La multinacional STMicroelectronics ha anunciado nuevos detalles sobre el desarrollo de la próxima generación de Panel-Level Packaging (PLP), una tecnología avanzada de encapsulado y test de chips que busca mejorar la eficiencia de fabricación y reducir costes. La línea piloto se establecerá en Tours, Francia, y se espera que esté en funcionamiento en el tercer trimestre de 2026.
Qué es el Panel-Level Packaging
El PLP consiste en encapsular múltiples circuitos integrados sobre un sustrato rectangular de gran tamaño, en lugar de los tradicionales obleas circulares. Esto permite procesar más chips en paralelo, aumentando el rendimiento de fabricación y reduciendo costes.
ST lleva trabajando en esta tecnología desde 2020, con una primera línea en Malasia y una red global de I+D. Actualmente, su proceso PLP-DCI (Direct Copper Interconnect) está en producción con más de 5 millones de unidades al día, utilizando paneles de 700 × 700 mm en una línea altamente automatizada.
Ventajas del PLP-DCI
La tecnología Direct Copper Interconnect sustituye las tradicionales conexiones por hilos o soldaduras mediante interconexiones de cobre directo, lo que ofrece:
- Menor resistencia e inductancia, reduciendo pérdidas eléctricas.
- Mejor disipación térmica, clave en chips de alta potencia.
- Mayor densidad de potencia, permitiendo la miniaturización de dispositivos.
- Fiabilidad superior, frente a las uniones por soldadura.
Gracias a estas características, el PLP-DCI permite también la integración de múltiples chips en un mismo encapsulado, conocidos como System in Package (SiP), abriendo la puerta a nuevos desarrollos en automoción, industria y consumo.
Inversión estratégica en Europa
El proyecto en Tours contará con una inversión de más de 60 millones de dólares, ya comprometidos dentro del plan global de ST para redefinir su huella de fabricación. Además, se esperan sinergias con el ecosistema local de I+D, incluyendo el centro CERTEM.
Según Fabio Gualandris, presidente de Calidad, Fabricación y Tecnología de ST, la nueva línea busca reforzar la integración heterogénea como estrategia de futuro, combinando automatización, ingeniería de procesos, análisis de datos y diseño avanzado de chips.
Con esta iniciativa, STMicroelectronics pretende consolidar su liderazgo en tecnologías de encapsulado avanzadas, reforzando la autonomía industrial europea en la producción de semiconductores de nueva generación.
Vía: TechPowerUp
