimes, el fabricante de chips TSMC ha arrancado la producción en masa de chips para Intel en su nodo de fundición EUV FinFET de 3 nm. En Intel están… Leer más
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18 de junio de 2024
De acuerdo con un informe del analista de la industria taiwanesa DigiTimes, el fabricante de chips TSMC ha arrancado la producción en masa de chips para Intel en su nodo de fundición EUV FinFET de 3 nm. En Intel están… Leer más
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18 de junio de 2024
Según un informe de ICSmart, el nodo EUV de 3 nm, que será el último nodo de fabricación de semiconductores de TSMC en implementar transistores FinFET, representará un sorprendente 20% de los ingresos de TSMC en 2024. Para un nuevo… Leer más
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27 de marzo de 2024
El fabricante TSMC inaugurará el próximo 24 de febrero su nueva planta de fabricación de semiconductores en la prefectura japonesa de Kumamoto. Esta infraestructura, conocida como JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing), representa un hito importante para la industria japonesa de… Leer más
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23 de febrero de 2024
Según el último análisis de TechInsights, Huawei, el mayor fabricante chino de tecnología, ha estado distribuyendo portátiles con tecnología supuestamente restringida por Estados Unidos. Tal y como muestra el análisis, TechInisights ha constatado que el procesador Kirin 9006C de Huawei… Leer más
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5 de enero de 2024
El nodo de fundición de 2 nm de TSMC, denominado N2, no entrará en producción en masa hasta 2025, según un informe del Financial Times. Al parecer, la principal fundición taiwanesa ha estado mostrando TSMC N2 a Apple, su mayor… Leer más
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13 de diciembre de 2023
Qualcomm ha anunciado que colaborará con dos de los principales fabricantes de chips del mundo, Samsung Foundry y TSMC, para sus productos insignia. La compañía ha tomado dicha decisión debido a la alta demanda y la limitada capacidad de producción… Leer más
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26 de octubre de 2023
Según el medio coreano ChosunBiz, tanto Samsung como TSMC tienen problemas con el rendimiento de sus nodos de 3 nm. Samsung utiliza la tecnología GAA FET (Gate All Around), mientras que TSMC sigue con su tecnología FinFET. Dicho esto, TSMC… Leer más
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5 de octubre de 2023
Pierre Ferragu, responsable de Infraestructura Tecnológica Global de New Street Research, ha pronosticado unos resultados financieros muy positivos para TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) en 2025. La desaceleración mundial de la compra de PCs y smartphones por parte de… Leer más
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3 de octubre de 2023
Según los últimos informes, NVIDIA figura en la cartera de pedidos de 3 nm de TSMC para el próximo año, con la GPU Blackwell GB100 para centros de datos marcada como un importante proyecto de producción. Un artículo de DigiTimes… Leer más
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26 de septiembre de 2023
El floreciente mercado de la IA está afectando significativamente a la capacidad de producción de encapsulado avanzado CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) de TSMC, provocando su desbordamiento debido a la elevada demanda de grandes compañías como NVIDIA, AMD y… Leer más
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26 de septiembre de 2023