Según se informa, Intel y TSMC se encuentran en negociaciones para formar una empresa conjunta (EC) de fundición de semiconductores. Reuters ha dado la noticia, que ha causado un gran revuelo, y afirma que ambas firmas han llegado a un acuerdo preliminar para formar la empresa conjunta.
Por lo visto, este movimiento evitará que TSMC construya una infraestructura física en suelo estadounidense y, en su lugar, utilizará las instalaciones de fundición de semiconductores de Intel. Esto llevaría la propiedad intelectual y la mano de obra de TSMC en la fabricación de semiconductores a Estados Unidos, sin embargo, queda por ver si la última tecnología de fundición se transferirá a la empresa conjunta.
Según Reuters, la Administración Trump fue la que gestionó la negociación de esta empresa conjunta entre TSMC e Intel en un intento por «revitalizar a Intel». Reuters también informa de que Intel y TSMC tuvieron reacciones totalmente opuestas ante la noticia, con una caída del 6% en las acciones de TSMC y una subida del 5% en las de Intel. TSMC tendría una participación del 20% en la empresa y el resto sería de Intel.
Vía: TechPowerUp
