STMicroelectronics impulsará la próxima generación de Panel-Level Packaging en Francia
La multinacional STMicroelectronics ha anunciado nuevos detalles sobre el desarrollo de la próxima generación de Panel-Level Packaging (PLP), una tecnología avanzada de encapsulado y test de chips que busca mejorar la eficiencia de fabricación y reducir costes. La línea piloto… Leer más
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19 de septiembre de 2025
